华强商城 被动器件(电容/电阻/电感) BOM配单 原厂专区 PCB制板 积分兑换
0
首页>IC索引
型号 品牌 描述 库存 包装 交货地(工作日) 操作
N25Q128A13E1240F MICRON/美光 0 1 中国内地:3-5工作日
查看价格
规格参数
Part Life Cycle Code Obsolete
Memory Density 134.2177Mbit
Memory Width 1
Organization 128MX1
Supply Voltage-Nom (Vsup) 3V
Power Supplies 3/3.3V
Clock Frequency-Max (fCLK) 108MHz
Memory IC Type FLASH
Data Retention Time-Min 20
Endurance 100000Write/EraseCycles
Number of Functions 1
Number of Words Code 128000000
Number of Words 134.2177M
Operating Mode SYNCHRONOUS
Parallel/Serial SERIAL
Programming Voltage 3V
Serial Bus Type SPI
Standby Current-Max 100µA
Supply Current-Max 20µA
Supply Voltage-Max (Vsup) 3.6V
Supply Voltage-Min (Vsup) 2.7V
Technology CMOS
Temperature Grade INDUSTRIAL
Type NORTYPE
Write Protection HARDWARE/SOFTWARE
JESD-30 Code R-PBGA-B24
Qualification Status NotQualified
JESD-609 Code e1
Operating Temperature-Max 85°C
Operating Temperature-Min -40°C
Peak Reflow Temperature (Cel) 260
Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) 30
Number of Terminals 24
Package Body Material PLASTIC/EPOXY
Package Code TBGA
Package Equivalence Code BGA24,5X5,40
Package Shape RECTANGULAR
Package Style GRIDARRAY,THINPROFILE
Surface Mount YES
Terminal Finish Tin/Silver/Copper(Sn/Ag/Cu)
Terminal Form BALL
Terminal Pitch 1mm
Terminal Position BOTTOM
Seated Height-Max 1.2mm
Length 8mm
Width 6mm
Ihs Manufacturer MICRONTECHNOLOGYINC
Package Description TBGA,BGA24,5X5,40
Reach Compliance Code compliant
ECCN Code EAR99
HTS Code 8542.32.00.51
是否无铅 不含铅
是否Rohs认证 符合
生命周期 Obsolete
包装说明 TBGA, BGA24,5X5,40
是否符合REACH标准 compliant
ECCN代码 EAR99
HTS代码 8542.32.00.51
搜索热度 825
风险等级 9.51
最大时钟频率 (fCLK) 108 MHz
数据保留时间-最小值 20
耐久性 100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码 R-PBGA-B24
JESD-609代码 e1
长度 8 mm
内存密度 134217728 bit
内存集成电路类型 FLASH
内存宽度 1
功能数量 1
端子数量 24
字数 134217728 words
字数代码 128000000
工作模式 SYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C
最低工作温度 -40 °C
组织 128MX1
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 TBGA
封装等效代码 BGA24,5X5,40
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY, THIN PROFILE
并行/串行 SERIAL
峰值回流温度(摄氏度) 260
编程电压 3 V
认证状态 Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm
串行总线类型 SPI
最大待机电流 0.0001 A
最大压摆率 0.02 mA
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V
标称供电电压 (Vsup) 3 V
表面贴装 YES
技术 CMOS
温度等级 INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式 BALL
端子节距 1 mm
端子位置 BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 30
类型 NOR TYPE
宽度 6 mm
写保护 HARDWARE/SOFTWARE
行业资讯推荐
  • 国芯筑梦 南天门启航 科摩思发布旗舰SSD性能高达7100MB/s

    超盈智能科技蛰伏存储行业13年,专注于产品封测和嵌入式存储解决方案,强劲的产品筛选能力对产品的来料有着严格的把控,产品稳定性得到高度保证。

    more >
  • 美国今年的芯片制造投资支出已超过前27年总和

    根据最新数据显示,今年美国在芯片制造上的投资支出已经超过了过去27年的总和。

    more >
  • 最新全球存储厂商业绩大PK及行情预判

    当下,存储芯片整体量价齐升。作为半导体行业风向标之一,结合头部厂商最新财报来深度分析,未来存储行业趋势将有何变化?景气市况能否持续?

    more >
  • 美国商务部放缓英伟达、AMD对中东出口AI芯片

    据知情人士透露,美国官员已放缓向英伟达和AMD等芯片制造商发放许可证,允许其向中东大规模运送人工智能(AI)加速器,同时官员们对该地区AI发展进行国家安全审查。

    more >
  • 最新全球TOP12电子代工ODM厂商业绩大PK

    电子代工ODM行业是消费电子供应链重要组成部分,利润微薄之下行业敏感度异常之高。在当下的时间节点,头部ODM厂商业绩有哪些最新看点?

    more >
  • 机构预测2024全球半导体市场将增12%,达6100亿美元

    半导体材料市场信息的咨询公司 TECHCET预测全球2024 年半导体总收入将增长近 12%,达到6100亿美元。

    more >
相关产品推荐
商品名称品牌库存价格
MB85RS64VPNF-G-JNERE1 FUJITSU 2541 10.512740
1984031 PHOENIX 510 3.977820
1803565 PHOENIX 290 12.657680
1843606 PHOENIX 256 1.928640
IS42S16800F-7BLI ISSI 226 19.051200
FN2080-1-06 SCHAFFNER 49 139.650000
FM24V02A-GTR CYPRESS 25 24.170760
CY8C4025LQI-S412 CYPRESS 10 45.276000
FM24C04B-GTR CYPRESS 10 16.146480
DF50A-4S-1C HIROSE 5 0.490000
相关品牌推荐
  • ADESTO
  • IBM
  • ST/意法