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型号 品牌 描述 库存 包装 交货地(工作日) 操作
M24C02-FMN6P ST/意法 MEMORY 0 1 中国内地:14-17工作日
中国香港:12-15工作日
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规格参数
供应商器件封装 8-SO
存储容量 2Kb (256 x 8)
存储器类型 非易失
封装/外壳 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
湿气敏感性等级(MSL) 1(无限)
零件状态 有源
写周期时间 - 字,页 5ms
存储器接口 I²C
基本零件编号 M24C02
访问时间 900ns
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
电压 - 电源 1.7V ~ 5.5V
技术 EEPROM
在线目录 M24C01/02-W, M24C01/02-R and M24C02-F
安装类型 表面贴装型
包装 管件
时钟频率 400kHz
存储器格式 EEPROM
封装 SO-8
系列 M24C02-F
生命周期 Active
内存密度 2.048kbit
内存宽度 8
组织 256X8
电源 1.8/5V
最大时钟频率 (fCLK) 400kHz
内存集成电路类型 EEPROM
数据保留时间-最小值 200
耐久性 4000000Write/EraseCycles
I2C控制字节 1010DDDR
功能数量 1
字数代码 256
字数 256words
工作模式 SYNCHRONOUS
并行/串行 SERIAL
串行总线类型 I2C
最大待机电流 1µA
最大压摆率 800nA
最大供电电压 (Vsup) 5.5V
最小供电电压 (Vsup) 1.7V
技术 CMOS
温度等级 OTHER
最长写入周期时间 (tWC) 5ms
写保护 HARDWARE
JESD-30 代码 R-PDSO-G8
认证状态 NotQualified
JESD-609代码 e4
湿度敏感等级 1
最高工作温度 85°C
最低工作温度 -20°C
峰值回流温度(摄氏度) 260
处于峰值回流温度下的最长时间 30
端子数量 8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP
封装等效代码 SOP8,.25
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 SMALLOUTLINE
表面贴装 YES
端子面层 NICKELPALLADIUMGOLD
端子形式 GULLWING
端子节距 1.27mm
端子位置 DUAL
座面最大高度 1.75mm
长度 4.9mm
宽度 3.9mm
是否符合REACH标准 compliant
ECCN代码 EAR99
HTS代码 8542.32.00.51
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