在数据中心、工业自动化及新能源领域，MOSFET的导通损耗与动态响应直接影响系统能效。MDD全新PowerTrench系列MOSFET，结合屏蔽栅技术，突破传统性能瓶颈。其中MDDG03R01G以0.75mΩ超低导通电阻与300A持续电流能力，在高功率应用领域持续输出。
0
| 型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| EPF8820ARC208-3 | ALTERA/阿尔特拉 | FLEX 8000 Programmable Logic Device | 96 | 1 | 中国内地：7-13工作日 中国香港：1-2工作日 |
查看价格 |
| 规格参数 | |
|---|---|
| Part Life Cycle Code | Obsolete |
| Supply Voltage-Nom | 5V |
| Number of Inputs | 152 |
| Number of Outputs | 148 |
| Number of Logic Cells | 672 |
| Number of Dedicated Inputs | 4 |
| Number of I/O Lines | 152 |
| Programmable Logic Type | LOADABLEPLD |
| Temperature Grade | COMMERCIAL |
| Package Shape | SQUARE |
| Technology | CMOS |
| Organization | 4DEDICATEDINPUTS,152I/O |
| Clock Frequency-Max | 385MHz |
| Output Function | REGISTERED |
| Power Supplies | 3.3/5,5V |
| Supply Voltage-Max | 5.25V |
| Supply Voltage-Min | 4.75V |
| JESD-30 Code | S-PQFP-G208 |
| Qualification Status | NotQualified |
| JESD-609 Code | e0 |
| Moisture Sensitivity Level | 3 |
| Operating Temperature-Max | 70°C |
| Peak Reflow Temperature (Cel) | 220 |
| Number of Terminals | 208 |
| Package Body Material | PLASTIC/EPOXY |
| Package Code | FQFP |
| Package Equivalence Code | HQFP208,1.2SQ,20 |
| Package Style | FLATPACK,FINEPITCH |
| Surface Mount | YES |
| Terminal Finish | TINLEAD |
| Terminal Form | GULLWING |
| Terminal Pitch | 500µm |
| Terminal Position | QUAD |
| Width | 28mm |
| Length | 28mm |
| Seated Height-Max | 4.1mm |
| Ihs Manufacturer | ALTERACORP |
| Part Package Code | QFP |
| Package Description | HEATSINK,POWER,QFP-208 |
| Pin Count | 208 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| HTS Code | 8542.39.00.01 |
| 生命周期 | Obsolete |
| 标称供电电压 | 5V |
| 输入次数 | 152 |
| 输出次数 | 148 |
| 逻辑单元数量 | 672 |
| 专用输入次数 | 4 |
| I/O 线路数量 | 152 |
| 可编程逻辑类型 | LOADABLEPLD |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 封装形状 | SQUARE |
| 技术 | CMOS |
| 组织 | 4DEDICATEDINPUTS,152I/O |
| 最大时钟频率 | 385MHz |
| 输出函数 | REGISTERED |
| 电源 | 3.3/5,5V |
| 最大供电电压 | 5.25V |
| 最小供电电压 | 4.75V |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G208 |
| 认证状态 | NotQualified |
| JESD-609代码 | e0 |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 最高工作温度 | 70°C |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 220 |
| 端子数量 | 208 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | FQFP |
| 封装等效代码 | HQFP208,1.2SQ,20 |
| 封装形式 | FLATPACK,FINEPITCH |
| 表面贴装 | YES |
| 端子面层 | TINLEAD |
| 端子形式 | GULLWING |
| 端子节距 | 500µm |
| 端子位置 | QUAD |
| 宽度 | 28mm |
| 长度 | 28mm |
| 座面最大高度 | 4.1mm |
| 是否符合REACH标准 | compliant |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | HEATSINK,POWER,QFP-208 |
| 针数 | 208 |
在数据中心、工业自动化及新能源领域，MOSFET的导通损耗与动态响应直接影响系统能效。MDD全新PowerTrench系列MOSFET，结合屏蔽栅技术，突破传统性能瓶颈。其中MDDG03R01G以0.75mΩ超低导通电阻与300A持续电流能力，在高功率应用领域持续输出。
超盈智能科技蛰伏存储行业13年，专注于产品封测和嵌入式存储解决方案，强劲的产品筛选能力对产品的来料有着严格的把控，产品稳定性得到高度保证。
根据最新数据显示，今年美国在芯片制造上的投资支出已经超过了过去27年的总和。
当下，存储芯片整体量价齐升。作为半导体行业风向标之一，结合头部厂商最新财报来深度分析，未来存储行业趋势将有何变化？景气市况能否持续？
据知情人士透露，美国官员已放缓向英伟达和AMD等芯片制造商发放许可证，允许其向中东大规模运送人工智能（AI）加速器，同时官员们对该地区AI发展进行国家安全审查。
电子代工ODM行业是消费电子供应链重要组成部分，利润微薄之下行业敏感度异常之高。在当下的时间节点，头部ODM厂商业绩有哪些最新看点？
| 商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
|---|---|---|---|
| 74HC14D | NEXPERIA | 32368 | 0.396060 |
| 74AHCT541PW | NEXPERIA | 29875 | 0.925980 |
| 74AHC1G125GW,125 | NEXPERIA | 19865 | 0.239120 |
| 74HCT595D,118 | 安世(NEXPERIA) | 17541 | 1.229125 |
| 74HC4050D | NEXPERIA | 14440 | 0.869860 |
| 74LVC2G04GV,125 | NEXPERIA | 5301 | 0.486375 |
| 74AHC1G08GV | NEXPERIA | 2905 | 0.141450 |
| 74LVC1G08GW-Q100,1 | NEXPERIA | 1979 | 0.362625 |
| 74HC02D | NEXPERIA | 430 | 0.381300 |
| 74LVC2G34GV,125 | 安世(NEXPERIA) | 67 | 1.170625 |
