超盈智能科技蛰伏存储行业13年,专注于产品封测和嵌入式存储解决方案,强劲的产品筛选能力对产品的来料有着严格的把控,产品稳定性得到高度保证。
型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
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ICL3223EIAZ | RENESAS/瑞萨 | RS232 3V 2D/2R 15KV AUTODWN IND | 0 | 1 | 中国内地:7-13工作日 中国香港:1-2工作日 |
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ICL3223EIAZ-T | INTERSIL | 0 | 1000 | 中国内地:10-12工作日 中国香港:8-10工作日 |
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ICL3223EIAZ-T | RENESAS/瑞萨 | RS232 3V 2D/2R 15KV AUTODWN INDEL | 0 | 1 | 中国内地:14-17工作日 中国香港:12-15工作日 |
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规格参数 | |
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封装 | SSOP-20 |
数据速率 | 500 kb/s |
功能 | Transceiver |
工作电源电流 | 1 mA |
最大工作温度 | + 85 C |
最小工作温度 | - 40 C |
电源电压-最小 | 3 V |
电源电压-最大 | 5.5 V |
包装 | Tube |
标称供电电压 | 3.3V |
输入特性 | SCHMITTTRIGGER |
驱动器位数 | 2 |
接收器位数 | 2 |
接口集成电路类型 | LINETRANSCEIVER |
技术 | CMOS |
差分输出 | NO |
接口标准 | EIA-232;TIA-232;V.24;V.28 |
功能数量 | 2 |
最大供电电压 | 5.5V |
最小供电电压 | 3V |
表面贴装 | YES |
温度等级 | INDUSTRIAL |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
JESD-609代码 | e3 |
湿度敏感等级 | 3 |
最高工作温度 | 85°C |
最低工作温度 | -40°C |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
端子数量 | 20 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SSOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALLOUTLINE,SHRINKPITCH |
端子面层 | MatteTin(Sn)-annealed |
端子形式 | GULLWING |
端子节距 | 650µm |
端子位置 | DUAL |
长度 | 7.2mm |
座面最大高度 | 1.99mm |
宽度 | 5.29mm |
零件包装代码 | SSOP |
包装说明 | SSOP, |
针数 | 20 |
制造商包装代码 | M20.209 |
是否符合REACH标准 | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
超盈智能科技蛰伏存储行业13年,专注于产品封测和嵌入式存储解决方案,强劲的产品筛选能力对产品的来料有着严格的把控,产品稳定性得到高度保证。
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商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
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SP3232EEN-L/TR | EXAR | 856 | 4.105986 |
DM9000EP | DAVICOM | 420 | 2.290000 |
MAX3295AUT+T | MAXIM | 123 | 18.874800 |
ST485EBDR | STMICROELECTRONICS | 92 | 12.593560 |
ST3485EBDR | STMICROELECTRONICS | 35 | 9.187500 |
ST3485ECDR | STMICROELECTRONICS | 15 | 7.271600 |
CY8CMBR3108-LQXI | CYPRESS | 7 | 104.585600 |
MAX3232CSE+ | MAXIM | 2 | 8.918000 |
KSZ9031RNXIC | MICROCHIP | 1 | 89.128716 |
ST485BDR | STMICROELECTRONICS | 1 | 11.442480 |