华强商城 被动器件(电容/电阻/电感) BOM配单 原厂专区 PCB制板 积分兑换
0
首页>IC索引
型号 品牌 描述 库存 包装 交货地(工作日) 操作
LC4032V-10T44I LATTICE/莱迪斯 0 1 中国内地:14-17工作日
中国香港:12-15工作日
查看价格
规格参数
供应商器件封装 44-TQFP(10x10)
逻辑元件/块数 2
电源电压 - 内部 3V ~ 3.6V
可编程类型 系统内可编程
宏单元数 32
封装/外壳 44-TQFP
湿气敏感性等级(MSL) 3(168 小时)
零件状态 停產
基本零件编号 LC4032
I/O 数 30
工作温度 -40°C ~ 105°C(TJ)
延迟时间 tpd(1)最大值 10.0ns
系列 ispMACH® 4000V
安装类型 表面贴装型
包装 托盘
Part Life Cycle Code Obsolete
Supply Voltage-Nom 3.3V
Propagation Delay 10ns
Number of Inputs 32
Number of Outputs 30
Number of Dedicated Inputs 2
Number of Macro Cells 32
Number of I/O Lines 30
Programmable Logic Type EEPLD
Package Shape SQUARE
Organization 2DEDICATEDINPUTS,30I/O
Architecture PAD-TYPE
Clock Frequency-Max 86MHz
In-System Programmable YES
JTAG BST YES
Number of Product Terms 83
Output Function MACROCELL
Power Supplies 3.3V
Supply Voltage-Max 3.6V
Supply Voltage-Min 3V
JESD-30 Code S-PQFP-G44
Qualification Status NotQualified
JESD-609 Code e0
Moisture Sensitivity Level 3
Operating Temperature-Max 105°C
Operating Temperature-Min -40°C
Peak Reflow Temperature (Cel) 240
Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) 30
Number of Terminals 44
Package Body Material PLASTIC/EPOXY
Package Code TQFP
Package Equivalence Code TQFP44,.47SQ,32
Package Style FLATPACK,THINPROFILE
Surface Mount YES
Terminal Finish TINLEAD
Terminal Form GULLWING
Terminal Pitch 800µm
Terminal Position QUAD
Width 10mm
Length 10mm
Seated Height-Max 1.2mm
Ihs Manufacturer LATTICESEMICONDUCTORCORP
Part Package Code QFP
Package Description TQFP-44
Pin Count 44
Reach Compliance Code not_compliant
ECCN Code EAR99
HTS Code 8542.39.00.01
Samacsys Manufacturer LatticeSemiconductor
生命周期 Obsolete
标称供电电压 3.3V
传播延迟 10ns
输入次数 32
输出次数 30
专用输入次数 2
I/O 线路数量 30
可编程逻辑类型 EEPLD
封装形状 SQUARE
组织 2DEDICATEDINPUTS,30I/O
架构 PAD-TYPE
最大时钟频率 86MHz
系统内可编程 YES
产品条款数 83
输出函数 MACROCELL
电源 3.3V
最大供电电压 3.6V
最小供电电压 3V
JESD-30 代码 S-PQFP-G44
认证状态 NotQualified
JESD-609代码 e0
湿度敏感等级 3
最高工作温度 105°C
最低工作温度 -40°C
峰值回流温度(摄氏度) 240
处于峰值回流温度下的最长时间 30
端子数量 44
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 TQFP
封装等效代码 TQFP44,.47SQ,32
封装形式 FLATPACK,THINPROFILE
表面贴装 YES
端子面层 TINLEAD
端子形式 GULLWING
端子节距 800µm
端子位置 QUAD
宽度 10mm
长度 10mm
座面最大高度 1.2mm
零件包装代码 QFP
包装说明 TQFP-44
针数 44
是否符合REACH标准 not_compliant
ECCN代码 EAR99
HTS代码 8542.39.00.01
行业资讯推荐
  • MDDG03R01G低导通MOS 跨越新领域,提升同步整流、DC-DC转换效率

    ​在数据中心、工业自动化及新能源领域,MOSFET的导通损耗与动态响应直接影响系统能效。MDD全新PowerTrench系列MOSFET,结合屏蔽栅技术,突破传统性能瓶颈。其中MDDG03R01G以0.75mΩ超低导通电阻与300A持续电流能力,在高功率应用领域持续输出。

    more >
  • 国芯筑梦 南天门启航 科摩思发布旗舰SSD性能高达7100MB/s

    超盈智能科技蛰伏存储行业13年,专注于产品封测和嵌入式存储解决方案,强劲的产品筛选能力对产品的来料有着严格的把控,产品稳定性得到高度保证。

    more >
  • 美国今年的芯片制造投资支出已超过前27年总和

    根据最新数据显示,今年美国在芯片制造上的投资支出已经超过了过去27年的总和。

    more >
  • 最新全球存储厂商业绩大PK及行情预判

    当下,存储芯片整体量价齐升。作为半导体行业风向标之一,结合头部厂商最新财报来深度分析,未来存储行业趋势将有何变化?景气市况能否持续?

    more >
  • 美国商务部放缓英伟达、AMD对中东出口AI芯片

    据知情人士透露,美国官员已放缓向英伟达和AMD等芯片制造商发放许可证,允许其向中东大规模运送人工智能(AI)加速器,同时官员们对该地区AI发展进行国家安全审查。

    more >
  • 最新全球TOP12电子代工ODM厂商业绩大PK

    电子代工ODM行业是消费电子供应链重要组成部分,利润微薄之下行业敏感度异常之高。在当下的时间节点,头部ODM厂商业绩有哪些最新看点?

    more >
相关产品推荐
商品名称品牌库存价格
74HC14D NEXPERIA 35258 0.402210
74AHCT541PW NEXPERIA 30035 0.925980
74HCT595D,118 安世(NEXPERIA) 22541 1.264125
74AHC1G125GW,125 NEXPERIA 19865 0.239120
74AHC1G08GV NEXPERIA 8512 0.141450
74LVC2G04GV,125 NEXPERIA 5301 0.486375
74LVC1G08GW-Q100,1 NEXPERIA 1979 0.362625
74HC4050D NEXPERIA 1247 0.869860
74HC02D NEXPERIA 634 0.381300
74LVC2G34GV,125 安世(NEXPERIA) 67 1.170625
相关品牌推荐
  • NEXPERIA/安世