华强商城 被动器件(电容/电阻/电感) BOM配单 原厂专区 PCB制板 积分兑换
0
首页>IC索引
型号 品牌 描述 库存 包装 交货地(工作日) 操作
W25Q32JWSSIM S WINBOND/华邦 0 1 中国内地:14-17工作日
中国香港:12-15工作日
查看价格
W25Q32JWSSIM WINBOND/华邦 spiFlash, 1.8V, 32M-bit, 4Kb Uniform Sector, DTR 0 1 中国内地:14-17工作日
中国香港:12-15工作日
查看价格
W25Q32JWSSIM E WINBOND/华邦 0 1 中国内地:14-17工作日
中国香港:12-15工作日
查看价格
规格参数
封装 SOIC-8
电源电压-最大 1.95 V
定时类型 Synchronous
安装风格 SMD/SMT
最大时钟频率 133 MHz
系列 W25Q32JW
接口类型 SPI
电源电压-最小 1.7 V
最小工作温度 - 40 C
组织 4 M x 8
数据总线宽度 8 bit
存储容量 32 Mbit
最大工作温度 + 85 C
包装 Tube
Part Life Cycle Code Active
Memory Density 33.5544Mbit
Memory Width 8
Organization 4MX8
Supply Voltage-Nom (Vsup) 1.8V
Clock Frequency-Max (fCLK) 133MHz
Memory IC Type FLASH
Alternate Memory Width 1
Number of Functions 1
Number of Words Code 4000000
Number of Words 4.1943M
Operating Mode SYNCHRONOUS
Parallel/Serial SERIAL
Programming Voltage 1.8V
Supply Voltage-Max (Vsup) 1.95V
Supply Voltage-Min (Vsup) 1.7V
Technology CMOS
Temperature Grade INDUSTRIAL
JESD-30 Code S-PDSO-G8
Operating Temperature-Max 85°C
Operating Temperature-Min -40°C
Peak Reflow Temperature (Cel) NOTSPECIFIED
Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) NOTSPECIFIED
Number of Terminals 8
Package Body Material PLASTIC/EPOXY
Package Code SOP
Package Shape SQUARE
Package Style SMALLOUTLINE
Surface Mount YES
Terminal Form GULLWING
Terminal Pitch 1.27mm
Terminal Position DUAL
Seated Height-Max 2.16mm
Length 5.23mm
Width 5.23mm
Ihs Manufacturer WINBONDELECTRONICSCORP
Package Description SOP,
Reach Compliance Code compliant
ECCN Code EAR99
HTS Code 8542.32.00.51
Samacsys Manufacturer Winbond
Date Of Intro 2017-12-21
生命周期 Active
内存密度 33.5544Mbit
内存宽度 8
组织 4MX8
标称供电电压 (Vsup) 1.8V
最大时钟频率 (fCLK) 133MHz
内存集成电路类型 FLASH
备用内存宽度 1
功能数量 1
字数代码 4000000
字数 4.1943M
工作模式 SYNCHRONOUS
并行/串行 SERIAL
编程电压 1.8V
最大供电电压 (Vsup) 1.95V
最小供电电压 (Vsup) 1.7V
技术 CMOS
温度等级 INDUSTRIAL
JESD-30 代码 S-PDSO-G8
最高工作温度 85°C
最低工作温度 -40°C
峰值回流温度(摄氏度) NOTSPECIFIED
处于峰值回流温度下的最长时间 NOTSPECIFIED
端子数量 8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP
封装形状 SQUARE
封装形式 SMALLOUTLINE
表面贴装 YES
端子形式 GULLWING
端子节距 1.27mm
端子位置 DUAL
座面最大高度 2.16mm
长度 5.23mm
宽度 5.23mm
是否符合REACH标准 compliant
ECCN代码 EAR99
HTS代码 8542.32.00.51
包装说明 SOP,
行业资讯推荐
  • 国芯筑梦 南天门启航 科摩思发布旗舰SSD性能高达7100MB/s

    超盈智能科技蛰伏存储行业13年,专注于产品封测和嵌入式存储解决方案,强劲的产品筛选能力对产品的来料有着严格的把控,产品稳定性得到高度保证。

    more >
  • 美国今年的芯片制造投资支出已超过前27年总和

    根据最新数据显示,今年美国在芯片制造上的投资支出已经超过了过去27年的总和。

    more >
  • 最新全球存储厂商业绩大PK及行情预判

    当下,存储芯片整体量价齐升。作为半导体行业风向标之一,结合头部厂商最新财报来深度分析,未来存储行业趋势将有何变化?景气市况能否持续?

    more >
  • 美国商务部放缓英伟达、AMD对中东出口AI芯片

    据知情人士透露,美国官员已放缓向英伟达和AMD等芯片制造商发放许可证,允许其向中东大规模运送人工智能(AI)加速器,同时官员们对该地区AI发展进行国家安全审查。

    more >
  • 最新全球TOP12电子代工ODM厂商业绩大PK

    电子代工ODM行业是消费电子供应链重要组成部分,利润微薄之下行业敏感度异常之高。在当下的时间节点,头部ODM厂商业绩有哪些最新看点?

    more >
  • 机构预测2024全球半导体市场将增12%,达6100亿美元

    半导体材料市场信息的咨询公司 TECHCET预测全球2024 年半导体总收入将增长近 12%,达到6100亿美元。

    more >
相关产品推荐
商品名称品牌库存价格
MB85RS64VPNF-G-JNERE1 FUJITSU 2541 10.512740
1984031 PHOENIX 510 3.977820
IS42S16800F-7BLI ISSI 416 19.051200
1843606 PHOENIX 381 1.928640
1803565 PHOENIX 301 12.657680
FN2080-1-06 SCHAFFNER 49 139.650000
FM24V02A-GTR CYPRESS 25 24.170760
CY8C4025LQI-S412 CYPRESS 10 45.276000
FM24C04B-GTR CYPRESS 10 16.146480
DF50A-4S-1C HIROSE 5 0.490000
相关品牌推荐
  • IBM
  • MICRON/美光
  • ST/意法