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型号 品牌 描述 库存 包装 交货地(工作日) 操作
M24C64-DRMN8TP/K ST/意法 MEMORY 0 2500 中国内地:3-4工作日
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规格参数
安装方式 Surface Mount
Operating Temp Range -40°C to +105°C
封装类型 SOIC-8
Supply Voltage-Nom 1.7V to 5.5V
Clock Frequency-Max 1MHz
No of Terminals 8
Memory Density 64kb
Interface Type I2C
Supply Current 2mA
Memory Organization 8 K x 8
Write Cycle Time-Max (tWC) 4ms
Data Retention 200 yr
Access Time-Max 0.45µs
供应商器件封装 8-SO
存储容量 64Kb (8K x 8)
存储器类型 非易失
封装/外壳 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
湿气敏感性等级(MSL) 1(无限)
零件状态 有源
写周期时间 - 字,页 4ms
存储器接口 I²C
基本零件编号 M24C64
访问时间 450ns
工作温度 -40°C ~ 105°C(TA)
电压 - 电源 1.8V ~ 5.5V
系列 汽车级,AEC-Q100
技术 EEPROM
在线目录 M24C64-DRE
安装类型 表面贴装型
包装 剪切带(CT)
时钟频率 1MHz
存储器格式 EEPROM
包装 Digi-Reel®
包装 带卷(TR)
封装 SO-8
电源电压-最大 5.5 V
安装风格 SMD/SMT
最大时钟频率 1 MHz
系列 M24C64-DRE
资格 AEC-Q100
接口类型 Serial, 2-Wire, I2C
电源电压-最小 1.8 V
最小工作温度 - 40 C
组织 8 k x 8
访问时间 450 ns
电源电流—最大 2.5 mA
存储容量 64 kbit
最大工作温度 + 85 C
数据保留 200 Year
包装 Cut Tape, Reel
生命周期 Active
内存密度 65.536kbit
内存宽度 8
组织 8KX8
标称供电电压 (Vsup) 2.5V
最大时钟频率 (fCLK) 1MHz
内存集成电路类型 EEPROM
功能数量 1
字数代码 8000
字数 8.192k
工作模式 SYNCHRONOUS
并行/串行 SERIAL
串行总线类型 I2C
最大压摆率 2.5µA
最大供电电压 (Vsup) 5.5V
最小供电电压 (Vsup) 1.8V
技术 CMOS
温度等级 INDUSTRIAL
最长写入周期时间 (tWC) 4ms
JESD-30 代码 R-PDSO-G8
湿度敏感等级 1
最高工作温度 105°C
最低工作温度 -40°C
筛选级别 AEC-Q100
端子数量 8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 SMALLOUTLINE
表面贴装 YES
端子形式 GULLWING
端子节距 1.27mm
端子位置 DUAL
座面最大高度 1.75mm
长度 4.9mm
宽度 3.9mm
包装说明 SOP,
是否符合REACH标准 compliant
ECCN代码 EAR99
HTS代码 8542.32.00.51
芯片安装 表面安装
存储器接口类型 串行I2C (2-线)
工作温度最小值 -40°C
工作温度最高值 105°C
存储密度 64Kbit
EEPROM 内存配置 8K x 8位
接口 串行I2C (2-线)
记忆配置 8K x 8位
针脚数 8Pins
IC 外壳 / 封装 SOIC
电源电压最小值 1.7V
电源电压最大值 5.5V
存储器容量 64Kbit
时钟频率最大值 1MHz
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