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型号 品牌 描述 库存 包装 交货地(工作日) 操作
FM25640B-GA RAMTRON/赛普拉斯 2500 0 中国内地:8-14工作日
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FM25640B-GA CYPRESS/赛普拉斯 1735 1 卷 中国内地:1-2工作日
中国香港:1-2工作日
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FM25640B-GA CYPRESS/赛普拉斯 15 1 中国内地:1-2工作日
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规格参数
供应商器件封装 8-SOIC
存储容量 64Kb (8K x 8)
存储器类型 非易失
封装/外壳 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
湿气敏感性等级(MSL) 3(168 小时)
零件状态 停產
存储器接口 SPI
基本零件编号 FM25640
工作温度 -40°C ~ 125°C(TA)
电压 - 电源 4.5V ~ 5.5V
系列 汽车级,AEC-Q100,F-RAM™
技术 FRAM(铁电体 RAM)
安装类型 表面贴装型
包装 管件
时钟频率 4MHz
存储器格式 FRAM
生命周期 Obsolete
内存密度 65.536kbit
内存宽度 8
组织 8KX8
标称供电电压 (Vsup) 5V
最大时钟频率 (fCLK) 4MHz
内存集成电路类型 FRAM
数据保留时间-最小值 11
耐久性 10000000000000Write/EraseCycles
功能数量 1
字数代码 8000
字数 8.192k
工作模式 SYNCHRONOUS
并行/串行 SERIAL
串行总线类型 SPI
最大待机电流 30µA
最小待机电流 4.5V
最大压摆率 1.2µA
最大供电电压 (Vsup) 5.5V
最小供电电压 (Vsup) 4.5V
技术 CMOS
写保护 HARDWARE/SOFTWARE
JESD-30 代码 R-PDSO-G8
认证状态 NotQualified
JESD-609代码 e4
湿度敏感等级 3
最高工作温度 125°C
最低工作温度 -40°C
筛选级别 AEC-Q100
端子数量 8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP
封装等效代码 SOP8,.25
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 SMALLOUTLINE
表面贴装 YES
端子面层 NICKELPALLADIUMGOLD
端子形式 GULLWING
端子节距 1.27mm
端子位置 DUAL
座面最大高度 1.727mm
长度 4.889mm
宽度 3.8985mm
是否符合REACH标准 compliant
零件包装代码 SOIC
针数 8
ECCN代码 EAR99
HTS代码 8542.32.00.71
包装说明 SOP,
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