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型号 品牌 描述 库存 包装 交货地(工作日) 操作
规格参数
封装 SOIC-24
包装 Tube
Part Life Cycle Code Active
Supply Voltage-Nom 5V
Technology BIPOLAR
Noise-Max 5dBrnC
Telecom IC Type SLIC
Battery Feed CONSTANTCURRENT
Hybrid 2-4CONVERSION
Neg Supply Voltage-Nom -48V
Number of Functions 1
PSRR-Min 15dB
Temperature Grade COMMERCIALEXTENDED
JESD-30 Code R-PDSO-G24
JESD-609 Code e3
Moisture Sensitivity Level 3
Operating Temperature-Max 75°C
Peak Reflow Temperature (Cel) 260
Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) 30
Number of Terminals 24
Package Body Material PLASTIC/EPOXY
Package Code SOP
Package Equivalence Code SOP24(UNSPEC)
Package Shape RECTANGULAR
Package Style SMALLOUTLINE
Surface Mount YES
Terminal Finish MATTETIN
Terminal Form GULLWING
Terminal Position DUAL
Source Content uid HC9P5504B-5Z
Ihs Manufacturer RENESASELECTRONICSCORP
Package Description SOP,SOP24(UNSPEC)
Reach Compliance Code compliant
HTS Code 8542.39.00.01
Date Of Intro 2017-10-19
Part Package Code SOICW
Pin Count 24
Manufacturer Package Code M24.3
ECCN Code EAR99
Samacsys Manufacturer RenesasElectronics
生命周期 Active
标称供电电压 5V
技术 BIPOLAR
最大噪声 5dBrnC
电池馈电 CONSTANTCURRENT
混合 2-4CONVERSION
负电源额定电压 -48V
功能数量 1
温度等级 COMMERCIALEXTENDED
电信集成电路类型 SLIC
JESD-30 代码 R-PDSO-G24
JESD-609代码 e3
湿度敏感等级 3
最高工作温度 75°C
峰值回流温度(摄氏度) 260
处于峰值回流温度下的最长时间 30
端子数量 24
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP
封装等效代码 SOP24(UNSPEC)
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 SMALLOUTLINE
表面贴装 YES
端子面层 MATTETIN
端子形式 GULLWING
端子位置 DUAL
包装说明 SOP,SOP24(UNSPEC)
是否符合REACH标准 compliant
零件包装代码 SOICW
针数 24
HTS代码 8542.39.00.01
制造商包装代码 M24.3
ECCN代码 EAR99
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