超盈智能科技蛰伏存储行业13年,专注于产品封测和嵌入式存储解决方案,强劲的产品筛选能力对产品的来料有着严格的把控,产品稳定性得到高度保证。
型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
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K9F1G08U0C-PCB0T | SAMSUNG/三星 | 0 | 1 | 中国内地:4-5周 中国香港:3-4周 |
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K9F1G08U0C-PCB0T00 | SAMSUNG/三星 | 0 | 1 | 中国内地:4-5周 中国香港:3-4周 |
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规格参数 | |
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内存密度 | 1.0737Gbit |
内存宽度 | 8 |
组织 | 128MX8 |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3V |
内存集成电路类型 | FLASH |
其他特性 | CONTAINSADDITIONAL32MBITSPAREMEMORY |
功能数量 | 1 |
字数代码 | 128000000 |
字数 | 134.2177M |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
并行/串行 | PARALLEL |
编程电压 | 2.7V |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.7V |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
类型 | SLCNANDTYPE |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G48 |
认证状态 | NotQualified |
JESD-609代码 | e6 |
湿度敏感等级 | 3 |
最高工作温度 | 70°C |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
端子数量 | 48 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSOP1 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALLOUTLINE,THINPROFILE |
表面贴装 | YES |
端子面层 | TINBISMUTH |
端子形式 | GULLWING |
端子节距 | 500µm |
端子位置 | DUAL |
座面最大高度 | 1.2mm |
长度 | 18.4mm |
宽度 | 12mm |
包装说明 | TSOP1, |
是否符合REACH标准 | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
HTS代码 | 8542.32.00.51 |
零件包装代码 | TSOP1 |
针数 | 48 |
超盈智能科技蛰伏存储行业13年,专注于产品封测和嵌入式存储解决方案,强劲的产品筛选能力对产品的来料有着严格的把控,产品稳定性得到高度保证。
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商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
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74AHCT541PW | NEXPERIA | 53905 | 0.925980 |
74HCT595D,118 | 安世(NEXPERIA) | 40041 | 1.656000 |
74AHC1G125GW,125 | NEXPERIA | 23866 | 0.239120 |
74AHC1G08GV | NEXPERIA | 10884 | 0.360390 |
74LVC2G04GV,125 | NEXPERIA | 5421 | 0.486375 |
74LVC1G08GW-Q100,1 | NEXPERIA | 1979 | 0.362625 |
74HC4050D | NEXPERIA | 1086 | 1.314520 |
74HC14D | NEXPERIA | 200 | 0.409590 |
74HC02D | NEXPERIA | 89 | 0.381300 |
74LVC2G34GV,125 | 安世(NEXPERIA) | 67 | 1.380000 |