华强商城 被动器件(电容/电阻/电感) BOM配单 原厂专区 PCB制板 积分兑换
0
首页>IC索引
型号 品牌 描述 库存 包装 交货地(工作日) 操作
OA2MPA34S ST/意法 CONDITIONING & INTERFACES 0 0
中国香港:8-15工作日
查看价格
规格参数
供应商器件封装 8-MiniSO
封装/外壳 8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)
放大器类型 CMOS
湿气敏感性等级(MSL) 1(无限)
零件状态 有源
基本零件编号 OA2MP
电路数 2
电流 - 输出/通道 56mA
工作温度 -40°C ~ 125°C
输出类型 满摆幅
电流 - 电源 10µA
压摆率 0.06V/µs
在线目录 General Purpose
增益带宽积 150kHz
电压 - 电源,单/双(±) 1.5V ~ 5.5V
安装类型 表面贴装型
包装 剪切带(CT)
电流 - 输入偏置 1pA
电压 - 输入失调 200µV
包装 Digi-Reel®
包装 带卷(TR)
生命周期 Active
最大输入失调电压 1.2mV
标称压摆率 0.04V/us
最大平均偏置电流 (IIB) 300pA
功能数量 2
放大器类型 OPERATIONALAMPLIFIER
标称供电电压 (Vsup) 1.8V
技术 CMOS
供电电压上限 6V
温度等级 AUTOMOTIVE
标称均一增益带宽 120kHz
JESD-30 代码 S-PDSO-G8
标称共模抑制比 88dB
最高工作温度 125°C
最低工作温度 -40°C
峰值回流温度(摄氏度) NOTSPECIFIED
处于峰值回流温度下的最长时间 NOTSPECIFIED
端子数量 8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP
封装形状 SQUARE
表面贴装 YES
端子形式 GULLWING
端子节距 650µm
端子位置 DUAL
座面最大高度 1.1mm
宽度 3mm
长度 3mm
包装说明 TSSOP,
是否符合REACH标准 compliant
ECCN代码 EAR99
HTS代码 8542.33.00.01
交付时间 [objectObject]
行业资讯推荐
  • 美国今年的芯片制造投资支出已超过前27年总和

    根据最新数据显示,今年美国在芯片制造上的投资支出已经超过了过去27年的总和。

    more >
  • 最新全球存储厂商业绩大PK及行情预判

    当下,存储芯片整体量价齐升。作为半导体行业风向标之一,结合头部厂商最新财报来深度分析,未来存储行业趋势将有何变化?景气市况能否持续?

    more >
  • 美国商务部放缓英伟达、AMD对中东出口AI芯片

    据知情人士透露,美国官员已放缓向英伟达和AMD等芯片制造商发放许可证,允许其向中东大规模运送人工智能(AI)加速器,同时官员们对该地区AI发展进行国家安全审查。

    more >
  • 最新全球TOP12电子代工ODM厂商业绩大PK

    电子代工ODM行业是消费电子供应链重要组成部分,利润微薄之下行业敏感度异常之高。在当下的时间节点,头部ODM厂商业绩有哪些最新看点?

    more >
  • 机构:欧洲所有的进口PCB有65%来自中国

    根据IPC的研究,中国目前占欧盟PCB总需求的65%左右。

    more >
  • 机构预测2024全球半导体市场将增12%,达6100亿美元

    半导体材料市场信息的咨询公司 TECHCET预测全球2024 年半导体总收入将增长近 12%,达到6100亿美元。

    more >
相关产品推荐
商品名称品牌库存价格
NCP2809BMUTXG ONSEMI/安森美 126000 2.051375
NCP2890AFCT2G ONSEMI/安森美 99724 1.305420
NCV33272ADR2G ONSEMI/安森美 25000 4.602000
NCP2809BMUTXG ONSEMI/安森美 7628 1.756074
NCP2890AFCT2G ONSEMI/安森美 2500 1.932300
NJM2737M-TE1 JRC/新日本无线 2000 8.987884
NJM4556AV-TE2 JRC/新日本无线 2000 3.233043
NCP2809BMUTXG ONSEMI/安森美 1265 1.590554
NCP2890AFCT2G ONSEMI/安森美 1079 1.484289
NCV33272ADR2G ONSEMI/安森美 164 4.178406
相关品牌推荐
  • 3PEAK/思瑞浦
  • NS/国半
  • TI/德州仪器