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型号 品牌 描述 库存 包装 交货地(工作日) 操作
N25Q064A13E1240E MICRON/镁光 0 1122 中国内地:10-12工作日
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N25Q064A13E1240E MICRON/美光 0 1122 中国内地:10-12工作日
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NUDN25Q064A13E12!A MICRON/美光 0 1122 中国内地:10-12工作日
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规格参数
供应商器件封装 24-T-PBGA(6x8)
存储容量 64Mb (16M x 4)
存储器类型 非易失
封装/外壳 24-TBGA
湿气敏感性等级(MSL) 3(168 小时)
零件状态 停產
写周期时间 - 字,页 8ms,5ms
存储器接口 SPI
基本零件编号 N25Q064
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
电压 - 电源 2.7V ~ 3.6V
技术 FLASH - NOR
安装类型 表面贴装型
包装 托盘
时钟频率 108MHz
存储器格式 闪存
Part Life Cycle Code Obsolete
Memory Density 67.1089Mbit
Memory Width 8
Organization 8MX8
Supply Voltage-Nom (Vsup) 3V
Clock Frequency-Max (fCLK) 108MHz
Memory IC Type FLASH
Command User Interface NO
Data Retention Time-Min 20
I/O Type COMMON
Number of Functions 1
Number of Words Code 8000000
Number of Words 8.3886M
Operating Mode SYNCHRONOUS
Output Characteristics TOTEMPOLE
Parallel/Serial SERIAL
Programming Voltage 3V
Serial Bus Type SPI
Standby Current-Max 100µA
Supply Current-Max 15µA
Supply Voltage-Max (Vsup) 3.6V
Supply Voltage-Min (Vsup) 2.7V
Technology CMOS
Temperature Grade INDUSTRIAL
Write Protection HARDWARE/SOFTWARE
JESD-30 Code R-PBGA-B24
Operating Temperature-Max 85°C
Operating Temperature-Min -40°C
Peak Reflow Temperature (Cel) NOTSPECIFIED
Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) NOTSPECIFIED
Number of Terminals 24
Package Body Material PLASTIC/EPOXY
Package Code TBGA
Package Equivalence Code BGA24,5X5,40
Package Shape RECTANGULAR
Package Style GRIDARRAY,THINPROFILE
Surface Mount YES
Terminal Form BALL
Terminal Pitch 1mm
Terminal Position BOTTOM
Seated Height-Max 1.2mm
Length 8mm
Width 6mm
Ihs Manufacturer MICRONTECHNOLOGYINC
Part Package Code BGA
Package Description TBGA,BGA24,5X5,40
Pin Count 24
Reach Compliance Code compliant
ECCN Code EAR99
HTS Code 8542.32.00.51
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CY8C4025LQI-S412 CYPRESS 10 45.276000
FM24C04B-GTR CYPRESS 10 16.146480
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