超盈智能科技蛰伏存储行业13年,专注于产品封测和嵌入式存储解决方案,强劲的产品筛选能力对产品的来料有着严格的把控,产品稳定性得到高度保证。
型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
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规格参数 | |
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生命周期 | Obsolete |
内存密度 | 16.7772Mbit |
内存宽度 | 8 |
部门规模 | 4K |
组织 | 2MX8 |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3V |
电源 | 3/5V |
最长访问时间 | 45ns |
内存集成电路类型 | FLASH |
命令用户界面 | YES |
数据轮询 | NO |
功能数量 | 1 |
部门数/规模 | 512 |
字数代码 | 2000000 |
字数 | 2.0972M |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
页面大小 | 256words |
并行/串行 | PARALLEL |
编程电压 | 2.7V |
就绪/忙碌 | YES |
最大待机电流 | 50µA |
最大压摆率 | 40µA |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.7V |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
切换位 | NO |
类型 | SLCNANDTYPE |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G40 |
认证状态 | NotQualified |
JESD-609代码 | e0 |
最高工作温度 | 70°C |
端子数量 | 40 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSOP2 |
封装等效代码 | TSOP40/44,.46,32 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALLOUTLINE,THINPROFILE |
表面贴装 | YES |
端子面层 | TINLEAD |
端子形式 | GULLWING |
端子节距 | 800µm |
端子位置 | DUAL |
座面最大高度 | 1.2mm |
长度 | 18.41mm |
宽度 | 10.16mm |
ECCN代码 | EAR99 |
HTS代码 | 8542.32.00.51 |
零件包装代码 | TSOP2 |
针数 | 44 |
超盈智能科技蛰伏存储行业13年,专注于产品封测和嵌入式存储解决方案,强劲的产品筛选能力对产品的来料有着严格的把控,产品稳定性得到高度保证。
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商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
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IMX9T110 | 罗姆(ROHM) | 120000 | 0.397560 |
74LVC1G3157GW | NEXPERIA | 77457 | 0.226320 |
78B08T | GRAYHILL | 8108 | 10.846266 |
STW63N65DM2 | STM | 6000 | 20.999294 |
10075025-G01-14ULF | AMPHENOL FCI | 3512 | 8.992606 |
43650-0510 | MOLEX | 2646 | 15.407091 |
VIPER12ASTR-E | STM | 2500 | 2.008628 |
STI6N95K5 | STM | 950 | 6.969875 |
74HC541PW | NEXPERIA | 169 | 1.628400 |
MKL16Z128VFT4 | FREESCALE | 1 | 28.224000 |