深圳扬兴科技有限公司(以下简称:YXC),自2010年成立以来,始终专注于时钟频率器件的研发、生产和销售,已成为业界领先的半导体高新技术企业。公司累计研发了40余项拥有自主知识产权的产品和技术,涵盖专利、著作权等,这些成果为公司持续发展奠定了坚实基础。
| 型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
|---|
| 规格参数 | |
|---|---|
| Part Life Cycle Code | Obsolete |
| Memory Density | 8.3886Mbit |
| Memory Width | 8 |
| Organization | 1MX8 |
| Supply Voltage-Nom (Vsup) | 3V |
| Clock Frequency-Max (fCLK) | 66MHz |
| Memory IC Type | FLASH |
| Alternate Memory Width | 1 |
| Number of Functions | 1 |
| Number of Words Code | 1000000 |
| Number of Words | 1.0486M |
| Operating Mode | SYNCHRONOUS |
| Parallel/Serial | SERIAL |
| Programming Voltage | 3V |
| Supply Voltage-Max (Vsup) | 3.6V |
| Supply Voltage-Min (Vsup) | 2.7V |
| Technology | CMOS |
| Temperature Grade | INDUSTRIAL |
| JESD-30 Code | R-PDSO-N8 |
| Operating Temperature-Max | 105°C |
| Operating Temperature-Min | -40°C |
| Peak Reflow Temperature (Cel) | NOTSPECIFIED |
| Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) | NOTSPECIFIED |
| Number of Terminals | 8 |
| Package Body Material | PLASTIC/EPOXY |
| Package Code | HVSON |
| Package Shape | RECTANGULAR |
| Surface Mount | YES |
| Terminal Form | NOLEAD |
| Terminal Pitch | 500µm |
| Terminal Position | DUAL |
| Seated Height-Max | 600µm |
| Length | 3mm |
| Width | 2mm |
| Ihs Manufacturer | WINBONDELECTRONICSCORP |
| Package Description | USON-8 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN Code | EAR99 |
| HTS Code | 8542.32.00.51 |
| 生命周期 | Obsolete |
| 内存密度 | 8.3886Mbit |
| 内存宽度 | 8 |
| 组织 | 1MX8 |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3V |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 66MHz |
| 内存集成电路类型 | FLASH |
| 备用内存宽度 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 字数代码 | 1000000 |
| 字数 | 1.0486M |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 并行/串行 | SERIAL |
| 编程电压 | 3V |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7V |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-N8 |
| 最高工作温度 | 105°C |
| 最低工作温度 | -40°C |
| 峰值回流温度(摄氏度) | NOTSPECIFIED |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOTSPECIFIED |
| 端子数量 | 8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HVSON |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 表面贴装 | YES |
| 端子形式 | NOLEAD |
| 端子节距 | 500µm |
| 端子位置 | DUAL |
| 座面最大高度 | 600µm |
| 长度 | 3mm |
| 宽度 | 2mm |
| 包装说明 | USON-8 |
| 是否符合REACH标准 | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| HTS代码 | 8542.32.00.51 |
深圳扬兴科技有限公司(以下简称:YXC),自2010年成立以来,始终专注于时钟频率器件的研发、生产和销售,已成为业界领先的半导体高新技术企业。公司累计研发了40余项拥有自主知识产权的产品和技术,涵盖专利、著作权等,这些成果为公司持续发展奠定了坚实基础。
在数据中心、工业自动化及新能源领域,MOSFET的导通损耗与动态响应直接影响系统能效。MDD全新PowerTrench系列MOSFET,结合屏蔽栅技术,突破传统性能瓶颈。其中MDDG03R01G以0.75mΩ超低导通电阻与300A持续电流能力,在高功率应用领域持续输出。
超盈智能科技蛰伏存储行业13年,专注于产品封测和嵌入式存储解决方案,强劲的产品筛选能力对产品的来料有着严格的把控,产品稳定性得到高度保证。
根据最新数据显示,今年美国在芯片制造上的投资支出已经超过了过去27年的总和。
当下,存储芯片整体量价齐升。作为半导体行业风向标之一,结合头部厂商最新财报来深度分析,未来存储行业趋势将有何变化?景气市况能否持续?
据知情人士透露,美国官员已放缓向英伟达和AMD等芯片制造商发放许可证,允许其向中东大规模运送人工智能(AI)加速器,同时官员们对该地区AI发展进行国家安全审查。
| 商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
|---|---|---|---|
| DF1B-18DEP-2.5RC | HRS | 5100 | 1.404480 |
| DF50S-20DS-1C | HRS | 3800 | 0.518560 |
| DF14-6S-1.25C | HRS | 3000 | 0.815100 |
| MB85RS64VPNF-G-JNERE1 | FUJITSU | 2541 | 10.512740 |
| DF1B-10DES-2.5RC | HRS | 700 | 2.056320 |
| DF1B-22DES-2.5RC | HRS | 700 | 3.094560 |
| DF1B-10DEP-2.5RC | HRS | 600 | 1.183840 |
| DF1B-18DES-2.5RC | HRS | 500 | 3.505600 |
| DF22-3S-7.92C(28) | HRS | 500 | 0.954180 |
| 1803565 | PHOENIX | 2 | 12.210800 |