华强商城 被动器件(电容/电阻/电感) BOM配单 原厂专区 PCB制板 积分兑换
0
首页>IC索引
型号 品牌 描述 库存 包装 交货地(工作日) 操作
VNS3NV04DP-E ST/意法 OMNIFET II VIPower 35mOhm 12A 40V 0 0 中国内地:3-5工作日
查看价格
规格参数
电压 - 电源(Vcc/Vdd) 不需要
电流 - 输出(最大值) 3.5A
比率 - 输入:输出 1:1
供应商器件封装 8-SO
接口 开/关
封装/外壳 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
故障保护 限流(固定),超温,过压
湿气敏感性等级(MSL) 3(168 小时)
零件状态 停產
基本零件编号 VNS3N
开关类型 通用
工作温度 -40°C ~ 150°C(TJ)
输出配置 低端
导通电阻(典型值) 120 毫欧(最大)
输出类型 N 通道
输入类型 非反相
系列 OMNIFET II™,VIPower™
包装 管件
电压 - 负载 36V(最大)
输出数 2
Part Life Cycle Code NotRecommended
Output Peak Current Limit-Nom 5A
Turn-off Time 10µs
Turn-on Time 1.35µs
Built-in Protections THERMAL;OVERVOLTAGE
Number of Functions 2
Output Current Flow Direction SINK
Surface Mount YES
JESD-30 Code R-PDSO-G8
Moisture Sensitivity Level 3
Peak Reflow Temperature (Cel) 260
Number of Terminals 8
Package Body Material PLASTIC/EPOXY
Package Code SOP
Package Shape RECTANGULAR
Package Style SMALLOUTLINE
Terminal Form GULLWING
Terminal Pitch 1.27mm
Terminal Position DUAL
Length 4.9mm
Seated Height-Max 1.75mm
Width 3.9mm
Source Content uid VNS3NV04DP-E
Ihs Manufacturer STMICROELECTRONICS
Package Description SOP,
Reach Compliance Code compliant
ECCN Code EAR99
HTS Code 8542.39.00.01
Samacsys Manufacturer STMicroelectronics
Part Package Code SOIC
Pin Count 8
生命周期 NotRecommended
标称输出峰值电流 5A
断开时间 10µs
接通时间 1.35µs
内置保护 THERMAL;OVERVOLTAGE
功能数量 2
输出电流流向 SINK
表面贴装 YES
JESD-30 代码 R-PDSO-G8
湿度敏感等级 3
峰值回流温度(摄氏度) 260
端子数量 8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 SMALLOUTLINE
端子形式 GULLWING
端子节距 1.27mm
端子位置 DUAL
长度 4.9mm
座面最大高度 1.75mm
宽度 3.9mm
零件包装代码 SOIC
包装说明 SOP,
针数 8
是否符合REACH标准 compliant
ECCN代码 EAR99
HTS代码 8542.39.00.01
行业资讯推荐
  • 国芯筑梦 南天门启航 科摩思发布旗舰SSD性能高达7100MB/s

    超盈智能科技蛰伏存储行业13年,专注于产品封测和嵌入式存储解决方案,强劲的产品筛选能力对产品的来料有着严格的把控,产品稳定性得到高度保证。

    more >
  • 美国今年的芯片制造投资支出已超过前27年总和

    根据最新数据显示,今年美国在芯片制造上的投资支出已经超过了过去27年的总和。

    more >
  • 最新全球存储厂商业绩大PK及行情预判

    当下,存储芯片整体量价齐升。作为半导体行业风向标之一,结合头部厂商最新财报来深度分析,未来存储行业趋势将有何变化?景气市况能否持续?

    more >
  • 美国商务部放缓英伟达、AMD对中东出口AI芯片

    据知情人士透露,美国官员已放缓向英伟达和AMD等芯片制造商发放许可证,允许其向中东大规模运送人工智能(AI)加速器,同时官员们对该地区AI发展进行国家安全审查。

    more >
  • 最新全球TOP12电子代工ODM厂商业绩大PK

    电子代工ODM行业是消费电子供应链重要组成部分,利润微薄之下行业敏感度异常之高。在当下的时间节点,头部ODM厂商业绩有哪些最新看点?

    more >
  • 机构预测2024全球半导体市场将增12%,达6100亿美元

    半导体材料市场信息的咨询公司 TECHCET预测全球2024 年半导体总收入将增长近 12%,达到6100亿美元。

    more >
相关产品推荐
商品名称品牌库存价格
MB85RS64VPNF-G-JNERE1 FUJITSU 2541 10.512740
1984031 PHOENIX 510 3.977820
1843606 PHOENIX 291 1.928640
1803565 PHOENIX 290 12.657680
IS42S16800F-7BLI ISSI 226 19.051200
FN2080-1-06 SCHAFFNER 49 139.650000
FM24V02A-GTR CYPRESS 25 24.170760
CY8C4025LQI-S412 CYPRESS 10 45.276000
FM24C04B-GTR CYPRESS 10 16.146480
DF50A-4S-1C HIROSE 5 0.490000
相关品牌推荐
  • IBM
  • MICRON/美光