华强商城 被动器件(电容/电阻/电感) BOM配单 原厂专区 PCB制板 积分兑换
0
首页>IC索引
型号 品牌 描述 库存 包装 交货地(工作日) 操作
PALCE16V8H-10JI/4 LATTICE/莱迪斯 PALCE16V8H - Electrically Erasable PAL Device 1287 1 中国内地:7-13工作日
中国香港:1-2工作日
查看价格
规格参数
Part Life Cycle Code Obsolete
Supply Voltage-Nom 5V
Propagation Delay 10ns
Number of Inputs 18
Number of Outputs 8
Number of Dedicated Inputs 8
Number of I/O Lines 8
Programmable Logic Type EEPLD
Temperature Grade INDUSTRIAL
Package Shape SQUARE
Technology CMOS
Organization 8DEDICATEDINPUTS,8I/O
Architecture PAL-TYPE
Clock Frequency-Max 66.7MHz
Number of Product Terms 64
Output Function MACROCELL
Power Supplies 5V
Supply Voltage-Max 5.5V
Supply Voltage-Min 4.5V
JESD-30 Code S-PQCC-J20
Qualification Status NotQualified
JESD-609 Code e0
Moisture Sensitivity Level 1
Operating Temperature-Max 85°C
Operating Temperature-Min -40°C
Peak Reflow Temperature (Cel) 225
Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) 30
Number of Terminals 20
Package Body Material PLASTIC/EPOXY
Package Code QCCJ
Package Equivalence Code LDCC20,.4SQ
Package Style CHIPCARRIER
Surface Mount YES
Terminal Finish TINLEAD
Terminal Form JBEND
Terminal Pitch 1.27mm
Terminal Position QUAD
Width 8.9662mm
Length 8.9662mm
Seated Height-Max 4.572mm
Ihs Manufacturer LATTICESEMICONDUCTORCORP
Part Package Code QLCC
Package Description PLASTIC,LCC-20
Pin Count 20
Reach Compliance Code not_compliant
HTS Code 8542.39.00.01
生命周期 Obsolete
标称供电电压 5V
传播延迟 10ns
输入次数 18
输出次数 8
专用输入次数 8
I/O 线路数量 8
可编程逻辑类型 EEPLD
温度等级 INDUSTRIAL
封装形状 SQUARE
技术 CMOS
组织 8DEDICATEDINPUTS,8I/O
架构 PAL-TYPE
最大时钟频率 66.7MHz
产品条款数 64
输出函数 MACROCELL
电源 5V
最大供电电压 5.5V
最小供电电压 4.5V
JESD-30 代码 S-PQCC-J20
认证状态 NotQualified
JESD-609代码 e0
湿度敏感等级 1
最高工作温度 85°C
最低工作温度 -40°C
峰值回流温度(摄氏度) 225
处于峰值回流温度下的最长时间 30
端子数量 20
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCJ
封装等效代码 LDCC20,.4SQ
封装形式 CHIPCARRIER
表面贴装 YES
端子面层 TINLEAD
端子形式 JBEND
端子节距 1.27mm
端子位置 QUAD
宽度 8.9662mm
长度 8.9662mm
座面最大高度 4.572mm
零件包装代码 QLCC
包装说明 PLASTIC,LCC-20
针数 20
是否符合REACH标准 not_compliant
HTS代码 8542.39.00.01
行业资讯推荐
  • 国芯筑梦 南天门启航 科摩思发布旗舰SSD性能高达7100MB/s

    超盈智能科技蛰伏存储行业13年,专注于产品封测和嵌入式存储解决方案,强劲的产品筛选能力对产品的来料有着严格的把控,产品稳定性得到高度保证。

    more >
  • 美国今年的芯片制造投资支出已超过前27年总和

    根据最新数据显示,今年美国在芯片制造上的投资支出已经超过了过去27年的总和。

    more >
  • 最新全球存储厂商业绩大PK及行情预判

    当下,存储芯片整体量价齐升。作为半导体行业风向标之一,结合头部厂商最新财报来深度分析,未来存储行业趋势将有何变化?景气市况能否持续?

    more >
  • 美国商务部放缓英伟达、AMD对中东出口AI芯片

    据知情人士透露,美国官员已放缓向英伟达和AMD等芯片制造商发放许可证,允许其向中东大规模运送人工智能(AI)加速器,同时官员们对该地区AI发展进行国家安全审查。

    more >
  • 最新全球TOP12电子代工ODM厂商业绩大PK

    电子代工ODM行业是消费电子供应链重要组成部分,利润微薄之下行业敏感度异常之高。在当下的时间节点,头部ODM厂商业绩有哪些最新看点?

    more >
  • 机构预测2024全球半导体市场将增12%,达6100亿美元

    半导体材料市场信息的咨询公司 TECHCET预测全球2024 年半导体总收入将增长近 12%,达到6100亿美元。

    more >
相关产品推荐
商品名称品牌库存价格
74AHCT541PW NEXPERIA 53905 0.925980
74HCT595D,118 安世(NEXPERIA) 40041 1.656000
74AHC1G125GW,125 NEXPERIA 23866 0.239120
74AHC1G08GV NEXPERIA 10884 0.360390
74LVC2G04GV,125 NEXPERIA 5421 0.486375
74LVC1G08GW-Q100,1 NEXPERIA 1979 0.362625
74HC4050D NEXPERIA 1086 1.314520
74HC14D NEXPERIA 200 0.409590
74HC02D NEXPERIA 89 0.381300
74LVC2G34GV,125 安世(NEXPERIA) 67 1.380000
相关品牌推荐
  • NEXPERIA/安世