在数据中心、工业自动化及新能源领域，MOSFET的导通损耗与动态响应直接影响系统能效。MDD全新PowerTrench系列MOSFET，结合屏蔽栅技术，突破传统性能瓶颈。其中MDDG03R01G以0.75mΩ超低导通电阻与300A持续电流能力，在高功率应用领域持续输出。
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| 型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| FIN224CMLX | FAIRCHILD/仙童 | Line Transceiver, 2 Func, 2 Driver, 2 Rcvr | 17067 | 1 | 中国内地：7-13工作日 中国香港：1-2工作日 |
查看价格 |
| 规格参数 | |
|---|---|
| Part Life Cycle Code | Transferred |
| Supply Voltage-Nom | 2.775V |
| Input Characteristics | DIFFERENTIAL |
| Driver Number of Bits | 2 |
| Receiver Number of Bits | 2 |
| Interface IC Type | LINETRANSCEIVER |
| Differential Output | YES |
| Interface Standard | GENERALPURPOSE |
| Number of Functions | 2 |
| Power Supplies | 1.8/3.3,3V |
| Supply Voltage-Max | 3.3V |
| Supply Voltage-Min | 2.5V |
| Surface Mount | YES |
| Temperature Grade | OTHER |
| JESD-30 Code | S-XQCC-N40 |
| Qualification Status | NotQualified |
| JESD-609 Code | e4 |
| Moisture Sensitivity Level | 3 |
| Operating Temperature-Max | 70°C |
| Operating Temperature-Min | -30°C |
| Peak Reflow Temperature (Cel) | 260 |
| Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) | 30 |
| Number of Terminals | 40 |
| Package Body Material | UNSPECIFIED |
| Package Code | HVQCCN |
| Package Equivalence Code | LCC40,.24SQ,20 |
| Package Shape | SQUARE |
| Package Style | CHIPCARRIER |
| Terminal Finish | NICKELPALLADIUMGOLD |
| Terminal Form | NOLEAD |
| Terminal Pitch | 500µm |
| Terminal Position | QUAD |
| Length | 6mm |
| Seated Height-Max | 800µm |
| Width | 6mm |
| Ihs Manufacturer | FAIRCHILDSEMICONDUCTORCORP |
| Package Description | HVQCCN,LCC40,.24SQ,20 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| Part Package Code | MLP |
| Pin Count | 40 |
| ECCN Code | EAR99 |
| HTS Code | 8542.39.00.01 |
| Source Content uid | FIN224CMLX |
| Manufacturer Package Code | 40LD,MLP,QUAD,JEDECMO-220,6MMSQUARE |
| 生命周期 | Transferred |
| 标称供电电压 | 2.775V |
| 输入特性 | DIFFERENTIAL |
| 驱动器位数 | 2 |
| 接收器位数 | 2 |
| 接口集成电路类型 | LINETRANSCEIVER |
| 差分输出 | YES |
| 接口标准 | GENERALPURPOSE |
| 功能数量 | 2 |
| 电源 | 1.8/3.3,3V |
| 最大供电电压 | 3.3V |
| 最小供电电压 | 2.5V |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | OTHER |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N40 |
| 认证状态 | NotQualified |
| JESD-609代码 | e4 |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 最高工作温度 | 70°C |
| 最低工作温度 | -30°C |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 端子数量 | 40 |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | HVQCCN |
| 封装等效代码 | LCC40,.24SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIPCARRIER |
| 端子面层 | NICKELPALLADIUMGOLD |
| 端子形式 | NOLEAD |
| 端子节距 | 500µm |
| 端子位置 | QUAD |
| 长度 | 6mm |
| 座面最大高度 | 800µm |
| 宽度 | 6mm |
| 零件包装代码 | MLP |
| 包装说明 | HVQCCN,LCC40,.24SQ,20 |
| 针数 | 40 |
| 制造商包装代码 | 40LD,MLP,QUAD,JEDECMO-220,6MMSQUARE |
| 是否符合REACH标准 | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 |
在数据中心、工业自动化及新能源领域，MOSFET的导通损耗与动态响应直接影响系统能效。MDD全新PowerTrench系列MOSFET，结合屏蔽栅技术，突破传统性能瓶颈。其中MDDG03R01G以0.75mΩ超低导通电阻与300A持续电流能力，在高功率应用领域持续输出。
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| 商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
|---|---|---|---|
| SP3232EEN-L/TR | EXAR | 856 | 4.105986 |
| ISL81487EIBZ-T | RENESAS | 164 | 3.809064 |
| MAX3295AUT+T | MAXIM | 123 | 18.874800 |
| ST485EBDR | STMICROELECTRONICS | 92 | 12.593560 |
| ST3485EBDR | STMICROELECTRONICS | 35 | 9.187500 |
| ST3485ECDR | STMICROELECTRONICS | 15 | 7.271600 |
| CY8CMBR3108-LQXI | CYPRESS | 7 | 104.585600 |
| MAX3232CSE+ | MAXIM | 2 | 8.918000 |
| KSZ9031RNXIC | MICROCHIP | 1 | 89.128716 |
| ST485BDR | STMICROELECTRONICS | 1 | 11.442480 |
