在数据中心、工业自动化及新能源领域,MOSFET的导通损耗与动态响应直接影响系统能效。MDD全新PowerTrench系列MOSFET,结合屏蔽栅技术,突破传统性能瓶颈。其中MDDG03R01G以0.75mΩ超低导通电阻与300A持续电流能力,在高功率应用领域持续输出。
型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
---|---|---|---|---|---|---|
HA12229F-E | RENESAS/瑞萨 | HA12229F - Audio Signal Processor for Cassette Deck | 22930 | 1 | 中国内地:7-13工作日 中国香港:1-2工作日 |
查看价格 |
规格参数 | |
---|---|
Part Life Cycle Code | Transferred |
Package Code | LQFP |
Consumer IC Type | CONSUMERCIRCUIT |
Technology | BIPOLAR |
Number of Functions | 1 |
Supply Voltage-Max (Vsup) | 12V |
Supply Voltage-Min (Vsup) | 6.5V |
Temperature Grade | INDUSTRIAL |
JESD-30 Code | S-PQFP-G40 |
Qualification Status | NotQualified |
JESD-609 Code | e6 |
Moisture Sensitivity Level | 1 |
Operating Temperature-Max | 85°C |
Operating Temperature-Min | -40°C |
Number of Terminals | 40 |
Package Body Material | PLASTIC/EPOXY |
Package Shape | SQUARE |
Package Style | FLATPACK,LOWPROFILE |
Surface Mount | YES |
Terminal Finish | TINBISMUTH |
Terminal Form | GULLWING |
Terminal Pitch | 650µm |
Terminal Position | QUAD |
Width | 7mm |
Length | 7mm |
Seated Height-Max | 1.7mm |
Source Content uid | HA12229F-E |
Ihs Manufacturer | RENESASTECHNOLOGYCORP |
Part Package Code | QFP |
Package Description | LQFP, |
Pin Count | 40 |
HTS Code | 8542.39.00.01 |
生命周期 | Transferred |
封装代码 | LQFP |
商用集成电路类型 | CONSUMERCIRCUIT |
技术 | BIPOLAR |
功能数量 | 1 |
最大供电电压 (Vsup) | 12V |
最小供电电压 (Vsup) | 6.5V |
温度等级 | INDUSTRIAL |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G40 |
认证状态 | NotQualified |
JESD-609代码 | e6 |
湿度敏感等级 | 1 |
最高工作温度 | 85°C |
最低工作温度 | -40°C |
端子数量 | 40 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK,LOWPROFILE |
表面贴装 | YES |
端子面层 | TINBISMUTH |
端子形式 | GULLWING |
端子节距 | 650µm |
端子位置 | QUAD |
宽度 | 7mm |
长度 | 7mm |
座面最大高度 | 1.7mm |
零件包装代码 | QFP |
包装说明 | LQFP, |
针数 | 40 |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
交付时间 | [objectObject] |
在数据中心、工业自动化及新能源领域,MOSFET的导通损耗与动态响应直接影响系统能效。MDD全新PowerTrench系列MOSFET,结合屏蔽栅技术,突破传统性能瓶颈。其中MDDG03R01G以0.75mΩ超低导通电阻与300A持续电流能力,在高功率应用领域持续输出。
超盈智能科技蛰伏存储行业13年,专注于产品封测和嵌入式存储解决方案,强劲的产品筛选能力对产品的来料有着严格的把控,产品稳定性得到高度保证。
根据最新数据显示,今年美国在芯片制造上的投资支出已经超过了过去27年的总和。
当下,存储芯片整体量价齐升。作为半导体行业风向标之一,结合头部厂商最新财报来深度分析,未来存储行业趋势将有何变化?景气市况能否持续?
据知情人士透露,美国官员已放缓向英伟达和AMD等芯片制造商发放许可证,允许其向中东大规模运送人工智能(AI)加速器,同时官员们对该地区AI发展进行国家安全审查。
电子代工ODM行业是消费电子供应链重要组成部分,利润微薄之下行业敏感度异常之高。在当下的时间节点,头部ODM厂商业绩有哪些最新看点?
商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
---|---|---|---|
FAN3852UC16X | 安森美(ONSEMI) | 8900 | 2.680048 |
PCM1742E | BURR BROWN | 2593 | 21.006930 |
IR4322MTRPBF | INFINEON TECHNOLOGIES | 1500 | 29.334800 |
IRS2093MTRPBF | INFINEON TECHNOLOGIES | 1500 | 51.915025 |
TDA7303 | STMICROELECTRONICS | 91 | 23.797800 |
MAX9788EBP+ | MAXIM INTEGRATED | 50 | 14.791700 |
NCS2632DTBR2G | ON SEMICONDUCTOR | 30 | 3.416202 |
AS3412-EWLT | 艾迈斯欧司朗 | 30 | 27.000000 |
MAX9702ETI+ | MAXIM INTEGRATED | 14 | 50.030750 |
ST2213 | 盛微 | 6 | 162.000000 |