5月6日,Ultra Clean Holdings(纳斯达克:UCTT)公布了截至2024年3月29日的第一季度财务业绩。
型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
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N25Q128A13E1240F | MICRON/美光 | 0 | 1 | 中国内地:3-5工作日 |
查看价格 |
规格参数 | |
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Part Life Cycle Code | Obsolete |
Memory Density | 134.2177Mbit |
Memory Width | 1 |
Organization | 128MX1 |
Supply Voltage-Nom (Vsup) | 3V |
Power Supplies | 3/3.3V |
Clock Frequency-Max (fCLK) | 108MHz |
Memory IC Type | FLASH |
Data Retention Time-Min | 20 |
Endurance | 100000Write/EraseCycles |
Number of Functions | 1 |
Number of Words Code | 128000000 |
Number of Words | 134.2177M |
Operating Mode | SYNCHRONOUS |
Parallel/Serial | SERIAL |
Programming Voltage | 3V |
Serial Bus Type | SPI |
Standby Current-Max | 100µA |
Supply Current-Max | 20µA |
Supply Voltage-Max (Vsup) | 3.6V |
Supply Voltage-Min (Vsup) | 2.7V |
Technology | CMOS |
Temperature Grade | INDUSTRIAL |
Type | NORTYPE |
Write Protection | HARDWARE/SOFTWARE |
JESD-30 Code | R-PBGA-B24 |
Qualification Status | NotQualified |
JESD-609 Code | e1 |
Operating Temperature-Max | 85°C |
Operating Temperature-Min | -40°C |
Peak Reflow Temperature (Cel) | 260 |
Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) | 30 |
Number of Terminals | 24 |
Package Body Material | PLASTIC/EPOXY |
Package Code | TBGA |
Package Equivalence Code | BGA24,5X5,40 |
Package Shape | RECTANGULAR |
Package Style | GRIDARRAY,THINPROFILE |
Surface Mount | YES |
Terminal Finish | Tin/Silver/Copper(Sn/Ag/Cu) |
Terminal Form | BALL |
Terminal Pitch | 1mm |
Terminal Position | BOTTOM |
Seated Height-Max | 1.2mm |
Length | 8mm |
Width | 6mm |
Ihs Manufacturer | MICRONTECHNOLOGYINC |
Package Description | TBGA,BGA24,5X5,40 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN Code | EAR99 |
HTS Code | 8542.32.00.51 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
生命周期 | Obsolete |
包装说明 | TBGA, BGA24,5X5,40 |
是否符合REACH标准 | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
HTS代码 | 8542.32.00.51 |
搜索热度 | 825 |
风险等级 | 9.51 |
最大时钟频率 (fCLK) | 108 MHz |
数据保留时间-最小值 | 20 |
耐久性 | 100000 Write/Erase Cycles |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B24 |
JESD-609代码 | e1 |
长度 | 8 mm |
内存密度 | 134217728 bit |
内存集成电路类型 | FLASH |
内存宽度 | 1 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 24 |
字数 | 134217728 words |
字数代码 | 128000000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 128MX1 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TBGA |
封装等效代码 | BGA24,5X5,40 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY, THIN PROFILE |
并行/串行 | SERIAL |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
编程电压 | 3 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.2 mm |
串行总线类型 | SPI |
最大待机电流 | 0.0001 A |
最大压摆率 | 0.02 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
类型 | NOR TYPE |
宽度 | 6 mm |
写保护 | HARDWARE/SOFTWARE |
5月6日,Ultra Clean Holdings(纳斯达克:UCTT)公布了截至2024年3月29日的第一季度财务业绩。
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商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
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ULQ2003D1013TRY | ST/意法 | 20000 | 2.220000 |
ULQ2003D1013TRY | ST/意法 | 20000 | 1.762554 |
ULQ2003D1013TRY | ST/意法 | 20000 | 1.860000 |
ULQ2003D1013TRY | ST/意法 | 1327 | 4.950281 |
ULQ2003D1013TRY | ST/意法 | 200 | 1.646400 |
ULQ2003D1013TRY | ST/意法 | 0 | 1.803987 |
ULQ2003D1013TRY | ST/意法 | 0 | 1.728678 |
ULQ2003D1013TRY | ST/意法 | 0 | 1.380000 |
ULQ2003D1013TRY | ST/意法 | 0 | 1.641364 |
ULQ2003D1013TRY | ST/意法 | 0 | 1.574638 |