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型号 品牌 描述 库存 包装 交货地(工作日) 操作
N25Q032A13ESE40G MICRON/美光 0 1800 中国内地:11-14工作日
中国香港:10-12工作日
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N25Q032A13ESE40G MICRON/镁光 0 1 中国内地:4-5周
中国香港:3-4周
查看价格
规格参数
供应商器件封装 8-SO W
存储容量 32Mb (8M x 4)
存储器类型 非易失
封装/外壳 8-SOIC(0.209",5.30mm 宽)
湿气敏感性等级(MSL) 3(168 小时)
零件状态 停產
写周期时间 - 字,页 8ms,5ms
存储器接口 SPI
基本零件编号 N25Q032
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
电压 - 电源 2.7V ~ 3.6V
技术 FLASH - NOR
安装类型 表面贴装型
包装 管件
时钟频率 108MHz
存储器格式 闪存
是否无铅 不含铅
是否Rohs认证 符合
生命周期 Obsolete
包装说明 SOP, SOP8,.3
是否符合REACH标准 compliant
ECCN代码 EAR99
HTS代码 8542.32.00.51
搜索热度 2690
风险等级 9.53
最大时钟频率 (fCLK) 108 MHz
数据保留时间-最小值 20
耐久性 100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码 S-PDSO-G8
长度 5.285 mm
内存密度 33554432 bit
内存集成电路类型 FLASH
内存宽度 8
功能数量 1
端子数量 8
字数 4194304 words
字数代码 4000000
工作模式 SYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C
最低工作温度 -40 °C
组织 4MX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP
封装等效代码 SOP8,.3
封装形状 SQUARE
封装形式 SMALL OUTLINE
并行/串行 SERIAL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED
编程电压 2.7 V
认证状态 Not Qualified
座面最大高度 2.16 mm
串行总线类型 SPI
最大待机电流 0.0001 A
最大压摆率 0.02 mA
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V
标称供电电压 (Vsup) 3 V
表面贴装 YES
技术 CMOS
温度等级 INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING
端子节距 1.27 mm
端子位置 DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED
类型 NOR TYPE
宽度 5.285 mm
写保护 HARDWARE/SOFTWARE
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