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型号 品牌 描述 库存 包装 交货地(工作日) 操作
M2S010-FGG484I MICROSEMI/美高森美 SmartFusion2 0 300 中国内地:4-7工作日
中国香港:3-5工作日
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M2S010-FGG484I MICROCHIP/微芯 0 100 中国内地:11-16工作日
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规格参数
主要属性 FPGA - 10K 逻辑模块
连接性 CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB
外设 DDR,PCIe,SERDES
供应商器件封装 484-FPBGA(23x23)
速度 166MHz
架构 MCU,FPGA
RAM 容量 64KB
I/O 数 233
封装/外壳 484-BGA
闪存大小 256KB
湿气敏感性等级(MSL) 3(168 小时)
零件状态 有源
工作温度 -40°C ~ 100°C(TJ)
系列 SmartFusion®2
核心处理器 ARM® Cortex®-M3
在线目录 SmartFusion® 2
包装 托盘
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IRFB7530PBF INFINEON/英飞凌 54 15.775822
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