在数据中心、工业自动化及新能源领域，MOSFET的导通损耗与动态响应直接影响系统能效。MDD全新PowerTrench系列MOSFET，结合屏蔽栅技术，突破传统性能瓶颈。其中MDDG03R01G以0.75mΩ超低导通电阻与300A持续电流能力，在高功率应用领域持续输出。
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| 型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| HC9P5504B-5Z | RENESAS/瑞萨 | 40MA TIP & RING INJECTP | 0 | 300 | 中国内地：14-17工作日 中国香港：12-15工作日 |
查看价格 |
| 规格参数 | |
|---|---|
| 封装 | SOIC-24 |
| 包装 | Tube |
| Part Life Cycle Code | Active |
| Supply Voltage-Nom | 5V |
| Technology | BIPOLAR |
| Noise-Max | 5dBrnC |
| Telecom IC Type | SLIC |
| Battery Feed | CONSTANTCURRENT |
| Hybrid | 2-4CONVERSION |
| Neg Supply Voltage-Nom | -48V |
| Number of Functions | 1 |
| PSRR-Min | 15dB |
| Temperature Grade | COMMERCIALEXTENDED |
| JESD-30 Code | R-PDSO-G24 |
| JESD-609 Code | e3 |
| Moisture Sensitivity Level | 3 |
| Operating Temperature-Max | 75°C |
| Peak Reflow Temperature (Cel) | 260 |
| Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) | 30 |
| Number of Terminals | 24 |
| Package Body Material | PLASTIC/EPOXY |
| Package Code | SOP |
| Package Equivalence Code | SOP24(UNSPEC) |
| Package Shape | RECTANGULAR |
| Package Style | SMALLOUTLINE |
| Surface Mount | YES |
| Terminal Finish | MATTETIN |
| Terminal Form | GULLWING |
| Terminal Position | DUAL |
| Source Content uid | HC9P5504B-5Z |
| Ihs Manufacturer | RENESASELECTRONICSCORP |
| Package Description | SOP,SOP24(UNSPEC) |
| Reach Compliance Code | compliant |
| HTS Code | 8542.39.00.01 |
| Date Of Intro | 2017-10-19 |
| Part Package Code | SOICW |
| Pin Count | 24 |
| Manufacturer Package Code | M24.3 |
| ECCN Code | EAR99 |
| Samacsys Manufacturer | RenesasElectronics |
| 生命周期 | Active |
| 标称供电电压 | 5V |
| 技术 | BIPOLAR |
| 最大噪声 | 5dBrnC |
| 电池馈电 | CONSTANTCURRENT |
| 混合 | 2-4CONVERSION |
| 负电源额定电压 | -48V |
| 功能数量 | 1 |
| 温度等级 | COMMERCIALEXTENDED |
| 电信集成电路类型 | SLIC |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 最高工作温度 | 75°C |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 端子数量 | 24 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP24(UNSPEC) |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALLOUTLINE |
| 表面贴装 | YES |
| 端子面层 | MATTETIN |
| 端子形式 | GULLWING |
| 端子位置 | DUAL |
| 包装说明 | SOP,SOP24(UNSPEC) |
| 是否符合REACH标准 | compliant |
| 零件包装代码 | SOICW |
| 针数 | 24 |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 |
| 制造商包装代码 | M24.3 |
| ECCN代码 | EAR99 |
在数据中心、工业自动化及新能源领域，MOSFET的导通损耗与动态响应直接影响系统能效。MDD全新PowerTrench系列MOSFET，结合屏蔽栅技术，突破传统性能瓶颈。其中MDDG03R01G以0.75mΩ超低导通电阻与300A持续电流能力，在高功率应用领域持续输出。
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| 商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
|---|---|---|---|
| SP3232EEN-L/TR | EXAR | 856 | 4.105986 |
| ISL81487EIBZ-T | RENESAS | 164 | 3.809064 |
| MAX3295AUT+T | MAXIM | 108 | 10.976000 |
| ST485EBDR | STMICROELECTRONICS | 92 | 12.593560 |
| ST3485EBDR | STMICROELECTRONICS | 35 | 9.187500 |
| ST3485ECDR | STMICROELECTRONICS | 15 | 7.271600 |
| CY8CMBR3108-LQXI | CYPRESS | 7 | 104.585600 |
| MAX3232CSE+ | MAXIM | 2 | 8.918000 |
| KSZ9031RNXIC | MICROCHIP | 1 | 89.128716 |
| ST485BDR | STMICROELECTRONICS | 1 | 11.442480 |
