在数据中心、工业自动化及新能源领域,MOSFET的导通损耗与动态响应直接影响系统能效。MDD全新PowerTrench系列MOSFET,结合屏蔽栅技术,突破传统性能瓶颈。其中MDDG03R01G以0.75mΩ超低导通电阻与300A持续电流能力,在高功率应用领域持续输出。
型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
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EPF10K200EGC599-3 | ALTERA/阿尔特拉 | FLEX 10K Embedded Programmable Logic Device | 134 | 1 | 中国内地:7-13工作日 中国香港:1-2工作日 |
查看价格 |
规格参数 | |
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Part Life Cycle Code | Obsolete |
Supply Voltage-Nom | 2.5V |
Propagation Delay | 800ps |
Number of Inputs | 470 |
Number of Outputs | 470 |
Number of Logic Cells | 9984 |
Number of I/O Lines | 470 |
Programmable Logic Type | LOADABLEPLD |
Temperature Grade | COMMERCIAL |
Package Shape | SQUARE |
Technology | CMOS |
Organization | 470I/O |
Additional Feature | 9984LOGICELEMENTS |
Clock Frequency-Max | 140MHz |
Output Function | MIXED |
Power Supplies | 2.5,2.5/3.3V |
Supply Voltage-Max | 2.7V |
Supply Voltage-Min | 2.3V |
JESD-30 Code | S-CPGA-P599 |
Qualification Status | NotQualified |
JESD-609 Code | e0 |
Moisture Sensitivity Level | 1 |
Operating Temperature-Max | 70°C |
Peak Reflow Temperature (Cel) | 220 |
Number of Terminals | 599 |
Package Body Material | CERAMIC,METAL-SEALEDCOFIRED |
Package Code | PGA |
Package Equivalence Code | SPGA599,47X47 |
Package Style | GRIDARRAY |
Surface Mount | NO |
Terminal Finish | TINLEAD |
Terminal Form | PIN/PEG |
Terminal Pitch | 2.54mm |
Terminal Position | PERPENDICULAR |
Width | 62.484mm |
Length | 62.484mm |
Seated Height-Max | 5.08mm |
Ihs Manufacturer | ALTERACORP |
Part Package Code | PGA |
Package Description | PGA,SPGA599,47X47 |
Pin Count | 599 |
HTS Code | 8542.39.00.01 |
ECCN Code | 3A991.D |
生命周期 | Obsolete |
标称供电电压 | 2.5V |
传播延迟 | 800ps |
输入次数 | 470 |
输出次数 | 470 |
逻辑单元数量 | 9984 |
I/O 线路数量 | 470 |
可编程逻辑类型 | LOADABLEPLD |
温度等级 | COMMERCIAL |
封装形状 | SQUARE |
技术 | CMOS |
组织 | 470I/O |
其他特性 | 9984LOGICELEMENTS |
最大时钟频率 | 140MHz |
输出函数 | MIXED |
电源 | 2.5,2.5/3.3V |
最大供电电压 | 2.7V |
最小供电电压 | 2.3V |
JESD-30 代码 | S-CPGA-P599 |
认证状态 | NotQualified |
JESD-609代码 | e0 |
湿度敏感等级 | 1 |
最高工作温度 | 70°C |
峰值回流温度(摄氏度) | 220 |
端子数量 | 599 |
封装主体材料 | CERAMIC,METAL-SEALEDCOFIRED |
封装代码 | PGA |
封装等效代码 | SPGA599,47X47 |
封装形式 | GRIDARRAY |
表面贴装 | NO |
端子面层 | TINLEAD |
端子形式 | PIN/PEG |
端子节距 | 2.54mm |
端子位置 | PERPENDICULAR |
宽度 | 62.484mm |
长度 | 62.484mm |
座面最大高度 | 5.08mm |
零件包装代码 | PGA |
包装说明 | PGA,SPGA599,47X47 |
针数 | 599 |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
ECCN代码 | 3A991.D |
在数据中心、工业自动化及新能源领域,MOSFET的导通损耗与动态响应直接影响系统能效。MDD全新PowerTrench系列MOSFET,结合屏蔽栅技术,突破传统性能瓶颈。其中MDDG03R01G以0.75mΩ超低导通电阻与300A持续电流能力,在高功率应用领域持续输出。
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商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
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74HC14D | NEXPERIA | 32368 | 0.396060 |
74AHCT541PW | NEXPERIA | 29875 | 0.925980 |
74AHC1G125GW,125 | NEXPERIA | 19865 | 0.239120 |
74HCT595D,118 | 安世(NEXPERIA) | 17541 | 1.229125 |
74HC4050D | NEXPERIA | 14440 | 0.869860 |
74LVC2G04GV,125 | NEXPERIA | 5301 | 0.486375 |
74AHC1G08GV | NEXPERIA | 2905 | 0.141450 |
74LVC1G08GW-Q100,1 | NEXPERIA | 1979 | 0.362625 |
74HC02D | NEXPERIA | 430 | 0.381300 |
74LVC2G34GV,125 | 安世(NEXPERIA) | 67 | 1.170625 |