在数据中心、工业自动化及新能源领域，MOSFET的导通损耗与动态响应直接影响系统能效。MDD全新PowerTrench系列MOSFET，结合屏蔽栅技术，突破传统性能瓶颈。其中MDDG03R01G以0.75mΩ超低导通电阻与300A持续电流能力，在高功率应用领域持续输出。
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| 型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
|---|
| 规格参数 | |
|---|---|
| 功能 | 解调器，接收器 |
| LO 频率 | 7.2MHz |
| 供应商器件封装 | 64-SPQFP（10x10），64-SQFP |
| 封装/外壳 | 64-LQFP |
| 湿气敏感性等级（MSL） | 3（168 小时） |
| 零件状态 | 有源 |
| 电流 - 电源 | 6mA |
| 电压 - 电源 | 2.7V ~ 3.6V |
| 增益 | 20dB |
| 包装 | 托盘 |
| 生命周期 | EndOfLife |
| 封装代码 | LFQFP |
| 商用集成电路类型 | CONSUMERCIRCUIT |
| 技术 | CMOS |
| 功能数量 | 1 |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7V |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G64 |
| JESD-609代码 | e6 |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 最高工作温度 | 85°C |
| 最低工作温度 | -40°C |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 端子数量 | 64 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK,LOWPROFILE,FINEPITCH |
| 表面贴装 | YES |
| 端子面层 | TINBISMUTH |
| 端子形式 | GULLWING |
| 端子节距 | 500µm |
| 端子位置 | QUAD |
| 宽度 | 10mm |
| 长度 | 10mm |
| 座面最大高度 | 1.7mm |
| 包装说明 | LFQFP, |
| 针数 | 64 |
| 制造商包装代码 | 131AK |
| 是否符合REACH标准 | compliant |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 |
在数据中心、工业自动化及新能源领域，MOSFET的导通损耗与动态响应直接影响系统能效。MDD全新PowerTrench系列MOSFET，结合屏蔽栅技术，突破传统性能瓶颈。其中MDDG03R01G以0.75mΩ超低导通电阻与300A持续电流能力，在高功率应用领域持续输出。
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| 商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
|---|---|---|---|
| DPX165850DT-8117A1 | TDK(东电化) | 68000 | 0.470203 |
| HCTF12001 | AMPHENOL | 13329 | 1.470000 |
| HCTF21601 | AMPHENOL | 8325 | 1.369625 |
| M24LR16E-RDW6T/2 | STM | 4000 | 5.812736 |
| AC-CP000382 | AMPHENOL | 2101 | 0.232044 |
| ADE-12MH+ | MINI-CIRCUITS | 39 | 91.910280 |
| ADE-12+ | MINI-CIRCUITS | 17 | 40.748400 |
| TQP3M9038 | TRIQUINT | 12 | 28.562760 |
| TCM1-83X+ | MINI-CIRCUITS | 3 | 57.036000 |
| KAT-3+ | MINI-CIRCUITS | 1 | 66.912048 |
