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型号 品牌 描述 库存 包装 交货地(工作日) 操作
W29N02GVBIAA WINBOND/华邦 0 1564 管 中国内地:2-4工作日
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规格参数
供应商器件封装 63-FBGA(9x11.5)
存储容量 2Gb (256M x 8)
存储器类型 非易失
封装/外壳 63-VFBGA
湿气敏感性等级(MSL) 3(168 小时)
零件状态 有源
写周期时间 - 字,页 25ns
存储器接口 并联
访问时间 25ns
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
电压 - 电源 2.7V ~ 3.6V
技术 FLASH - NAND(SLC)
在线目录 Parallel NAND Flash W29N0xGV
安装类型 表面贴装型
包装 托盘
存储器格式 闪存
封装 VFBGA-63
接口类型 Parallel
组织 256 M x 8
数据总线宽度 8 bit
存储容量 2 Gbit
最大工作温度 + 85 C
最小工作温度 - 40 C
电源电压-最小 2.7 V
电源电压-最大 3.6 V
包装 Tray
生命周期 Active
内存密度 2.1475Gbit
内存宽度 1
组织 2GX1
标称供电电压 (Vsup) 3.3V
内存集成电路类型 FLASH
功能数量 1
字数代码 2000000000
字数 2.1475G
工作模式 ASYNCHRONOUS
并行/串行 PARALLEL
编程电压 3.3V
最大供电电压 (Vsup) 3.6V
最小供电电压 (Vsup) 2.7V
技术 CMOS
温度等级 INDUSTRIAL
类型 SLCNANDTYPE
JESD-30 代码 R-PBGA-B63
最高工作温度 85°C
最低工作温度 -40°C
峰值回流温度(摄氏度) NOTSPECIFIED
处于峰值回流温度下的最长时间 NOTSPECIFIED
端子数量 63
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 VFBGA
封装形状 RECTANGULAR
表面贴装 YES
端子形式 BALL
端子节距 800µm
端子位置 BOTTOM
座面最大高度 1mm
长度 11mm
宽度 9mm
包装说明 VFBGA-63
是否符合REACH标准 compliant
ECCN代码 EAR99
HTS代码 8542.32.00.51
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