在数据中心、工业自动化及新能源领域，MOSFET的导通损耗与动态响应直接影响系统能效。MDD全新PowerTrench系列MOSFET，结合屏蔽栅技术，突破传统性能瓶颈。其中MDDG03R01G以0.75mΩ超低导通电阻与300A持续电流能力，在高功率应用领域持续输出。
0
| 型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| TC4040BFN(ELP) | TOSHIBA/东芝 | 0 | 0 | 中国内地：10-12工作日 中国香港：8-10工作日 |
查看价格 |
| 规格参数 | |
|---|---|
| Part Life Cycle Code | Active |
| Supply Voltage-Nom (Vsup) | 5V |
| Propagation Delay (tpd) | 1.8µs |
| Number of Functions | 1 |
| Number of Bits | 12 |
| Surface Mount | YES |
| Package Code | SOP |
| Max Frequency@Nom-Sup | 3.5MHz |
| Load Capacitance (CL) | 50pF |
| Count Direction | UP |
| Trigger Type | NEGATIVEEDGE |
| Family | 4000/14000/40000 |
| Logic IC Type | BINARYCOUNTER |
| Technology | CMOS |
| fmax-Min | 12MHz |
| Load/Preset Input | NO |
| Max I(ol) | 610µA |
| Mode of Operation | ASYNCHRONOUS |
| Power Supplies | 5/15V |
| Supply Voltage-Max (Vsup) | 18V |
| Supply Voltage-Min (Vsup) | 3V |
| Temperature Grade | INDUSTRIAL |
| JESD-30 Code | R-PDSO-G16 |
| Qualification Status | NotQualified |
| Operating Temperature-Max | 85°C |
| Operating Temperature-Min | -40°C |
| Peak Reflow Temperature (Cel) | NOTSPECIFIED |
| Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) | NOTSPECIFIED |
| Number of Terminals | 16 |
| Package Body Material | PLASTIC/EPOXY |
| Package Equivalence Code | SOP16,.3 |
| Package Shape | RECTANGULAR |
| Package Style | SMALLOUTLINE |
| Packing Method | TUBE |
| Terminal Form | GULLWING |
| Terminal Pitch | 1.27mm |
| Terminal Position | DUAL |
| Seated Height-Max | 1.9mm |
| Width | 5.3mm |
| Length | 10.3mm |
| Source Content uid | TC4040BF |
| Ihs Manufacturer | TOSHIBACORP |
| Part Package Code | SOIC |
| Package Description | SOP,SOP16,.3 |
| Pin Count | 16 |
| HTS Code | 8542.39.00.01 |
| 生命周期 | Active |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5V |
| 传播延迟（tpd） | 1.8µs |
| 功能数量 | 1 |
| 位数 | 12 |
| 表面贴装 | YES |
| 封装代码 | SOP |
| 最大频率@ Nom-Sup | 3.5MHz |
| 负载电容（CL） | 50pF |
| 计数方向 | UP |
| 触发器类型 | NEGATIVEEDGE |
| 系列 | 4000/14000/40000 |
| 逻辑集成电路类型 | BINARYCOUNTER |
| 技术 | CMOS |
| 最小 fmax | 12MHz |
| 负载/预设输入 | NO |
| 最大I（ol） | 610mA |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 电源 | 5/15V |
| 最大供电电压 (Vsup) | 18V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3V |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
| 认证状态 | NotQualified |
| 最高工作温度 | 85°C |
| 最低工作温度 | -40°C |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOTSPECIFIED |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOTSPECIFIED |
| 端子数量 | 16 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装等效代码 | SOP16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALLOUTLINE |
| 包装方法 | TUBE |
| 端子形式 | GULLWING |
| 端子节距 | 1.27mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 座面最大高度 | 1.9mm |
| 宽度 | 5.3mm |
| 长度 | 10.3mm |
| 包装说明 | SOP,SOP16,.3 |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 针数 | 16 |
在数据中心、工业自动化及新能源领域，MOSFET的导通损耗与动态响应直接影响系统能效。MDD全新PowerTrench系列MOSFET，结合屏蔽栅技术，突破传统性能瓶颈。其中MDDG03R01G以0.75mΩ超低导通电阻与300A持续电流能力，在高功率应用领域持续输出。
超盈智能科技蛰伏存储行业13年，专注于产品封测和嵌入式存储解决方案，强劲的产品筛选能力对产品的来料有着严格的把控，产品稳定性得到高度保证。
根据最新数据显示，今年美国在芯片制造上的投资支出已经超过了过去27年的总和。
当下，存储芯片整体量价齐升。作为半导体行业风向标之一，结合头部厂商最新财报来深度分析，未来存储行业趋势将有何变化？景气市况能否持续？
据知情人士透露，美国官员已放缓向英伟达和AMD等芯片制造商发放许可证，允许其向中东大规模运送人工智能（AI）加速器，同时官员们对该地区AI发展进行国家安全审查。
电子代工ODM行业是消费电子供应链重要组成部分，利润微薄之下行业敏感度异常之高。在当下的时间节点，头部ODM厂商业绩有哪些最新看点？
| 商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
|---|---|---|---|
| IMX9T110 | 罗姆(ROHM) | 120000 | 0.403320 |
| BAV99 A7 | 长电/长晶(JCET) | 91165 | 0.138740 |
| BAT54C KL3 | 长电/长晶(JCET) | 38926 | 0.204120 |
| 74LVC1G3157GW | NEXPERIA | 16502 | 0.351780 |
| 78B08T | GRAYHILL | 8029 | 15.124072 |
| TD62308AF | TOSHIBA | 3724 | 2.828308 |
| 10075025-G01-14ULF | AMPHENOL FCI | 3512 | 7.792215 |
| 43650-0510 | MOLEX | 1686 | 16.732707 |
| 43045-2402 | MOLEX | 1509 | 52.706899 |
| XLP-16V | JST | 1 | 3.321990 |
