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型号 品牌 描述 库存 包装 交货地(工作日) 操作
M24C08-DRMN3TP/K ST/意法 MEMORY 0 2500 中国内地:10-12工作日
中国香港:8-10工作日
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规格参数
安装方式 Surface Mount
Operating Temp Range -40°C to +125°C
封装类型 SOIC-8
Supply Voltage-Nom 1.7V to 5.5V
Clock Frequency-Max 1MHz
No of Terminals 8
Memory Density 8kb
Interface Type I2C
Supply Current 2mA
Memory Organization 1 K x 8
Write Cycle Time-Max (tWC) 4ms
Data Retention 100 yr
Access Time-Max 450ns
供应商器件封装 8-SO
存储容量 8Kb (1K x 8)
存储器类型 非易失
封装/外壳 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
湿气敏感性等级(MSL) 1(无限)
零件状态 在售
写周期时间 - 字,页 4ms
存储器接口 I²C
基本零件编号 M24C08
访问时间 450ns
工作温度 -40°C ~ 125°C(TA)
电压 - 电源 1.7V ~ 5.5V
系列 汽车级,AEC-Q100
技术 EEPROM
在线目录 M24C08-A125
安装类型 表面贴装
包装 剪切带(CT)
时钟频率 1MHz
存储器格式 EEPROM
零件状态 有源
安装类型 表面贴装型
包装 Digi-Reel®
包装 带卷(TR)
封装 SO-8
系列 M24C08-A125
资格 AEC-Q100
生命周期 Active
内存密度 8.192kbit
内存宽度 8
组织 1KX8
标称供电电压 (Vsup) 2.5V
最大时钟频率 (fCLK) 1MHz
内存集成电路类型 EEPROM
功能数量 1
字数代码 1000
字数 1.024k
工作模式 SYNCHRONOUS
并行/串行 SERIAL
串行总线类型 I2C
最大供电电压 (Vsup) 5.5V
最小供电电压 (Vsup) 1.7V
技术 CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE
最长写入周期时间 (tWC) 4ms
JESD-30 代码 R-PDSO-G8
湿度敏感等级 1
最高工作温度 125°C
最低工作温度 -40°C
筛选级别 AEC-Q100
端子数量 8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 SMALLOUTLINE
表面贴装 YES
端子形式 GULLWING
端子节距 1.27mm
端子位置 DUAL
座面最大高度 1.75mm
长度 4.9mm
宽度 3.9mm
包装说明 SOP,
是否符合REACH标准 compliant
ECCN代码 EAR99
HTS代码 8542.32.00.51
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