在数据中心、工业自动化及新能源领域,MOSFET的导通损耗与动态响应直接影响系统能效。MDD全新PowerTrench系列MOSFET,结合屏蔽栅技术,突破传统性能瓶颈。其中MDDG03R01G以0.75mΩ超低导通电阻与300A持续电流能力,在高功率应用领域持续输出。
型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
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FAN5702UC15X | ONSEMI/安森美 | LED Driver with I2C Interface | 727454 | 1 | 中国内地:7-13工作日 中国香港:1-2工作日 |
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FAN5702UC15X | FAIRCHILD/仙童 | LED Driver with I2C Interface | 95508 | 1 | 中国内地:7-13工作日 中国香港:1-2工作日 |
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FAN5702UC15X | ON/安森美 | LED Driver with I2C Interface | 0 | 1 | 中国内地:8-15工作日 中国香港:7-14工作日 |
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规格参数 | |
---|---|
Part Life Cycle Code | Transferred |
Supply Voltage-Nom | 3.6V |
Number of Segments | 6 |
Data Input Mode | SERIAL |
fmax-Min | 400kHz |
Interface IC Type | LEDDISPLAYDRIVER |
Multiplexed Display Capability | NO |
Number of Functions | 1 |
Power Supplies | 3/5V |
Supply Voltage-Max | 5.5V |
Supply Voltage-Min | 2.7V |
Surface Mount | YES |
Temperature Grade | INDUSTRIAL |
JESD-30 Code | S-PBGA-B16 |
Qualification Status | NotQualified |
JESD-609 Code | e1 |
Moisture Sensitivity Level | 1 |
Operating Temperature-Max | 85°C |
Operating Temperature-Min | -40°C |
Peak Reflow Temperature (Cel) | 260 |
Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) | 30 |
Number of Terminals | 16 |
Package Body Material | PLASTIC/EPOXY |
Package Code | VFBGA |
Package Equivalence Code | LCC16,.12SQ,20 |
Package Shape | SQUARE |
Terminal Finish | TINSILVERCOPPER |
Terminal Form | BALL |
Terminal Pitch | 400µm |
Terminal Position | BOTTOM |
Length | 1.61mm |
Seated Height-Max | 625µm |
Width | 1.61mm |
Source Content uid | FAN5702UC15X |
Ihs Manufacturer | FAIRCHILDSEMICONDUCTORCORP |
Package Description | VFBGA,LCC16,.12SQ,20 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN Code | EAR99 |
HTS Code | 8542.31.00.01 |
Part Package Code | CSP |
Pin Count | 16 |
生命周期 | Transferred |
标称供电电压 | 3.6V |
区段数 | 6 |
数据输入模式 | SERIAL |
最小 fmax | 400kHz |
接口集成电路类型 | LEDDISPLAYDRIVER |
复用显示功能 | NO |
功能数量 | 1 |
电源 | 3/5V |
最大供电电压 | 5.5V |
最小供电电压 | 2.7V |
表面贴装 | YES |
温度等级 | INDUSTRIAL |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B16 |
认证状态 | NotQualified |
JESD-609代码 | e1 |
湿度敏感等级 | 1 |
最高工作温度 | 85°C |
最低工作温度 | -40°C |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
端子数量 | 16 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | VFBGA |
封装等效代码 | LCC16,.12SQ,20 |
封装形状 | SQUARE |
端子面层 | TINSILVERCOPPER |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 400µm |
端子位置 | BOTTOM |
长度 | 1.61mm |
座面最大高度 | 625µm |
宽度 | 1.61mm |
零件包装代码 | CSP |
包装说明 | VFBGA,LCC16,.12SQ,20 |
针数 | 16 |
是否符合REACH标准 | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
HTS代码 | 8542.31.00.01 |
在数据中心、工业自动化及新能源领域,MOSFET的导通损耗与动态响应直接影响系统能效。MDD全新PowerTrench系列MOSFET,结合屏蔽栅技术,突破传统性能瓶颈。其中MDDG03R01G以0.75mΩ超低导通电阻与300A持续电流能力,在高功率应用领域持续输出。
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商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
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ACPL-W314-500E | 安华高(AVAGO) | 4250 | 10.981201 |
74VHCT244AMTC | FSC | 3475 | 0.964320 |
IRS2005STRPBF | INFINEON | 3145 | 1.711668 |
ZXGD3004E6TA | DIODES INCORPORATED | 2832 | 2.473899 |
ACPL-330J-500E | 安华高(AVAGO) | 558 | 37.382660 |
IRS2103STRPBF | INFINEON | 496 | 4.266255 |
IR4427STRPBF | INFINEON | 467 | 9.082640 |
IR2183STRPBF | INFINEON | 57 | 12.073600 |
MAX17600ASA+ | MAXIM | 37 | 7.546000 |
MAX6951CEE+ | MAXIM | 1 | 71.732080 |