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型号 品牌 描述 库存 包装 交货地(工作日) 操作
W25Q256JVCIM WINBOND/华邦 0 480 中国内地:14-17工作日
中国香港:12-15工作日
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规格参数
供应商器件封装 24-TFBGA(6x8)
存储容量 256Mb (32M x 8)
存储器类型 非易失
封装/外壳 24-TBGA
湿气敏感性等级(MSL) 3(168 小时)
零件状态 有源
写周期时间 - 字,页 3ms
存储器接口 SPI - 四 I/O
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
电压 - 电源 2.7V ~ 3.6V
系列 SpiFlash®
技术 FLASH - NOR
安装类型 表面贴装型
包装 管件
时钟频率 133MHz
存储器格式 闪存
Part Life Cycle Code Active
Memory Density 268.4355Mbit
Memory Width 8
Organization 32MX8
Supply Voltage-Nom (Vsup) 3.3V
Clock Frequency-Max (fCLK) 133MHz
Memory IC Type FLASH
Additional Feature ALSOOPERATESAT104MHZAT2.7-3.0V
Data Retention Time-Min 20
Endurance 100000Write/EraseCycles
Number of Functions 1
Number of Words Code 32000000
Number of Words 33.5544M
Operating Mode SYNCHRONOUS
Output Characteristics 3-STATE
Parallel/Serial SERIAL
Programming Voltage 3.3V
Serial Bus Type SPI
Standby Current-Max 20µA
Supply Current-Max 25µA
Supply Voltage-Max (Vsup) 3.6V
Supply Voltage-Min (Vsup) 3V
Technology CMOS
Temperature Grade INDUSTRIAL
Type NORTYPE
Write Protection HARDWARE/SOFTWARE
JESD-30 Code R-PBGA-B24
Operating Temperature-Max 85°C
Operating Temperature-Min -40°C
Peak Reflow Temperature (Cel) NOTSPECIFIED
Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) NOTSPECIFIED
Number of Terminals 24
Package Body Material PLASTIC/EPOXY
Package Code TBGA
Package Equivalence Code BGA24,4X6,40
Package Shape RECTANGULAR
Package Style GRIDARRAY,THINPROFILE
Surface Mount YES
Terminal Form BALL
Terminal Pitch 1mm
Terminal Position BOTTOM
Seated Height-Max 1.2mm
Length 8mm
Width 6mm
Ihs Manufacturer WINBONDELECTRONICSCORP
Package Description TFBGA-24
Reach Compliance Code compliant
ECCN Code EAR99
HTS Code 8542.32.00.51
Samacsys Manufacturer Winbond
生命周期 Active
内存密度 268.4355Mbit
内存宽度 8
组织 32MX8
标称供电电压 (Vsup) 3.3V
最大时钟频率 (fCLK) 133MHz
内存集成电路类型 FLASH
其他特性 ALSOOPERATESAT104MHZAT2.7-3.0V
数据保留时间-最小值 20
耐久性 100000Write/EraseCycles
功能数量 1
字数代码 32000000
字数 33.5544M
工作模式 SYNCHRONOUS
输出特性 3-STATE
并行/串行 SERIAL
编程电压 3.3V
串行总线类型 SPI
最大待机电流 20µA
最大压摆率 25µA
最大供电电压 (Vsup) 3.6V
最小供电电压 (Vsup) 3V
技术 CMOS
温度等级 INDUSTRIAL
类型 NORTYPE
写保护 HARDWARE/SOFTWARE
JESD-30 代码 R-PBGA-B24
最高工作温度 85°C
最低工作温度 -40°C
峰值回流温度(摄氏度) NOTSPECIFIED
处于峰值回流温度下的最长时间 NOTSPECIFIED
端子数量 24
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 TBGA
封装等效代码 BGA24,4X6,40
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 GRIDARRAY,THINPROFILE
表面贴装 YES
端子形式 BALL
端子节距 1mm
端子位置 BOTTOM
座面最大高度 1.2mm
长度 8mm
宽度 6mm
是否符合REACH标准 compliant
ECCN代码 EAR99
HTS代码 8542.32.00.51
包装说明 TFBGA-24
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