在数据中心、工业自动化及新能源领域,MOSFET的导通损耗与动态响应直接影响系统能效。MDD全新PowerTrench系列MOSFET,结合屏蔽栅技术,突破传统性能瓶颈。其中MDDG03R01G以0.75mΩ超低导通电阻与300A持续电流能力,在高功率应用领域持续输出。
型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
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PIC12LF1572-I/SNVAO | MICROCHIP/微芯 | 0 | 1000 | 中国内地:8-12工作日 |
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PIC12LF1572-I/SN | MICROCHIP/微芯 | 3.5KB 256 RAM 16-bit PWMComparator EUSART | 0 | 1000 | 中国内地:11-16工作日 |
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规格参数 | |
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电压 - 电源(Vcc/Vdd) | 1.8V ~ 3.6V |
连接性 | LINbus,UART/USART |
外设 | 欠压检测/复位,POR,PWM,WDT |
供应商器件封装 | 8-SOIC |
速度 | 32MHz |
程序存储容量 | 3.5KB(2K x 14) |
RAM 容量 | 256 x 8 |
封装/外壳 | 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) |
湿气敏感性等级(MSL) | 1(无限) |
零件状态 | 有源 |
基本零件编号 | PIC12LF1572 |
I/O 数 | 6 |
工作温度 | -40°C ~ 85°C(TA) |
振荡器类型 | 内部 |
程序存储器类型 | 闪存 |
系列 | PIC® 12F |
核心处理器 | PIC |
数据转换器 | A/D 4x10b; D/A 1x5b |
在线目录 | PIC® 12F/HV/LF |
核心尺寸 | 8 位 |
安装类型 | 表面贴装型 |
包装 | 管件 |
Part Life Cycle Code | Active |
Bit Size | 8 |
Speed | 32MHz |
ROM (words) | 2048 |
RAM (bytes) | 256 |
CPU Family | PIC12 |
Clock Frequency-Max | 32MHz |
Number of I/O Lines | 6 |
Surface Mount | YES |
Supply Voltage-Nom | 3V |
uPs/uCs/Peripheral ICs Type | MICROCONTROLLER,RISC |
Technology | CMOS |
Boundary Scan | NO |
DAC Channels | YES |
DMA Channels | NO |
Format | FIXEDPOINT |
Has ADC | YES |
Integrated Cache | NO |
Low Power Mode | YES |
On Chip Data RAM Width | 8 |
On Chip Program ROM Width | 14 |
PWM Channels | YES |
ROM Programmability | FLASH |
Supply Current-Max | 5mA |
Supply Voltage-Max | 3.6V |
Supply Voltage-Min | 2.5V |
Temperature Grade | INDUSTRIAL |
JESD-30 Code | R-PDSO-G8 |
Qualification Status | NotQualified |
JESD-609 Code | e3 |
Moisture Sensitivity Level | 1 |
Operating Temperature-Max | 85°C |
Operating Temperature-Min | -40°C |
Peak Reflow Temperature (Cel) | 260 |
Screening Level | TS16949 |
Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) | 30 |
Number of Terminals | 8 |
Package Body Material | PLASTIC/EPOXY |
Package Code | SOP |
Package Equivalence Code | SOP8,.23 |
Package Shape | RECTANGULAR |
Package Style | SMALLOUTLINE |
Terminal Finish | MATTETIN |
Terminal Form | GULLWING |
Terminal Pitch | 1.27mm |
Terminal Position | DUAL |
Seated Height-Max | 1.75mm |
Width | 3.9mm |
Length | 4.9mm |
Source Content uid | PIC12LF1572-I/SN |
Ihs Manufacturer | MICROCHIPTECHNOLOGYINC |
Package Description | SOIC-8 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN Code | 3A991.A.2 |
HTS Code | 8542.31.00.01 |
Samacsys Manufacturer | Microchip |
芯片安装 | 表面安装 |
合规 | - |
工作温度最高值 | 85°C |
ADC分辨率 | 10Bit |
设备核心 | PIC12 |
针脚数 | 8Pins |
工作温度最小值 | -40°C |
电源电压最小值 | 1.8V |
电源电压最大值 | 3.6V |
存储器容量, RAM | 128Byte |
输入/输出数 | 6I/O's |
运行频率最大值 | 32MHz |
程序内存大小 | 3.5KB |
ADC通道 | 4放大器 |
IC 外壳 / 封装 | SOIC |
产品范围 | PIC12 Family PIC12LF15xx Series Microcontrollers |
MCU系列 | PIC12 |
接口 | RS232, 串行, USB |
在数据中心、工业自动化及新能源领域,MOSFET的导通损耗与动态响应直接影响系统能效。MDD全新PowerTrench系列MOSFET,结合屏蔽栅技术,突破传统性能瓶颈。其中MDDG03R01G以0.75mΩ超低导通电阻与300A持续电流能力,在高功率应用领域持续输出。
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商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
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IMX9T110 | 罗姆(ROHM) | 120000 | 0.397560 |
74LVC1G3157GW | NEXPERIA | 29147 | 0.226320 |
VIPER12ASTR-E | STM | 17500 | 2.003158 |
78B08T | GRAYHILL | 8048 | 15.237090 |
STW63N65DM2 | STM | 6000 | 20.942107 |
10075025-G01-14ULF | AMPHENOL FCI | 3512 | 7.850444 |
43650-0510 | MOLEX | 2006 | 16.857746 |
SKY13416-485LF | SKYWORKS | 1289 | 3.375120 |
STI6N95K5 | STM | 950 | 6.950894 |
MKL16Z128VFT4 | FREESCALE | 1 | 28.224000 |