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型号 品牌 描述 库存 包装 交货地(工作日) 操作
W25Q128JVBIM WINBOND/华邦 0 1 中国内地:14-17工作日
中国香港:12-15工作日
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规格参数
供应商器件封装 24-TFBGA(6x8)
存储容量 128Mb (16M x 8)
存储器类型 非易失
封装/外壳 24-TBGA
湿气敏感性等级(MSL) 3(168 小时)
零件状态 在售
写周期时间 - 字,页 3ms
存储器接口 SPI - 四 I/O, QPI, DTR
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
电压 - 电源 2.7V ~ 3.6V
系列 SpiFlash®
技术 FLASH - NOR
安装类型 表面贴装
包装 管件
时钟频率 133MHz
存储器格式 闪存
封装 TFBGA-24
电源电压-最大 3.6 V
定时类型 Synchronous
安装风格 SMD/SMT
最大时钟频率 133 MHz
系列 W25Q128JV
接口类型 SPI
电源电压-最小 2.7 V
最小工作温度 - 40 C
组织 16 M x 8
数据总线宽度 8 bit
存储容量 128 Mbit
最大工作温度 + 85 C
Part Life Cycle Code Active
Memory Density 134.2177Mbit
Memory Width 8
Organization 16MX8
Supply Voltage-Nom (Vsup) 3.3V
Clock Frequency-Max (fCLK) 133MHz
Memory IC Type FLASH
Alternate Memory Width 4
Data Retention Time-Min 20
Endurance 100000Write/EraseCycles
Number of Functions 1
Number of Words Code 16000000
Number of Words 16.7772M
Operating Mode SYNCHRONOUS
Output Characteristics 3-STATE
Parallel/Serial SERIAL
Programming Voltage 3.3V
Serial Bus Type SPI
Standby Current-Max 60µA
Supply Current-Max 25µA
Supply Voltage-Max (Vsup) 3.6V
Supply Voltage-Min (Vsup) 3V
Technology CMOS
Temperature Grade INDUSTRIAL
Type NORTYPE
Write Protection HARDWARE/SOFTWARE
JESD-30 Code R-PBGA-B24
Operating Temperature-Max 85°C
Operating Temperature-Min -40°C
Peak Reflow Temperature (Cel) NOTSPECIFIED
Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) NOTSPECIFIED
Number of Terminals 24
Package Body Material PLASTIC/EPOXY
Package Code TBGA
Package Equivalence Code BGA24,5X5,40
Package Shape RECTANGULAR
Package Style GRIDARRAY,THINPROFILE
Surface Mount YES
Terminal Form BALL
Terminal Pitch 1mm
Terminal Position BOTTOM
Seated Height-Max 1.2mm
Length 8mm
Width 6mm
Ihs Manufacturer WINBONDELECTRONICSCORP
Package Description TFBGA-24
Reach Compliance Code compliant
ECCN Code EAR99
HTS Code 8542.32.00.51
Samacsys Manufacturer Winbond
生命周期 Active
内存密度 134.2177Mbit
内存宽度 8
组织 16MX8
标称供电电压 (Vsup) 3.3V
最大时钟频率 (fCLK) 133MHz
内存集成电路类型 FLASH
备用内存宽度 4
数据保留时间-最小值 20
耐久性 100000Write/EraseCycles
功能数量 1
字数代码 16000000
字数 16.7772M
工作模式 SYNCHRONOUS
输出特性 3-STATE
并行/串行 SERIAL
编程电压 3.3V
串行总线类型 SPI
最大待机电流 60µA
最大压摆率 25µA
最大供电电压 (Vsup) 3.6V
最小供电电压 (Vsup) 3V
技术 CMOS
温度等级 INDUSTRIAL
类型 NORTYPE
写保护 HARDWARE/SOFTWARE
JESD-30 代码 R-PBGA-B24
最高工作温度 85°C
最低工作温度 -40°C
峰值回流温度(摄氏度) NOTSPECIFIED
处于峰值回流温度下的最长时间 NOTSPECIFIED
端子数量 24
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 TBGA
封装等效代码 BGA24,5X5,40
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 GRIDARRAY,THINPROFILE
表面贴装 YES
端子形式 BALL
端子节距 1mm
端子位置 BOTTOM
座面最大高度 1.2mm
长度 8mm
宽度 6mm
包装说明 TFBGA-24
是否符合REACH标准 compliant
ECCN代码 EAR99
HTS代码 8542.32.00.51
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FM24C04B-GTR CYPRESS 10 16.146480
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