超盈智能科技蛰伏存储行业13年,专注于产品封测和嵌入式存储解决方案,强劲的产品筛选能力对产品的来料有着严格的把控,产品稳定性得到高度保证。
型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
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GS2964-INE3 | SEMTECH/升特 | 0 | 1 | 中国内地:14-17工作日 中国香港:12-15工作日 |
查看价格 |
规格参数 | |
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安装方式 | Surface Mount |
封装类型 | QFN-16 |
No of Channels | 1 |
Supply Current | 65mA |
Rise Time / Fall Time | 65ps |
Input Voltage | 3.135V to 3.465V |
供应商器件封装 | 16-QFN(4x4) |
封装/外壳 | 16-VQFN 裸露焊盘 |
类型 | 均衡器 |
湿气敏感性等级(MSL) | 3(168 小时) |
零件状态 | 有源 |
应用 | 视频 |
在线目录 | Video Processing |
安装类型 | 表面贴装型 |
包装 | 托盘 |
生命周期 | NotRecommended |
标称供电电压 | 3.3V |
技术 | BICMOS |
电信集成电路类型 | TELECOMCIRCUIT |
功能数量 | 1 |
温度等级 | INDUSTRIAL |
JESD-30 代码 | S-XQCC-N16 |
JESD-609代码 | e3 |
湿度敏感等级 | 3 |
最高工作温度 | 85°C |
最低工作温度 | -40°C |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
端子数量 | 16 |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | HVQCCN |
封装形状 | SQUARE |
表面贴装 | YES |
端子面层 | MATTETIN |
端子形式 | NOLEAD |
端子节距 | 650µm |
端子位置 | QUAD |
宽度 | 4mm |
长度 | 4mm |
座面最大高度 | 900µm |
包装说明 | HVQCCN, |
是否符合REACH标准 | compliant |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
超盈智能科技蛰伏存储行业13年,专注于产品封测和嵌入式存储解决方案,强劲的产品筛选能力对产品的来料有着严格的把控,产品稳定性得到高度保证。
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商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
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SP3232EEN-L/TR | EXAR | 856 | 4.105986 |
SP232EEN-L/TR | MAXLINEAR | 183 | 5.596164 |
MAX3295AUT+T | MAXIM | 123 | 18.874800 |
ISL83485IBZ-T | INTERSIL | 100 | 8.918000 |
ISL83072EIBZA-T | INTERSIL | 88 | 4.630500 |
ST3485EBDR | STMICROELECTRONICS | 35 | 9.187500 |
ST3485ECDR | STMICROELECTRONICS | 15 | 7.271600 |
CY8CMBR3108-LQXI | CYPRESS | 7 | 104.585600 |
KSZ9031RNXIC | MICROCHIP | 1 | 89.128716 |
ST485BDR | STMICROELECTRONICS | 1 | 11.442480 |