华强商城 被动器件(电容/电阻/电感) BOM配单 原厂专区 PCB制板 积分兑换
0
首页>IC索引
型号 品牌 描述 库存 包装 交货地(工作日) 操作
规格参数
最大供电电压 (Vsup) 9.9V
最小供电电压 (Vsup) 8.1V
温度等级 COMMERCIALEXTENDED
商用集成电路类型 AUDIO/VIDEODEMODULATOR
JESD-30 代码 R-PDIP-T20
认证状态 NotQualified
最高工作温度 75°C
最低工作温度 -20°C
端子数量 20
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE,SHRINKPITCH
表面贴装 NO
端子形式 THROUGH-HOLE
端子节距 1.778mm
端子位置 DUAL
宽度 7.62mm
长度 18.6mm
座面最大高度 4.5mm
零件包装代码 DIP
包装说明 SDIP,
针数 20
HTS代码 8542.39.00.01
行业资讯推荐
  • 国芯筑梦 南天门启航 科摩思发布旗舰SSD性能高达7100MB/s

    超盈智能科技蛰伏存储行业13年,专注于产品封测和嵌入式存储解决方案,强劲的产品筛选能力对产品的来料有着严格的把控,产品稳定性得到高度保证。

    more >
  • 美国今年的芯片制造投资支出已超过前27年总和

    根据最新数据显示,今年美国在芯片制造上的投资支出已经超过了过去27年的总和。

    more >
  • 最新全球存储厂商业绩大PK及行情预判

    当下,存储芯片整体量价齐升。作为半导体行业风向标之一,结合头部厂商最新财报来深度分析,未来存储行业趋势将有何变化?景气市况能否持续?

    more >
  • 美国商务部放缓英伟达、AMD对中东出口AI芯片

    据知情人士透露,美国官员已放缓向英伟达和AMD等芯片制造商发放许可证,允许其向中东大规模运送人工智能(AI)加速器,同时官员们对该地区AI发展进行国家安全审查。

    more >
  • 最新全球TOP12电子代工ODM厂商业绩大PK

    电子代工ODM行业是消费电子供应链重要组成部分,利润微薄之下行业敏感度异常之高。在当下的时间节点,头部ODM厂商业绩有哪些最新看点?

    more >
  • 机构预测2024全球半导体市场将增12%,达6100亿美元

    半导体材料市场信息的咨询公司 TECHCET预测全球2024 年半导体总收入将增长近 12%,达到6100亿美元。

    more >
相关产品推荐
商品名称品牌库存价格
206807-0321 MOLEX 4904000 0.464455
53015-0510 MOLEX 79585 1.047683
39-28-8060 MOLEX 10187 4.687750
75586-0010 MOLEX 8800 52.509648
73403-5072 MOLEX 4635 14.125613
39-28-1103 MOLEX 2461 2.772420
74723-0001 MOLEX 1277 61.725942
530150510 MOLEX 250 1.381747
70246-1001 MOLEX 8 10.371200
39-29-1088 MOLEX 1 4.994292
相关品牌推荐
  • MAXIM/美信
  • TI/德州仪器
  • XILINX/赛灵思