超盈智能科技蛰伏存储行业13年,专注于产品封测和嵌入式存储解决方案,强劲的产品筛选能力对产品的来料有着严格的把控,产品稳定性得到高度保证。
型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
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N25Q128A13ESF40F | MICRON/美光 | 0 | 1000 | 中国内地:2-3工作日 中国香港:3-5工作日 |
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N25Q128A13ESF40F TR | MICRON/镁光 | 0 | 1 | 中国内地:4-5周 中国香港:3-4周 |
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N25Q128A13ESF40F | MICRON/镁光 | 0 | 700 | 中国内地:4-7工作日 中国香港:3-5工作日 |
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规格参数 | |
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是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
生命周期 | Obsolete |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOP, SOP16,.4 |
针数 | 16 |
是否符合REACH标准 | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
HTS代码 | 8542.32.00.51 |
搜索热度 | 5181 |
风险等级 | 9.51 |
最大时钟频率 (fCLK) | 108 MHz |
数据保留时间-最小值 | 20 |
耐久性 | 100000 Write/Erase Cycles |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
长度 | 10.3 mm |
内存密度 | 134217728 bit |
内存集成电路类型 | FLASH |
内存宽度 | 8 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 16 |
字数 | 16777216 words |
字数代码 | 16000000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 16MX8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP16,.4 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
并行/串行 | SERIAL |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
编程电压 | 3 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.65 mm |
串行总线类型 | SPI |
最大待机电流 | 0.0001 A |
最大压摆率 | 0.02 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
类型 | NOR TYPE |
宽度 | 7.5 mm |
写保护 | HARDWARE/SOFTWARE |
超盈智能科技蛰伏存储行业13年,专注于产品封测和嵌入式存储解决方案,强劲的产品筛选能力对产品的来料有着严格的把控,产品稳定性得到高度保证。
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商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
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MB85RS64VPNF-G-JNERE1 | FUJITSU | 2541 | 10.512740 |
1984031 | PHOENIX | 510 | 3.977820 |
IS42S16800F-7BLI | ISSI | 416 | 19.051200 |
1843606 | PHOENIX | 381 | 1.928640 |
1803565 | PHOENIX | 301 | 12.657680 |
FN2080-1-06 | SCHAFFNER | 49 | 139.650000 |
FM24V02A-GTR | CYPRESS | 25 | 24.170760 |
CY8C4025LQI-S412 | CYPRESS | 10 | 45.276000 |
FM24C04B-GTR | CYPRESS | 10 | 16.146480 |
DF50A-4S-1C | HIROSE | 5 | 0.490000 |