在数据中心、工业自动化及新能源领域,MOSFET的导通损耗与动态响应直接影响系统能效。MDD全新PowerTrench系列MOSFET,结合屏蔽栅技术,突破传统性能瓶颈。其中MDDG03R01G以0.75mΩ超低导通电阻与300A持续电流能力,在高功率应用领域持续输出。
型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
---|---|---|---|---|---|---|
FMBA14 | FAIRCHILD/仙童 | Small Signal Bipolar Transistor, 1.2A, 30V, 2-Element, NPN | 10282 | 1 | 中国内地:7-13工作日 中国香港:1-2工作日 |
查看价格 |
FMBA14 | ONSEMI/安森美 | NPN Multi-ChipTrans Darlington | 711 | 1 | 中国香港:8-11工作日 |
查看价格 |
FMBA14 | ON/安森美 | NPN Multi-ChipTrans Darlington | 0 | 3000 | 中国内地:14-17工作日 中国香港:12-15工作日 |
查看价格 |
规格参数 | |
---|---|
Part Life Cycle Code | Transferred |
Collector-Emitter Voltage-Max | 30V |
Collector Current-Max (IC) | 1.2A |
Polarity/Channel Type | NPN |
Surface Mount | YES |
Configuration | 2BANKS,DARLINGTON |
Number of Terminals | 6 |
Number of Elements | 2 |
DC Current Gain-Min (hFE) | 20000 |
Transition Frequency-Nom (fT) | 200MHz |
Transistor Application | AMPLIFIER |
Transistor Element Material | SILICON |
JESD-30 Code | R-PDSO-G6 |
JESD-609 Code | e3 |
Qualification Status | NotQualified |
Moisture Sensitivity Level | 1 |
Operating Temperature-Max | 150°C |
Peak Reflow Temperature (Cel) | 260 |
Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) | 30 |
Package Body Material | PLASTIC/EPOXY |
Package Shape | RECTANGULAR |
Package Style | SMALLOUTLINE |
Terminal Finish | MATTETIN |
Terminal Form | GULLWING |
Terminal Position | DUAL |
Source Content uid | FMBA14 |
Ihs Manufacturer | FAIRCHILDSEMICONDUCTORCORP |
Package Description | SMALLOUTLINE,R-PDSO-G6 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN Code | EAR99 |
Pin Count | 6 |
Manufacturer Package Code | 6LD,SUPERSOT6,JEDECMO-193,1.6MMWIDE |
Part Package Code | SSOT |
HTS Code | 8541.21.00.95 |
生命周期 | Transferred |
集电极-发射极最大电压 | 30V |
最大集电极电流 (IC) | 1.2A |
极性/信道类型 | NPN |
表面贴装 | YES |
配置 | 2BANKS,DARLINGTON |
端子数量 | 6 |
元件数量 | 2 |
最小直流电流增益 (hFE) | 20000 |
标称过渡频率 (fT) | 200MHz |
晶体管应用 | AMPLIFIER |
晶体管元件材料 | SILICON |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G6 |
JESD-609代码 | e3 |
认证状态 | NotQualified |
湿度敏感等级 | 1 |
最高工作温度 | 150°C |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALLOUTLINE |
端子面层 | MATTETIN |
端子形式 | GULLWING |
端子位置 | DUAL |
零件包装代码 | SSOT |
包装说明 | SMALLOUTLINE,R-PDSO-G6 |
针数 | 6 |
制造商包装代码 | 6LD,SUPERSOT6,JEDECMO-193,1.6MMWIDE |
是否符合REACH标准 | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
HTS代码 | 8541.21.00.95 |
在数据中心、工业自动化及新能源领域,MOSFET的导通损耗与动态响应直接影响系统能效。MDD全新PowerTrench系列MOSFET,结合屏蔽栅技术,突破传统性能瓶颈。其中MDDG03R01G以0.75mΩ超低导通电阻与300A持续电流能力,在高功率应用领域持续输出。
超盈智能科技蛰伏存储行业13年,专注于产品封测和嵌入式存储解决方案,强劲的产品筛选能力对产品的来料有着严格的把控,产品稳定性得到高度保证。
根据最新数据显示,今年美国在芯片制造上的投资支出已经超过了过去27年的总和。
当下,存储芯片整体量价齐升。作为半导体行业风向标之一,结合头部厂商最新财报来深度分析,未来存储行业趋势将有何变化?景气市况能否持续?
据知情人士透露,美国官员已放缓向英伟达和AMD等芯片制造商发放许可证,允许其向中东大规模运送人工智能(AI)加速器,同时官员们对该地区AI发展进行国家安全审查。
电子代工ODM行业是消费电子供应链重要组成部分,利润微薄之下行业敏感度异常之高。在当下的时间节点,头部ODM厂商业绩有哪些最新看点?
商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
---|---|---|---|
MB85RS64VPNF-G-JNERE1 | FUJITSU | 2541 | 10.512740 |
1843606 | PHOENIX | 756 | 1.928640 |
1984031 | PHOENIX | 390 | 3.977820 |
1803565 | PHOENIX | 290 | 12.657680 |
IS42S16800F-7BLI | ISSI | 226 | 19.051200 |
FN2080-1-06 | SCHAFFNER | 48 | 139.650000 |
FM24V02A-GTR | CYPRESS | 25 | 24.170760 |
CY8C4025LQI-S412 | CYPRESS | 10 | 45.276000 |
FM24C04B-GTR | CYPRESS | 10 | 16.146480 |
DF50A-4S-1C | HIROSE | 5 | 0.490000 |