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型号 品牌 描述 库存 包装 交货地(工作日) 操作
W631GG6KB15I WINBOND/华邦 0 1 中国内地:14-17工作日
中国香港:12-15工作日
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规格参数
供应商器件封装 96-WBGA(9x13)
存储容量 1Gb (64M x 16)
存储器类型 易失
封装/外壳 96-TFBGA
湿气敏感性等级(MSL) 3(168 小时)
零件状态 停產
存储器接口 并联
访问时间 20ns
工作温度 -40°C ~ 95°C(TC)
电压 - 电源 1.425V ~ 1.575V
技术 SDRAM - DDR3
安装类型 表面贴装型
包装 托盘
时钟频率 667MHz
存储器格式 DRAM
封装 WBGA-96
类型 SDRAM - DDR3
电源电压-最大 1.575 V
安装风格 SMD/SMT
最大时钟频率 667 MHz
系列 W631GG6KB
电源电压-最小 1.425 V
最小工作温度 - 40 C
组织 64 M x 16
数据总线宽度 16 bit
电源电流—最大 380 mA
存储容量 1 Gbit
最大工作温度 + 95 C
包装 Tray
内存密度 1.0737Gbit
内存宽度 16
组织 64MX16
标称供电电压 (Vsup) 1.5V
电源 1.5V
最长访问时间 255ps
最大时钟频率 (fCLK) 667MHz
刷新周期 8192
访问模式 MULTIBANKPAGEBURST
内存集成电路类型 DDRDRAM
其他特性 AUTO/SELFREFRESH
I/O 类型 COMMON
交错的突发长度 8
功能数量 1
端口数量 1
字数代码 64000000
字数 67.1089M
工作模式 SYNCHRONOUS
输出特性 3-STATE
自我刷新 YES
连续突发长度 8
最大待机电流 14mA
最大压摆率 380µA
最大供电电压 (Vsup) 1.575V
最小供电电压 (Vsup) 1.425V
技术 CMOS
温度等级 INDUSTRIAL
JESD-30 代码 R-PBGA-B96
认证状态 NotQualified
最高工作温度 85°C
最低工作温度 -40°C
峰值回流温度(摄氏度) NOTSPECIFIED
处于峰值回流温度下的最长时间 NOTSPECIFIED
端子数量 96
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 TFBGA
封装等效代码 BGA96,9X16,32
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 GRIDARRAY,THINPROFILE,FINEPITCH
表面贴装 YES
端子形式 BALL
端子节距 800µm
端子位置 BOTTOM
座面最大高度 1.2mm
长度 13mm
宽度 9mm
包装说明 TFBGA,BGA96,9X16,32
是否符合REACH标准 compliant
ECCN代码 EAR99
HTS代码 8542.32.00.32
零件包装代码 BGA
针数 96
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