深圳扬兴科技有限公司(以下简称:YXC),自2010年成立以来,始终专注于时钟频率器件的研发、生产和销售,已成为业界领先的半导体高新技术企业。公司累计研发了40余项拥有自主知识产权的产品和技术,涵盖专利、著作权等,这些成果为公司持续发展奠定了坚实基础。
| 型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
|---|
| 规格参数 | |
|---|---|
| 供应商器件封装 | 24-TFBGA(6x8) |
| 存储容量 | 256Mb (32M x 8) |
| 存储器类型 | 非易失 |
| 封装/外壳 | 24-TBGA |
| 湿气敏感性等级(MSL) | 3(168 小时) |
| 零件状态 | 有源 |
| 写周期时间 - 字,页 | 3ms |
| 存储器接口 | SPI - 四 I/O |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C(TA) |
| 电压 - 电源 | 2.7V ~ 3.6V |
| 系列 | SpiFlash® |
| 技术 | FLASH - NOR |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 包装 | 管件 |
| 时钟频率 | 133MHz |
| 存储器格式 | 闪存 |
| Part Life Cycle Code | Active |
| Memory Density | 268.4355Mbit |
| Memory Width | 8 |
| Organization | 32MX8 |
| Supply Voltage-Nom (Vsup) | 3.3V |
| Clock Frequency-Max (fCLK) | 133MHz |
| Memory IC Type | FLASH |
| Additional Feature | ALSOOPERATESAT104MHZAT2.7-3.0V |
| Data Retention Time-Min | 20 |
| Endurance | 100000Write/EraseCycles |
| Number of Functions | 1 |
| Number of Words Code | 32000000 |
| Number of Words | 33.5544M |
| Operating Mode | SYNCHRONOUS |
| Output Characteristics | 3-STATE |
| Parallel/Serial | SERIAL |
| Programming Voltage | 3.3V |
| Serial Bus Type | SPI |
| Standby Current-Max | 20µA |
| Supply Current-Max | 25µA |
| Supply Voltage-Max (Vsup) | 3.6V |
| Supply Voltage-Min (Vsup) | 3V |
| Technology | CMOS |
| Temperature Grade | INDUSTRIAL |
| Type | NORTYPE |
| Write Protection | HARDWARE/SOFTWARE |
| JESD-30 Code | R-PBGA-B24 |
| Operating Temperature-Max | 85°C |
| Operating Temperature-Min | -40°C |
| Peak Reflow Temperature (Cel) | NOTSPECIFIED |
| Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) | NOTSPECIFIED |
| Number of Terminals | 24 |
| Package Body Material | PLASTIC/EPOXY |
| Package Code | TBGA |
| Package Equivalence Code | BGA24,4X6,40 |
| Package Shape | RECTANGULAR |
| Package Style | GRIDARRAY,THINPROFILE |
| Surface Mount | YES |
| Terminal Form | BALL |
| Terminal Pitch | 1mm |
| Terminal Position | BOTTOM |
| Seated Height-Max | 1.2mm |
| Length | 8mm |
| Width | 6mm |
| Ihs Manufacturer | WINBONDELECTRONICSCORP |
| Package Description | TFBGA-24 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN Code | EAR99 |
| HTS Code | 8542.32.00.51 |
| Samacsys Manufacturer | Winbond |
| 生命周期 | Active |
| 内存密度 | 268.4355Mbit |
| 内存宽度 | 8 |
| 组织 | 32MX8 |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3V |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 133MHz |
| 内存集成电路类型 | FLASH |
| 其他特性 | ALSOOPERATESAT104MHZAT2.7-3.0V |
| 数据保留时间-最小值 | 20 |
| 耐久性 | 100000Write/EraseCycles |
| 功能数量 | 1 |
| 字数代码 | 32000000 |
| 字数 | 33.5544M |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 并行/串行 | SERIAL |
| 编程电压 | 3.3V |
| 串行总线类型 | SPI |
| 最大待机电流 | 20µA |
| 最大压摆率 | 25µA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3V |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 类型 | NORTYPE |
| 写保护 | HARDWARE/SOFTWARE |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B24 |
| 最高工作温度 | 85°C |
| 最低工作温度 | -40°C |
| 峰值回流温度(摄氏度) | NOTSPECIFIED |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOTSPECIFIED |
| 端子数量 | 24 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TBGA |
| 封装等效代码 | BGA24,4X6,40 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRIDARRAY,THINPROFILE |
| 表面贴装 | YES |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 座面最大高度 | 1.2mm |
| 长度 | 8mm |
| 宽度 | 6mm |
| 是否符合REACH标准 | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| HTS代码 | 8542.32.00.51 |
| 包装说明 | TFBGA-24 |
深圳扬兴科技有限公司(以下简称:YXC),自2010年成立以来,始终专注于时钟频率器件的研发、生产和销售,已成为业界领先的半导体高新技术企业。公司累计研发了40余项拥有自主知识产权的产品和技术,涵盖专利、著作权等,这些成果为公司持续发展奠定了坚实基础。
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| 商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
|---|---|---|---|
| DF1B-18DEP-2.5RC | HRS | 5100 | 1.404480 |
| DF50S-20DS-1C | HRS | 3800 | 0.518560 |
| DF14-6S-1.25C | HRS | 3000 | 0.815100 |
| MB85RS64VPNF-G-JNERE1 | FUJITSU | 2541 | 10.512740 |
| DF1B-10DES-2.5RC | HRS | 700 | 2.056320 |
| DF1B-22DES-2.5RC | HRS | 700 | 3.094560 |
| DF1B-10DEP-2.5RC | HRS | 600 | 1.183840 |
| DF1B-18DES-2.5RC | HRS | 500 | 3.505600 |
| DF22-3S-7.92C(28) | HRS | 500 | 0.954180 |
| 1843606 | PHOENIX | 414 | 1.928640 |