在数据中心、工业自动化及新能源领域，MOSFET的导通损耗与动态响应直接影响系统能效。MDD全新PowerTrench系列MOSFET，结合屏蔽栅技术，突破传统性能瓶颈。其中MDDG03R01G以0.75mΩ超低导通电阻与300A持续电流能力，在高功率应用领域持续输出。
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| 型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| LC4256V-5FTN256BC | LATTICE/莱迪斯 | ispJTAG 3.3V 5ns 256MC 160 I/O | 0 | 1 | 中国内地：14-17工作日 中国香港：12-15工作日 |
查看价格 |
| 规格参数 | |
|---|---|
| 供应商器件封装 | 256-FTBGA（17x17） |
| 逻辑元件/块数 | 16 |
| 电源电压 - 内部 | 3V ~ 3.6V |
| 可编程类型 | 系统内可编程 |
| 宏单元数 | 256 |
| 封装/外壳 | 256-LBGA |
| 湿气敏感性等级（MSL） | 3（168 小时） |
| 零件状态 | 在售 |
| 基本零件编号 | LC4256 |
| I/O 数 | 160 |
| 工作温度 | 0°C ~ 90°C（TJ） |
| 延迟时间 tpd（1）最大值 | 5.0ns |
| 系列 | ispMACH® 4000V |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 包装 | 托盘 |
| 封装 | FTBGA-256 |
| 工作电源电压 | 3.3 V |
| 产品 | ispMACH 4256 |
| 最大工作频率 | 322 MHz |
| 最小工作温度 | 0 C |
| 最大工作温度 | + 90 C |
| 传播延迟—最大值 | 5 ns |
| 包装 | Tray |
| Part Life Cycle Code | Active |
| Supply Voltage-Nom | 3.3V |
| Propagation Delay | 5ns |
| Number of Inputs | 164 |
| Number of Outputs | 160 |
| Number of Dedicated Inputs | 4 |
| Number of Macro Cells | 256 |
| Number of I/O Lines | 160 |
| Programmable Logic Type | EEPLD |
| Package Shape | SQUARE |
| Organization | 4DEDICATEDINPUTS,160I/O |
| Architecture | PAD-TYPE |
| Clock Frequency-Max | 156MHz |
| In-System Programmable | YES |
| JTAG BST | YES |
| Number of Product Terms | 83 |
| Output Function | MACROCELL |
| Supply Voltage-Max | 3.6V |
| Supply Voltage-Min | 3V |
| JESD-30 Code | S-PBGA-B256 |
| Qualification Status | NotQualified |
| JESD-609 Code | e1 |
| Moisture Sensitivity Level | 3 |
| Operating Temperature-Max | 90°C |
| Peak Reflow Temperature (Cel) | 260 |
| Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) | 40 |
| Number of Terminals | 256 |
| Package Body Material | PLASTIC/EPOXY |
| Package Code | LBGA |
| Package Equivalence Code | BGA256,16X16,40 |
| Package Style | GRIDARRAY,LOWPROFILE |
| Surface Mount | YES |
| Terminal Finish | Tin/Silver/Copper(Sn96.5Ag3.0Cu0.5) |
| Terminal Form | BALL |
| Terminal Pitch | 1mm |
| Terminal Position | BOTTOM |
| Width | 17mm |
| Length | 17mm |
| Seated Height-Max | 1.55mm |
| Ihs Manufacturer | LATTICESEMICONDUCTORCORP |
| Part Package Code | BGA |
| Package Description | FTBGA-256 |
| Pin Count | 256 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN Code | EAR99 |
| HTS Code | 8542.39.00.01 |
| Samacsys Manufacturer | LatticeSemiconductor |
| 生命周期 | Active |
| 标称供电电压 | 3.3V |
| 传播延迟 | 5ns |
| 输入次数 | 164 |
| 输出次数 | 160 |
| 专用输入次数 | 4 |
| I/O 线路数量 | 160 |
| 可编程逻辑类型 | EEPLD |
| 封装形状 | SQUARE |
| 组织 | 4DEDICATEDINPUTS,160I/O |
| 架构 | PAD-TYPE |
| 最大时钟频率 | 156MHz |
| 系统内可编程 | YES |
| 产品条款数 | 83 |
| 输出函数 | MACROCELL |
| 电源 | 3.3V |
| 最大供电电压 | 3.6V |
| 最小供电电压 | 3V |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B256 |
| 认证状态 | NotQualified |
| JESD-609代码 | e1 |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 最高工作温度 | 90°C |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 端子数量 | 256 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LBGA |
| 封装等效代码 | BGA256,16X16,40 |
| 封装形式 | GRIDARRAY,LOWPROFILE |
| 表面贴装 | YES |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper(Sn96.5Ag3.0Cu0.5) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 宽度 | 17mm |
| 长度 | 17mm |
| 座面最大高度 | 1.55mm |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | FTBGA-256 |
| 针数 | 256 |
| 是否符合REACH标准 | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 |
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| 商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
|---|---|---|---|
| 74HC14D | NEXPERIA | 35258 | 0.402210 |
| 74AHCT541PW | NEXPERIA | 30035 | 0.925980 |
| 74HCT595D,118 | 安世(NEXPERIA) | 22541 | 1.264125 |
| 74AHC1G125GW,125 | NEXPERIA | 19865 | 0.239120 |
| 74AHC1G08GV | NEXPERIA | 8512 | 0.141450 |
| 74LVC2G04GV,125 | NEXPERIA | 5301 | 0.486375 |
| 74LVC1G08GW-Q100,1 | NEXPERIA | 1979 | 0.362625 |
| 74HC4050D | NEXPERIA | 1247 | 0.869860 |
| 74HC02D | NEXPERIA | 634 | 0.381300 |
| 74LVC2G34GV,125 | 安世(NEXPERIA) | 67 | 1.170625 |
