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| 型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| HCS515-I/P | MICROCHIP/微芯 | w/ serial interface | 0 | 30 | 中国内地：3-5周 |
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| HCS515/P | MICROCHIP/微芯 | w/ serial interface | 0 | 30 | 中国内地：3-5周 |
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| HCS515/P_R | MICROCHIP/微芯 | 0 | 30 | 中国内地：3-4周 |
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| 规格参数 | |
|---|---|
| 供应商器件封装 | 14-PDIP |
| 封装/外壳 | 14-DIP（0.300"，7.62mm） |
| 类型 | 跳码解码器 |
| 湿气敏感性等级（MSL） | 1（无限） |
| 零件状态 | 在售 |
| 基本零件编号 | HCS515 |
| 应用 | 远程安全访问，无键输入 |
| 系列 | KEELOQ® |
| 安装类型 | 通孔 |
| 包装 | 管件 |
| 封装 | PDIP-14 |
| 数据总线宽度 | 64 bit |
| 最大工作温度 | + 70 C |
| 最小工作温度 | 0 C |
| 包装 | Tube |
| Part Life Cycle Code | Active |
| Supply Voltage-Nom | 5V |
| Telecom IC Type | DATAENCRYPTIONCIRCUIT |
| Number of Functions | 1 |
| Power Supplies | 3.3/5V |
| Supply Current-Max | 2mA |
| Temperature Grade | COMMERCIAL |
| JESD-30 Code | R-PDIP-T14 |
| JESD-609 Code | e3 |
| Qualification Status | NotQualified |
| Operating Temperature-Max | 70°C |
| Screening Level | TS16949 |
| Number of Terminals | 14 |
| Package Body Material | PLASTIC/EPOXY |
| Package Code | DIP |
| Package Equivalence Code | DIP14,.3 |
| Package Shape | RECTANGULAR |
| Package Style | IN-LINE |
| Surface Mount | NO |
| Terminal Finish | MATTETIN |
| Terminal Form | THROUGH-HOLE |
| Terminal Pitch | 2.54mm |
| Terminal Position | DUAL |
| Width | 7.62mm |
| Length | 19.05mm |
| Seated Height-Max | 5.334mm |
| Ihs Manufacturer | MICROCHIPTECHNOLOGYINC |
| Package Description | 0.300INCH,PLASTIC,DIP-14 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| HTS Code | 8542.31.00.01 |
| Source Content uid | HCS515/P |
| Part Package Code | DIP |
| Pin Count | 14 |
| ECCN Code | EAR99 |
| Samacsys Manufacturer | Microchip |
| 生命周期 | Active |
| 标称供电电压 | 5V |
| 功能数量 | 1 |
| 电源 | 3.3/5V |
| 最大压摆率 | 2mA |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 电信集成电路类型 | DATAENCRYPTIONCIRCUIT |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T14 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 认证状态 | NotQualified |
| 最高工作温度 | 70°C |
| 筛选级别 | TS16949 |
| 端子数量 | 14 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP14,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 表面贴装 | NO |
| 端子面层 | MATTETIN |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 7.62mm |
| 长度 | 19.05mm |
| 座面最大高度 | 5.334mm |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | 0.300INCH,PLASTIC,DIP-14 |
| 针数 | 14 |
| 是否符合REACH标准 | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| HTS代码 | 8542.31.00.01 |
| 交付时间 | [objectObject] |
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当下，存储芯片整体量价齐升。作为半导体行业风向标之一，结合头部厂商最新财报来深度分析，未来存储行业趋势将有何变化？景气市况能否持续？
| 商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
|---|---|---|---|
| ATECC508A-MAHDA-S | MICROCHIP TECH. | 4500 | / |
| AT97SC3205-H3M4200B | MICROCHIP TECH. | 2270 | / |
| ATECC608B-SSHDA-T | MICROCHIP TECH. | 2000 | / |
| ATECC608A-SSHCZ-T | MICROCHIP TECH. | 2000 | / |
| ATECC508A-MAHDA-S | MICROCHIP/微芯 | 1736 | 9.989510 |
| AT97SC3205T-H3M4C00B | MICROCHIP TECH. | 324 | / |
| SLS32AIA020X2USON10XTMA4 | INFINEON | 175 | 13.445600 |
| DS2401P+T&R | 美信(MAXIM) | 37 | 7.526274 |
| DS2401P+T&R | MAXIM | 30 | 5.050626 |
| DS28CM00R-A00+T | MAXIM | 10 | 54.882840 |
