华强商城 被动器件(电容/电阻/电感) BOM配单 原厂专区 PCB制板 积分兑换
0
首页>IC索引
型号 品牌 描述 库存 包装 交货地(工作日) 操作
T495X476M020ATE150 KEMET/基美 47uF ±20% 20V 0 500 中国内地:10-12工作日
中国香港:8-10工作日
查看价格
规格参数
高度 - 安装(最大值) 0.169"(4.30mm)
封装/外壳 2917(7343 公制)
类型 模制
湿气敏感性等级(MSL) 1(无限)
零件状态 有源
通知 这些产品类型目前有市场需求,因此提前期会变动、延长。提前期可能不同。
电容 47µF
电压 - 额定 20V
工作温度 -55°C ~ 125°C
容差 ±20%
大小/尺寸 0.287" 长 x 0.169" 宽(7.30mm x 4.30mm)
特性 通用
系列 T495
在线目录 T495 Series
安装类型 表面贴装型
包装 带卷(TR)
ESR(等效串联电阻) 150 毫欧
不同温度时的使用寿命 85°C 时为 2000 小时
制造商尺寸代码 X
零件状态 在售
安装类型 表面贴装
包装 Digi-Reel®
包装 剪切带(CT)
生命周期 Active
额定(直流)电压(URdc) 20V
纹波电流 168mA
正容差 20%
尺寸代码 2917
ESR 150mΩ
极性 POLARIZED
负容差 20%
安装特点 SURFACEMOUNT
介电材料 TANTALUM(DRY/SOLID)
电容器类型 TANTALUMCAPACITOR
漏电流 9.4µA
Delta切线 0.04
JESD-609代码 e3
最高工作温度 125°C
最低工作温度 -55°C
端子数量 2
封装形状 RECTANGULARPACKAGE
封装形式 SMT
包装方法 TR,EMBOSSEDPLASTIC,7INCH
表面贴装 YES
端子面层 MATTETINOVERNICKEL
端子形状 JBEND
高度 4mm
长度 7.3mm
宽度 4.3mm
包装说明 ,2917
是否符合REACH标准 compliant
ECCN代码 EAR99
HTS代码 8532.21.00.50
交付时间 [objectObject]
行业资讯推荐
  • 国芯筑梦 南天门启航 科摩思发布旗舰SSD性能高达7100MB/s

    超盈智能科技蛰伏存储行业13年,专注于产品封测和嵌入式存储解决方案,强劲的产品筛选能力对产品的来料有着严格的把控,产品稳定性得到高度保证。

    more >
  • 美国今年的芯片制造投资支出已超过前27年总和

    根据最新数据显示,今年美国在芯片制造上的投资支出已经超过了过去27年的总和。

    more >
  • 最新全球存储厂商业绩大PK及行情预判

    当下,存储芯片整体量价齐升。作为半导体行业风向标之一,结合头部厂商最新财报来深度分析,未来存储行业趋势将有何变化?景气市况能否持续?

    more >
  • 美国商务部放缓英伟达、AMD对中东出口AI芯片

    据知情人士透露,美国官员已放缓向英伟达和AMD等芯片制造商发放许可证,允许其向中东大规模运送人工智能(AI)加速器,同时官员们对该地区AI发展进行国家安全审查。

    more >
  • 最新全球TOP12电子代工ODM厂商业绩大PK

    电子代工ODM行业是消费电子供应链重要组成部分,利润微薄之下行业敏感度异常之高。在当下的时间节点,头部ODM厂商业绩有哪些最新看点?

    more >
  • 机构预测2024全球半导体市场将增12%,达6100亿美元

    半导体材料市场信息的咨询公司 TECHCET预测全球2024 年半导体总收入将增长近 12%,达到6100亿美元。

    more >
相关产品推荐
商品名称品牌库存价格
206807-0321 MOLEX 4904000 0.464882
53015-0510 MOLEX 78855 1.048646
39-28-8060 MOLEX 10187 4.692063
75586-0010 MOLEX 8800 52.557960
73403-5072 MOLEX 4435 16.919332
39-28-1103 MOLEX 2434 2.772420
74723-0001 MOLEX 1277 61.782732
70246-1001 MOLEX 8 10.371200
39-29-1088 MOLEX 1 4.994292
XC7Z045-2FFG900I XILINX 1 2393.042400
相关品牌推荐
  • MAXIM/美信
  • TI/德州仪器
  • XILINX/赛灵思