元器件分销作为原厂和终端客户中间重要的枢纽,2024一季度TOP10分销厂商业绩逐步得到改善,一定程度上折射当下半导体产业发展新变化。
型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
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规格参数 | |
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Part Life Cycle Code | Obsolete |
Supply Voltage-Nom | 5V |
Propagation Delay | 15ns |
Number of Inputs | 22 |
Number of Outputs | 10 |
Number of Dedicated Inputs | 11 |
Number of I/O Lines | 10 |
Programmable Logic Type | FLASHPLD |
Screening Level | 38535Q/M;38534H;883B |
Temperature Grade | MILITARY |
Package Shape | RECTANGULAR |
Technology | CMOS |
Organization | 11DEDICATEDINPUTS,10I/O |
Architecture | PAL-TYPE |
Clock Frequency-Max | 50MHz |
Number of Product Terms | 132 |
Output Function | MACROCELL |
Supply Voltage-Max | 5.5V |
Supply Voltage-Min | 4.5V |
JESD-30 Code | R-GDFP-F24 |
Qualification Status | NotQualified |
JESD-609 Code | e0 |
Operating Temperature-Max | 125°C |
Operating Temperature-Min | -55°C |
Number of Terminals | 24 |
Package Body Material | CERAMIC,GLASS-SEALED |
Package Code | DFP |
Package Equivalence Code | FL24,.4 |
Package Style | FLATPACK |
Surface Mount | YES |
Terminal Finish | TINLEAD |
Terminal Form | FLAT |
Terminal Pitch | 1.27mm |
Terminal Position | DUAL |
Ihs Manufacturer | CYPRESSSEMICONDUCTORCORP |
Part Package Code | DFP |
Package Description | DFP,FL24,.4 |
Pin Count | 24 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN Code | 3A001.A.2.C |
HTS Code | 8542.39.00.01 |
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商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
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74AUP1G157GW,125 | NEXPERIA/安世 | 15000 | 1.092348 |
74HCT245PW,118 | NEXPERIA/安世 | 8650 | 1.922685 |
74LVC2G17DW-7 | DIODES/美台 | 6000 | 1.011530 |
74HC2G14GW,125 | NEXPERIA/安世 | 2860 | 1.085166 |
74HC2G14GW,125 | NEXPERIA/安世 | 2619 | 1.027905 |
5M160ZE64I5N | INTEL/英特尔 | 895 | 84.043750 |
EP3C25U256I7N | INTEL/英特尔 | 250 | 3361.750000 |
EPM240T100I5N | INTEL/英特尔 | 220 | 55.468875 |
EP3C10F256C8N | INTEL/英特尔 | 195 | 445.431875 |
EP4CE6E22C8N | INTEL/英特尔 | 190 | 126.065625 |