在数据中心、工业自动化及新能源领域,MOSFET的导通损耗与动态响应直接影响系统能效。MDD全新PowerTrench系列MOSFET,结合屏蔽栅技术,突破传统性能瓶颈。其中MDDG03R01G以0.75mΩ超低导通电阻与300A持续电流能力,在高功率应用领域持续输出。
型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
---|---|---|---|---|---|---|
PL123E-09SC-R | MICROCHIP/微芯 | Low Skew 1:9 Zero Delay Buffer | 0 | 1000 | 中国内地:8-12工作日 |
查看价格 |
规格参数 | |
---|---|
比率 - 输入:输出 | 1:9 |
差分 - 输入:输出 | 无/无 |
供应商器件封装 | 16-SOIC |
PLL | 带旁路 |
分频器/倍频器 | 无/无 |
频率 - 最大值 | 220MHz |
封装/外壳 | 16-SOIC(0.154",3.90mm 宽) |
湿气敏感性等级(MSL) | 1(无限) |
零件状态 | Digi-Key 停产 |
输入 | 时钟 |
基本零件编号 | PL123 |
电路数 | 1 |
工作温度 | 0°C ~ 70°C |
电压 - 电源 | 2.25V ~ 3.63V |
安装类型 | 表面贴装型 |
包装 | 剪切带(CT) |
输出 | 时钟 |
包装 | Digi-Reel® |
零件状态 | 有源 |
包装 | 带卷(TR) |
封装 | SOP-16 |
Part Life Cycle Code | Active |
Supply Voltage-Nom (Vsup) | 2.5V |
Propagation Delay (tpd) | 200ps |
Number of Functions | 1 |
Surface Mount | YES |
Package Code | SOP |
Output Characteristics | 3-STATE |
Family | PL123 |
Logic IC Type | PLLBASEDCLOCKDRIVER |
fmax-Min | 220MHz |
Input Conditioning | MUX |
Number of True Outputs | 9 |
Same Edge Skew-Max (tskwd) | 100ps |
Supply Voltage-Max (Vsup) | 3.63V |
Supply Voltage-Min (Vsup) | 2.25V |
Temperature Grade | COMMERCIAL |
JESD-30 Code | R-PDSO-G16 |
JESD-609 Code | e3 |
Moisture Sensitivity Level | 1 |
Operating Temperature-Max | 70°C |
Peak Reflow Temperature (Cel) | 260 |
Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) | 40 |
Number of Terminals | 16 |
Package Body Material | PLASTIC/EPOXY |
Package Shape | RECTANGULAR |
Package Style | SMALLOUTLINE |
Packing Method | TR |
Terminal Finish | MATTETIN |
Terminal Form | GULLWING |
Terminal Pitch | 1.27mm |
Terminal Position | DUAL |
Seated Height-Max | 1.75mm |
Width | 3.9mm |
Length | 9.9mm |
Source Content uid | PL123E-09SC-R |
Ihs Manufacturer | MICROCHIPTECHNOLOGYINC |
Package Description | GREEN,SOP-16 |
Reach Compliance Code | compliant |
HTS Code | 8542.39.00.01 |
ECCN Code | EAR99 |
Samacsys Manufacturer | Microchip |
生命周期 | Active |
标称供电电压 (Vsup) | 2.5V |
传播延迟(tpd) | 200ps |
功能数量 | 1 |
表面贴装 | YES |
封装代码 | SOP |
输出特性 | 3-STATE |
系列 | PL123 |
逻辑集成电路类型 | PLLBASEDCLOCKDRIVER |
最小 fmax | 220MHz |
输入调节 | MUX |
实输出次数 | 9 |
Same Edge Skew-Max(tskwd) | 100ps |
最大供电电压 (Vsup) | 3.63V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.25V |
温度等级 | COMMERCIAL |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
JESD-609代码 | e3 |
湿度敏感等级 | 1 |
最高工作温度 | 70°C |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
端子数量 | 16 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALLOUTLINE |
包装方法 | TR |
端子面层 | MatteTin(Sn)-annealed |
端子形式 | GULLWING |
端子节距 | 1.27mm |
端子位置 | DUAL |
座面最大高度 | 1.75mm |
宽度 | 3.9mm |
长度 | 9.9mm |
包装说明 | GREEN,SOP-16 |
是否符合REACH标准 | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
交付时间 | [objectObject] |
DigiKey Programmable | Not Verified |
Packaging | Cut Tape (CT) |
Differential - Input:Output | No/No |
Number of Circuits | 1 |
Mounting Type | Surface Mount |
Operating Temperature | 0°C ~ 70°C |
Package / Case | 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
Supplier Device Package | 16-SOIC |
Voltage - Supply | 2.25V ~ 3.63V |
Output | Clock |
Input | Clock |
Frequency - Max | 220MHz |
Ratio - Input:Output | 1:9 |
Divider/Multiplier | No/No |
在数据中心、工业自动化及新能源领域,MOSFET的导通损耗与动态响应直接影响系统能效。MDD全新PowerTrench系列MOSFET,结合屏蔽栅技术,突破传统性能瓶颈。其中MDDG03R01G以0.75mΩ超低导通电阻与300A持续电流能力,在高功率应用领域持续输出。
超盈智能科技蛰伏存储行业13年,专注于产品封测和嵌入式存储解决方案,强劲的产品筛选能力对产品的来料有着严格的把控,产品稳定性得到高度保证。
根据最新数据显示,今年美国在芯片制造上的投资支出已经超过了过去27年的总和。
当下,存储芯片整体量价齐升。作为半导体行业风向标之一,结合头部厂商最新财报来深度分析,未来存储行业趋势将有何变化?景气市况能否持续?
据知情人士透露,美国官员已放缓向英伟达和AMD等芯片制造商发放许可证,允许其向中东大规模运送人工智能(AI)加速器,同时官员们对该地区AI发展进行国家安全审查。
电子代工ODM行业是消费电子供应链重要组成部分,利润微薄之下行业敏感度异常之高。在当下的时间节点,头部ODM厂商业绩有哪些最新看点?
商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
---|---|---|---|
74HC4046AD,653 | NEXPERIA | 130 | 1.606872 |
DS1339U-33+T&R | MAXIM | 95 | 12.983040 |
DS1302Z+T&R | MAXIM | 85 | 4.086306 |
CY2304SXI-1 | CYPRESS | 26 | 15.288000 |
DS3231MZ+TRL | MAXIM | 23 | 17.016720 |
CY2308SXI-2 | CYPRESS | 20 | 43.276800 |
DS12C887+ | MAXIM | 15 | 98.527616 |
CY2308ZXC-1HT | CYPRESS | 10 | 10.976000 |
DS3231SN#T&R | MAXIM | 6 | 18.500520 |
CY2305SXI-1T | CYPRESS | 2 | 38.808000 |