超盈智能科技蛰伏存储行业13年,专注于产品封测和嵌入式存储解决方案,强劲的产品筛选能力对产品的来料有着严格的把控,产品稳定性得到高度保证。
型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
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W29N01HZDINA | WINBOND/华邦 | 0 | 1 | 中国内地:14-17工作日 中国香港:12-15工作日 |
查看价格 |
规格参数 | |
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封装 | VFBGA-48 |
电源电压-最大 | 1.95 V |
安装风格 | SMD/SMT |
系列 | W29N01HZ |
接口类型 | Parallel |
电源电压-最小 | 1.7 V |
最小工作温度 | - 40 C |
组织 | 128 M x 8 |
数据总线宽度 | 8 bit |
电源电流—最大 | 25 mA |
存储容量 | 1 Gbit |
最大工作温度 | + 85 C |
包装 | Tray |
生命周期 | Active |
内存密度 | 1.0737Gbit |
内存宽度 | 8 |
组织 | 128MX8 |
标称供电电压 (Vsup) | 1.8V |
内存集成电路类型 | FLASH |
功能数量 | 1 |
字数代码 | 128000000 |
字数 | 134.2177M |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
并行/串行 | PARALLEL |
编程电压 | 1.8V |
最大供电电压 (Vsup) | 1.95V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.7V |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
类型 | SLCNANDTYPE |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B48 |
最高工作温度 | 85°C |
最低工作温度 | -40°C |
峰值回流温度(摄氏度) | NOTSPECIFIED |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOTSPECIFIED |
端子数量 | 48 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | VFBGA |
封装形状 | RECTANGULAR |
表面贴装 | YES |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 800µm |
端子位置 | BOTTOM |
座面最大高度 | 1mm |
长度 | 8mm |
宽度 | 6.5mm |
包装说明 | VFBGA, |
是否符合REACH标准 | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
HTS代码 | 8542.32.00.51 |
超盈智能科技蛰伏存储行业13年,专注于产品封测和嵌入式存储解决方案,强劲的产品筛选能力对产品的来料有着严格的把控,产品稳定性得到高度保证。
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商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
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MB85RS64VPNF-G-JNERE1 | FUJITSU | 2541 | 10.512740 |
1984031 | PHOENIX | 510 | 3.977820 |
IS42S16800F-7BLI | ISSI | 416 | 19.051200 |
1843606 | PHOENIX | 381 | 1.928640 |
1803565 | PHOENIX | 301 | 12.657680 |
FN2080-1-06 | SCHAFFNER | 49 | 139.650000 |
FM24V02A-GTR | CYPRESS | 25 | 24.170760 |
CY8C4025LQI-S412 | CYPRESS | 10 | 45.276000 |
FM24C04B-GTR | CYPRESS | 10 | 16.146480 |
DF50A-4S-1C | HIROSE | 5 | 0.490000 |