在数据中心、工业自动化及新能源领域,MOSFET的导通损耗与动态响应直接影响系统能效。MDD全新PowerTrench系列MOSFET,结合屏蔽栅技术,突破传统性能瓶颈。其中MDDG03R01G以0.75mΩ超低导通电阻与300A持续电流能力,在高功率应用领域持续输出。
型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
---|---|---|---|---|---|---|
L9333MD-TR | ST/意法 | Quad Low Side | 4000 | 1000 包 | 中国内地:8-16工作日 中国香港:9-18工作日 |
查看价格 |
L9333MD-TR | ST/意法 | Quad Low Side | 4000 | 1000 卷 | 中国内地:10-12工作日 中国香港:9-11工作日 |
查看价格 |
L9333MD | ST/意法 | Quad Low Side | 0 | 0 | 中国内地:10-12工作日 中国香港:8-10工作日 |
查看价格 |
规格参数 | |
---|---|
Part Life Cycle Code | Obsolete |
Driver Number of Bits | 4 |
Output Peak Current Limit-Nom | 15mA |
Turn-off Time | 4.5µs |
Turn-on Time | 3.5µs |
Technology | BCD |
Built-in Protections | TRANSIENT;OVERCURRENT;THERMAL |
Number of Functions | 1 |
Output Current Flow Direction | SINK |
Output Current-Max | 15mA |
Power Supplies | 4.5/32V |
Supply Voltage-Max | 32V |
Supply Voltage-Min | 4.5V |
Surface Mount | YES |
JESD-30 Code | R-PDSO-G20 |
Qualification Status | NotQualified |
JESD-609 Code | e3 |
Moisture Sensitivity Level | 3 |
Peak Reflow Temperature (Cel) | 260 |
Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) | 30 |
Number of Terminals | 20 |
Package Body Material | PLASTIC/EPOXY |
Package Code | SOP |
Package Equivalence Code | SOP20,.4 |
Package Shape | RECTANGULAR |
Package Style | SMALLOUTLINE |
Terminal Finish | MATTETIN |
Terminal Form | GULLWING |
Terminal Pitch | 1.27mm |
Terminal Position | DUAL |
Length | 12.8mm |
Seated Height-Max | 2.65mm |
Width | 7.5mm |
Source Content uid | L9333MD |
Ihs Manufacturer | STMICROELECTRONICS |
Part Package Code | SOIC |
Package Description | SOP,SOP20,.4 |
Pin Count | 20 |
ECCN Code | EAR99 |
HTS Code | 8542.39.00.01 |
Samacsys Manufacturer | STMicroelectronics |
MSL | MSL 3 - 168小时 |
热保护 | 是 |
开/使能输入极性 | 高有源 |
电源负载开关类型 | 低压侧 |
工作温度最高值 | 150°C |
输入电压 | 45V |
工作温度最小值 | -40°C |
IC 外壳 / 封装 | SOIC |
电流极限 | 400mA |
输出数 | 4Outputs |
针脚数 | 20Pins |
通电阻 | 1.7ohm |
产品范围 | - |
在数据中心、工业自动化及新能源领域,MOSFET的导通损耗与动态响应直接影响系统能效。MDD全新PowerTrench系列MOSFET,结合屏蔽栅技术,突破传统性能瓶颈。其中MDDG03R01G以0.75mΩ超低导通电阻与300A持续电流能力,在高功率应用领域持续输出。
超盈智能科技蛰伏存储行业13年,专注于产品封测和嵌入式存储解决方案,强劲的产品筛选能力对产品的来料有着严格的把控,产品稳定性得到高度保证。
根据最新数据显示,今年美国在芯片制造上的投资支出已经超过了过去27年的总和。
当下,存储芯片整体量价齐升。作为半导体行业风向标之一,结合头部厂商最新财报来深度分析,未来存储行业趋势将有何变化?景气市况能否持续?
据知情人士透露,美国官员已放缓向英伟达和AMD等芯片制造商发放许可证,允许其向中东大规模运送人工智能(AI)加速器,同时官员们对该地区AI发展进行国家安全审查。
电子代工ODM行业是消费电子供应链重要组成部分,利润微薄之下行业敏感度异常之高。在当下的时间节点,头部ODM厂商业绩有哪些最新看点?
商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
---|---|---|---|
AP2127K-ADJTRG1 | DIODES INCORPORATED | 87293 | 0.497250 |
AZ1117CH-ADJTRG1 | DIODES | 29251 | 0.324720 |
TL494G-S16-R | UTC | 25007 | 0.617320 |
TL431G-AE3-R | UTC | 12027 | 0.154980 |
TL431ACDBZR,215 | 安世(NEXPERIA) | 5933 | 0.666380 |
AZ1117CH-3.3TRG1 | DIODES INCORPORATED | 5571 | 0.543500 |
AP2210K-3.3TRG1 | DIODES INCORPORATED | 3942 | 0.469500 |
TL431AIDBZR,215 | 安世(NEXPERIA) | 2556 | 0.619190 |
TL431BQDBZR,215 | 安世(NEXPERIA) | 1016 | 0.805090 |
TL431AFDT,215 | 安世(NEXPERIA) | 520 | 0.692120 |