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型号 品牌 描述 库存 包装 交货地(工作日) 操作
W978H6KBVX2E WINBOND/华邦 0 1 中国内地:14-17工作日
中国香港:12-15工作日
查看价格
规格参数
供应商器件封装 134-VFBGA(10x11.5)
存储容量 256Mb (16M x 16)
存储器类型 易失
封装/外壳 134-VFBGA
湿气敏感性等级(MSL) 3(168 小时)
零件状态 有源
写周期时间 - 字,页 15ns
存储器接口 并联
工作温度 -25°C ~ 85°C(TC)
电压 - 电源 1.14V ~ 1.95V
技术 SDRAM - 移动 LPDDR2
在线目录 SDRAM Mobile LPDDR2
安装类型 表面贴装型
包装 托盘
时钟频率 400MHz
存储器格式 DRAM
封装 VFBGA-134
类型 SDRAM - LPDDR2
电源电压-最大 1.95 V
安装风格 SMD/SMT
最大时钟频率 400 MHz
系列 W978H6KB
电源电压-最小 1.7 V
最小工作温度 - 25 C
组织 16 M x 16
数据总线宽度 16 bit
电源电流—最大 22.5 mA
存储容量 256 Mbit
最大工作温度 + 85 C
包装 Tray
生命周期 NotRecommended
内存密度 268.4355Mbit
内存宽度 16
组织 16MX16
标称供电电压 (Vsup) 1.2V
访问模式 FOURBANKPAGEBURST
内存集成电路类型 LPDDR2DRAM
功能数量 1
端口数量 1
字数代码 16000000
字数 16.7772M
工作模式 SYNCHRONOUS
自我刷新 YES
最大供电电压 (Vsup) 1.3V
最小供电电压 (Vsup) 1.14V
技术 CMOS
JESD-30 代码 R-PBGA-B134
峰值回流温度(摄氏度) NOTSPECIFIED
处于峰值回流温度下的最长时间 NOTSPECIFIED
端子数量 134
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 VFBGA
封装形状 RECTANGULAR
表面贴装 YES
端子形式 BALL
端子节距 650µm
端子位置 BOTTOM
座面最大高度 1mm
长度 11.5mm
宽度 10mm
包装说明 VFBGA,
是否符合REACH标准 compliant
ECCN代码 EAR99
HTS代码 8542.32.00.24
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M95M01-DFMN6TP ST/意法 5000 4.489206
BR25H256F-2ACE2 ROHM/罗姆 1250 25.270400
55510-140LF AMPHENOL/安费诺 1000 21.190186
BR24T08FVT-WE2 ROHM/罗姆 50 2.554600
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