在数据中心、工业自动化及新能源领域,MOSFET的导通损耗与动态响应直接影响系统能效。MDD全新PowerTrench系列MOSFET,结合屏蔽栅技术,突破传统性能瓶颈。其中MDDG03R01G以0.75mΩ超低导通电阻与300A持续电流能力,在高功率应用领域持续输出。
型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
---|
规格参数 | |
---|---|
电流 - 输出(最大值) | 7.5A |
比率 - 输入:输出 | 1:1 |
供应商器件封装 | ISOWATT-220 |
封装/外壳 | ISOWATT-220-3 |
湿气敏感性等级(MSL) | 1(无限) |
零件状态 | 停產 |
基本零件编号 | VB921 |
开关类型 | 继电器, 螺线管驱动器 |
工作温度 | -40°C ~ 150°C(TJ) |
输出类型 | 双极性 |
系列 | VIPower™ |
包装 | 管件 |
电压 - 负载 | 4.2V ~ 5.5V |
输出数 | 1 |
Part Life Cycle Code | Obsolete |
Supply Voltage-Nom | 12V |
Input Characteristics | STANDARD |
Output Characteristics | OPEN-COLLECTOR |
Output Peak Current Limit-Nom | 7.5A |
Built-in Protections | TRANSIENT |
Number of Functions | 1 |
Output Current Flow Direction | SINK |
Supply Current-Max | 10mA |
Surface Mount | NO |
JESD-30 Code | R-PSFM-T3 |
Qualification Status | NotQualified |
JESD-609 Code | e0 |
Number of Terminals | 3 |
Package Body Material | PLASTIC/EPOXY |
Package Shape | RECTANGULAR |
Package Style | FLANGEMOUNT |
Terminal Finish | Tin/Lead(Sn/Pb) |
Terminal Form | THROUGH-HOLE |
Terminal Position | SINGLE |
Source Content uid | VB921ZVFI |
Ihs Manufacturer | STMICROELECTRONICS |
Part Package Code | SFM |
Package Description | , |
Pin Count | 3 |
ECCN Code | EAR99 |
HTS Code | 8542.39.00.01 |
Samacsys Manufacturer | STMicroelectronics |
生命周期 | Obsolete |
标称供电电压 | 12V |
输入特性 | STANDARD |
输出特性 | OPEN-COLLECTOR |
标称输出峰值电流 | 7.5A |
内置保护 | TRANSIENT |
功能数量 | 1 |
输出电流流向 | SINK |
最大压摆率 | 10mA |
表面贴装 | NO |
JESD-30 代码 | R-PSFM-T3 |
认证状态 | NotQualified |
JESD-609代码 | e0 |
端子数量 | 3 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | FLANGEMOUNT |
端子面层 | Tin/Lead(Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子位置 | SINGLE |
零件包装代码 | SFM |
包装说明 | , |
针数 | 3 |
ECCN代码 | EAR99 |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
在数据中心、工业自动化及新能源领域,MOSFET的导通损耗与动态响应直接影响系统能效。MDD全新PowerTrench系列MOSFET,结合屏蔽栅技术,突破传统性能瓶颈。其中MDDG03R01G以0.75mΩ超低导通电阻与300A持续电流能力,在高功率应用领域持续输出。
超盈智能科技蛰伏存储行业13年,专注于产品封测和嵌入式存储解决方案,强劲的产品筛选能力对产品的来料有着严格的把控,产品稳定性得到高度保证。
根据最新数据显示,今年美国在芯片制造上的投资支出已经超过了过去27年的总和。
当下,存储芯片整体量价齐升。作为半导体行业风向标之一,结合头部厂商最新财报来深度分析,未来存储行业趋势将有何变化?景气市况能否持续?
据知情人士透露,美国官员已放缓向英伟达和AMD等芯片制造商发放许可证,允许其向中东大规模运送人工智能(AI)加速器,同时官员们对该地区AI发展进行国家安全审查。
电子代工ODM行业是消费电子供应链重要组成部分,利润微薄之下行业敏感度异常之高。在当下的时间节点,头部ODM厂商业绩有哪些最新看点?
商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
---|---|---|---|
MB85RS64VPNF-G-JNERE1 | FUJITSU | 2541 | 10.512740 |
1984031 | PHOENIX | 510 | 3.977820 |
1803565 | PHOENIX | 290 | 12.657680 |
1843606 | PHOENIX | 256 | 1.928640 |
IS42S16800F-7BLI | ISSI | 226 | 19.051200 |
FN2080-1-06 | SCHAFFNER | 48 | 139.650000 |
FM24V02A-GTR | CYPRESS | 25 | 24.170760 |
CY8C4025LQI-S412 | CYPRESS | 10 | 45.276000 |
FM24C04B-GTR | CYPRESS | 10 | 16.146480 |
DF50A-4S-1C | HIROSE | 5 | 0.490000 |