在数据中心、工业自动化及新能源领域，MOSFET的导通损耗与动态响应直接影响系统能效。MDD全新PowerTrench系列MOSFET，结合屏蔽栅技术，突破传统性能瓶颈。其中MDDG03R01G以0.75mΩ超低导通电阻与300A持续电流能力，在高功率应用领域持续输出。
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| 型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| RFPIC12F675F-I/SS | MICROCHIP/微芯 | RFPIC12F675F I/SS | 0 | 1 | 中国内地：14-17工作日 中国香港：12-15工作日 |
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| RFPIC12F675F-I/SS* | MICROCHIP/微芯 | 0 | 1 | 中国内地：14-17工作日 中国香港：12-15工作日 |
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| RFPIC12F675F-I/SS | MCP | 0 | 0 | 中国内地：10-12工作日 中国香港：8-10工作日 |
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| 规格参数 | |
|---|---|
| 供应商器件封装 | 20-SSOP |
| RAM 容量 | 64 x 8 |
| 封装/外壳 | 20-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） |
| 湿气敏感性等级（MSL） | 1（无限） |
| 零件状态 | 有源 |
| 基本零件编号 | RFPIC12F675F |
| I/O 数 | 6 |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 电压 - 电源 | 2V ~ 5.5V |
| 控制器系列 | rfPIC™ |
| 程序存储器类型 | 闪存（1.75kB） |
| 应用 | RKE，安全系统 |
| 系列 | PIC® |
| 核心处理器 | PIC |
| 在线目录 | RFPIC12F675 |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 包装 | 管件 |
| Part Life Cycle Code | Obsolete |
| Bit Size | 8 |
| Speed | 20MHz |
| ROM (words) | 1024 |
| RAM (bytes) | 64 |
| CPU Family | PIC |
| Clock Frequency-Max | 20MHz |
| Number of I/O Lines | 6 |
| Surface Mount | YES |
| Supply Voltage-Nom | 5V |
| uPs/uCs/Peripheral ICs Type | MICROCONTROLLER,RISC |
| Technology | CMOS |
| Additional Feature | OPERATESAT2.5VMINIMUMSUPPLY@4MHZ |
| DAC Channels | NO |
| DMA Channels | NO |
| Has ADC | YES |
| On Chip Program ROM Width | 14 |
| PWM Channels | NO |
| ROM Programmability | FLASH |
| Supply Voltage-Max | 5.5V |
| Supply Voltage-Min | 4.5V |
| Temperature Grade | INDUSTRIAL |
| JESD-30 Code | R-PDSO-G20 |
| Qualification Status | NotQualified |
| JESD-609 Code | e3 |
| Moisture Sensitivity Level | 1 |
| Operating Temperature-Max | 85°C |
| Operating Temperature-Min | -40°C |
| Peak Reflow Temperature (Cel) | 260 |
| Number of Terminals | 20 |
| Package Body Material | PLASTIC/EPOXY |
| Package Code | SSOP |
| Package Equivalence Code | SSOP20,.3 |
| Package Shape | RECTANGULAR |
| Package Style | SMALLOUTLINE,SHRINKPITCH |
| Terminal Finish | MATTETIN |
| Terminal Form | GULLWING |
| Terminal Pitch | 650µm |
| Terminal Position | DUAL |
| Seated Height-Max | 1.98mm |
| Width | 5.25mm |
| Length | 7.2mm |
| Source Content uid | RFPIC12F675F-I/SS |
| Ihs Manufacturer | MICROCHIPTECHNOLOGYINC |
| Package Description | 0.209INCH,PLASTIC,MO-150,SSOP-20 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN Code | EAR99 |
| HTS Code | 8542.31.00.01 |
| Samacsys Manufacturer | Microchip |
| Part Package Code | SSOP |
| Pin Count | 20 |
在数据中心、工业自动化及新能源领域，MOSFET的导通损耗与动态响应直接影响系统能效。MDD全新PowerTrench系列MOSFET，结合屏蔽栅技术，突破传统性能瓶颈。其中MDDG03R01G以0.75mΩ超低导通电阻与300A持续电流能力，在高功率应用领域持续输出。
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| 商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
|---|---|---|---|
| HCTF12001 | AMPHENOL | 13004 | 1.470000 |
| HCTF21601 | AMPHENOL | 7793 | 1.369625 |
| M24LR16E-RDW6T/2 | STM | 4000 | 5.812736 |
| AC-CP000382 | AMPHENOL | 1541 | 0.232044 |
| ADE-12MH+ | MINI-CIRCUITS | 39 | 91.910280 |
| ADE-12+ | MINI-CIRCUITS | 17 | 40.748400 |
| TQP3M9038 | TRIQUINT | 12 | 28.562760 |
| TCM1-83X+ | MINI-CIRCUITS | 3 | 57.036000 |
| KAT-3+ | MINI-CIRCUITS | 1 | 66.912048 |
| ADE-2+ | MINI-CIRCUITS | 1 | 45.864000 |
