超盈智能科技蛰伏存储行业13年,专注于产品封测和嵌入式存储解决方案,强劲的产品筛选能力对产品的来料有着严格的把控,产品稳定性得到高度保证。
型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
---|
规格参数 | |
---|---|
安装方式 | Surface Mount |
封装类型 | SOIC-14 |
封装 | SOIC-14 |
导通电阻—最大值 | 15 Ohms |
工作电源电压 | 5 V |
最小工作温度 | - 40 C |
位数 | 4 bit |
最大工作温度 | + 85 C |
传播延迟—最大值 | 250 ps |
包装 | Reel, Cut Tape |
Part Life Cycle Code | EndOfLife |
Supply Voltage-Nom (Vsup) | 5V |
Propagation Delay (tpd) | 250ps |
Number of Functions | 1 |
Number of Bits | 4 |
Surface Mount | YES |
Package Code | SOP |
Output Characteristics | 3-STATE |
Family | 3125 |
Logic IC Type | BUSDRIVER |
Technology | CMOS |
Number of Ports | 2 |
Output Polarity | TRUE |
Power Supplies | 5V |
Supply Voltage-Max (Vsup) | 5.25V |
Supply Voltage-Min (Vsup) | 4.75V |
Temperature Grade | INDUSTRIAL |
JESD-30 Code | R-PDSO-G14 |
Qualification Status | NotQualified |
JESD-609 Code | e3 |
Moisture Sensitivity Level | 3 |
Operating Temperature-Max | 85°C |
Operating Temperature-Min | -40°C |
Peak Reflow Temperature (Cel) | 260 |
Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) | 30 |
Number of Terminals | 14 |
Package Body Material | PLASTIC/EPOXY |
Package Equivalence Code | SOP14,.25 |
Package Shape | RECTANGULAR |
Package Style | SMALLOUTLINE |
Packing Method | TR |
Terminal Finish | MatteTin(Sn)-annealed |
Terminal Form | GULLWING |
Terminal Pitch | 1.27mm |
Terminal Position | DUAL |
Seated Height-Max | 1.75mm |
Width | 3.9mm |
Length | 8.65mm |
Source Content uid | QS3125S1G8 |
Ihs Manufacturer | RENESASELECTRONICSCORP |
Part Package Code | SOIC |
Package Description | SOP,SOP14,.25 |
Pin Count | 14 |
Manufacturer Package Code | DCG14 |
Reach Compliance Code | compliant |
HTS Code | 8542.39.00.01 |
Samacsys Manufacturer | RenesasElectronics |
超盈智能科技蛰伏存储行业13年,专注于产品封测和嵌入式存储解决方案,强劲的产品筛选能力对产品的来料有着严格的把控,产品稳定性得到高度保证。
根据最新数据显示,今年美国在芯片制造上的投资支出已经超过了过去27年的总和。
当下,存储芯片整体量价齐升。作为半导体行业风向标之一,结合头部厂商最新财报来深度分析,未来存储行业趋势将有何变化?景气市况能否持续?
据知情人士透露,美国官员已放缓向英伟达和AMD等芯片制造商发放许可证,允许其向中东大规模运送人工智能(AI)加速器,同时官员们对该地区AI发展进行国家安全审查。
电子代工ODM行业是消费电子供应链重要组成部分,利润微薄之下行业敏感度异常之高。在当下的时间节点,头部ODM厂商业绩有哪些最新看点?
半导体材料市场信息的咨询公司 TECHCET预测全球2024 年半导体总收入将增长近 12%,达到6100亿美元。
商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
---|---|---|---|
74HCT595D,118 | 安世(NEXPERIA) | 30041 | 1.264125 |
74AHC1G125GW,125 | NEXPERIA | 23866 | 0.239120 |
74HC14D | NEXPERIA | 23168 | 0.402210 |
74AHC1G08GV | NEXPERIA | 14512 | 0.360390 |
74LVC1G04GV,125 | NEXPERIA | 5605 | 0.367250 |
74LVC2G04GV,125 | NEXPERIA | 5391 | 0.486375 |
74LVC1G08GW-Q100,1 | NEXPERIA | 1979 | 0.362625 |
74HC4050D | NEXPERIA | 1448 | 1.314520 |
74HC02D | NEXPERIA | 776 | 0.381300 |
74LVC2G34GV,125 | 安世(NEXPERIA) | 67 | 1.170625 |