在数据中心、工业自动化及新能源领域，MOSFET的导通损耗与动态响应直接影响系统能效。MDD全新PowerTrench系列MOSFET，结合屏蔽栅技术，突破传统性能瓶颈。其中MDDG03R01G以0.75mΩ超低导通电阻与300A持续电流能力，在高功率应用领域持续输出。
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| 型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| FAN3850TUC15X35 | FAIRCHILD/仙童 | Consumer Circuit, CMOS, PBGA6 | 169855 | 1 | 中国内地：7-13工作日 中国香港：1-2工作日 |
查看价格 |
| 规格参数 | |
|---|---|
| 生命周期 | Transferred |
| 封装代码 | VFBGA |
| 电源 | 1.8V |
| 商用集成电路类型 | CONSUMERCIRCUIT |
| 技术 | CMOS |
| 功能数量 | 1 |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.63V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.64V |
| 温度等级 | OTHER |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B6 |
| 认证状态 | NotQualified |
| JESD-609代码 | e1 |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 最高工作温度 | 85°C |
| 最低工作温度 | -30°C |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 端子数量 | 6 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装等效代码 | BGA6,2X3,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 表面贴装 | YES |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper(Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 485µm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 宽度 | 860µm |
| 长度 | 1.26mm |
| 座面最大高度 | 300µm |
| 是否符合REACH标准 | compliant |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 |
| 包装说明 | VFBGA,BGA6,2X3,20 |
| 零件包装代码 | BGA |
| 针数 | 6 |
在数据中心、工业自动化及新能源领域，MOSFET的导通损耗与动态响应直接影响系统能效。MDD全新PowerTrench系列MOSFET，结合屏蔽栅技术，突破传统性能瓶颈。其中MDDG03R01G以0.75mΩ超低导通电阻与300A持续电流能力，在高功率应用领域持续输出。
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| 商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
|---|---|---|---|
| ACPL-W314-500E | 安华高(AVAGO) | 4250 | 10.981201 |
| 74VHCT244AMTC | FSC | 3475 | 0.964320 |
| BM60051FV-CE2 | ROHM(罗姆) | 3000 | 28.892710 |
| ZXGD3004E6TA | DIODES INCORPORATED | 2832 | 2.473899 |
| ACPL-330J-500E | 安华高(AVAGO) | 558 | 37.382660 |
| IRS2103STRPBF | INFINEON | 496 | 4.266255 |
| IR4427STRPBF | INFINEON | 467 | 9.082640 |
| IR2183STRPBF | INFINEON | 57 | 12.073600 |
| MAX17600ASA+ | MAXIM | 37 | 7.546000 |
| MAX6951CEE+ | MAXIM | 1 | 71.732080 |
