在数据中心、工业自动化及新能源领域,MOSFET的导通损耗与动态响应直接影响系统能效。MDD全新PowerTrench系列MOSFET,结合屏蔽栅技术,突破传统性能瓶颈。其中MDDG03R01G以0.75mΩ超低导通电阻与300A持续电流能力,在高功率应用领域持续输出。
型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
---|---|---|---|---|---|---|
WM8725CGED/R | CIRRUS LOGIC/凌云 | IC Stereo DAC | 0 | 1 | 中国内地:8-15工作日 中国香港:7-14工作日 |
查看价格 |
WM8725CGED | CIRRUS LOGIC/凌云 | IC Stereo DAC | 0 | 1 | 中国内地:8-15工作日 中国香港:7-14工作日 |
查看价格 |
规格参数 | |
---|---|
供应商器件封装 | 14-SOIC |
封装/外壳 | 14-SOIC(0.154",3.90mm 宽) |
类型 | DAC,音频 |
湿气敏感性等级(MSL) | 1(无限) |
零件状态 | 停產 |
通道数 | 2 |
数据接口 | I²S |
工作温度 | -40°C ~ 85°C |
电压 - 电源 | 3V ~ 5V |
采样率(每秒) | 96k |
分辨率(位) | 24 b |
电压源 | 单电源 |
安装类型 | 表面贴装型 |
包装 | 管件 |
生命周期 | Obsolete |
封装代码 | SOP |
商用集成电路类型 | CONSUMERCIRCUIT |
技术 | CMOS |
功能数量 | 1 |
最大供电电压 (Vsup) | 5V |
最小供电电压 (Vsup) | 3V |
温度等级 | INDUSTRIAL |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 |
最高工作温度 | 85°C |
最低工作温度 | -40°C |
端子数量 | 14 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALLOUTLINE |
表面贴装 | YES |
端子形式 | GULLWING |
端子节距 | 1.27mm |
端子位置 | DUAL |
宽度 | 3.9mm |
长度 | 8.65mm |
座面最大高度 | 1.75mm |
包装说明 | SOP, |
是否符合REACH标准 | compliant |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
在数据中心、工业自动化及新能源领域,MOSFET的导通损耗与动态响应直接影响系统能效。MDD全新PowerTrench系列MOSFET,结合屏蔽栅技术,突破传统性能瓶颈。其中MDDG03R01G以0.75mΩ超低导通电阻与300A持续电流能力,在高功率应用领域持续输出。
超盈智能科技蛰伏存储行业13年,专注于产品封测和嵌入式存储解决方案,强劲的产品筛选能力对产品的来料有着严格的把控,产品稳定性得到高度保证。
根据最新数据显示,今年美国在芯片制造上的投资支出已经超过了过去27年的总和。
当下,存储芯片整体量价齐升。作为半导体行业风向标之一,结合头部厂商最新财报来深度分析,未来存储行业趋势将有何变化?景气市况能否持续?
据知情人士透露,美国官员已放缓向英伟达和AMD等芯片制造商发放许可证,允许其向中东大规模运送人工智能(AI)加速器,同时官员们对该地区AI发展进行国家安全审查。
电子代工ODM行业是消费电子供应链重要组成部分,利润微薄之下行业敏感度异常之高。在当下的时间节点,头部ODM厂商业绩有哪些最新看点?
商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
---|---|---|---|
CS4392-KZ | CIRRUS | 23464 | 38.086020 |
CS4341-KSZ | CIRRUS | 10063 | 20.213025 |
FAN3852UC16X | 安森美(ONSEMI) | 3000 | 2.680048 |
PCM1742E | BURR BROWN | 2593 | 22.269450 |
WM8955LSEFL | CIRRUS LOGIC | 1410 | 22.682625 |
MAX9788EBP+ | MAXIM INTEGRATED | 50 | 14.791700 |
NCS2632DTBR2G | ON SEMICONDUCTOR | 30 | 3.416202 |
AS3412-EWLT | 艾迈斯欧司朗 | 30 | 27.000000 |
MAX9702ETI+ | MAXIM INTEGRATED | 14 | 50.030750 |
ST2213 | 盛微 | 6 | 162.000000 |