在数据中心、工业自动化及新能源领域，MOSFET的导通损耗与动态响应直接影响系统能效。MDD全新PowerTrench系列MOSFET，结合屏蔽栅技术，突破传统性能瓶颈。其中MDDG03R01G以0.75mΩ超低导通电阻与300A持续电流能力，在高功率应用领域持续输出。
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| 型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| XA2C128-7CPG132I | XILINX/赛灵思 | 0 | 5 | 中国内地：11-14工作日 中国香港：9-12工作日 |
查看价格 |
| 规格参数 | |
|---|---|
| 供应商器件封装 | 132-CSPBGA（8x8） |
| 逻辑元件/块数 | 8 |
| 电源电压 - 内部 | 1.7V ~ 1.9V |
| 可编程类型 | 系统内可编程 |
| 栅极数 | 3000 |
| 宏单元数 | 128 |
| 封装/外壳 | 132-TFBGA，CSPBGA |
| 湿气敏感性等级（MSL） | 3（168 小时） |
| 零件状态 | 有源 |
| 基本零件编号 | XA2C128 |
| I/O 数 | 100 |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C（TA） |
| 延迟时间 tpd（1）最大值 | 7.0ns |
| 系列 | CoolRunner II |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 包装 | 托盘 |
| 封装 | CSBGA-132 |
| 工作电源电压 | 1.8 V |
| 产品 | CoolRunner-II |
| 最大工作频率 | 152 MHz |
| 最小工作温度 | - 40 C |
| 最大工作温度 | + 105 C |
| 传播延迟—最大值 | 7 ns |
| Part Life Cycle Code | Active |
| Supply Voltage-Nom | 1.8V |
| Propagation Delay | 7.5ns |
| Number of Macro Cells | 128 |
| Number of I/O Lines | 100 |
| Programmable Logic Type | FLASHPLD |
| Screening Level | AEC-Q100 |
| Temperature Grade | INDUSTRIAL |
| Package Shape | SQUARE |
| Technology | CMOS |
| Organization | 0DEDICATEDINPUTS,100I/O |
| Additional Feature | YES |
| Clock Frequency-Max | 112MHz |
| In-System Programmable | YES |
| JTAG BST | YES |
| Output Function | MACROCELL |
| Power Supplies | 1.5/3.3,1.8V |
| Supply Voltage-Max | 1.9V |
| Supply Voltage-Min | 1.7V |
| JESD-30 Code | S-PBGA-B132 |
| Qualification Status | NotQualified |
| JESD-609 Code | e1 |
| Moisture Sensitivity Level | 3 |
| Operating Temperature-Max | 85°C |
| Operating Temperature-Min | -40°C |
| Peak Reflow Temperature (Cel) | 260 |
| Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) | 30 |
| Number of Terminals | 132 |
| Package Body Material | PLASTIC/EPOXY |
| Package Code | TFBGA |
| Package Equivalence Code | BGA132,14X14,20 |
| Package Style | GRIDARRAY,THINPROFILE,FINEPITCH |
| Surface Mount | YES |
| Terminal Finish | TINSILVERCOPPER |
| Terminal Form | BALL |
| Terminal Pitch | 500µm |
| Terminal Position | BOTTOM |
| Width | 8mm |
| Length | 8mm |
| Seated Height-Max | 1.1mm |
| Ihs Manufacturer | XILINXINC |
| Part Package Code | BGA |
| Pin Count | 132 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN Code | EAR99 |
| HTS Code | 8542.39.00.01 |
| Samacsys Manufacturer | XILINX |
| 生命周期 | Active |
| 标称供电电压 | 1.8V |
| 传播延迟 | 7.5ns |
| I/O 线路数量 | 100 |
| 可编程逻辑类型 | FLASHPLD |
| 筛选级别 | AEC-Q100 |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 封装形状 | SQUARE |
| 技术 | CMOS |
| 组织 | 0DEDICATEDINPUTS,100I/O |
| 其他特性 | YES |
| 最大时钟频率 | 112MHz |
| 系统内可编程 | YES |
| 输出函数 | MACROCELL |
| 电源 | 1.5/3.3,1.8V |
| 最大供电电压 | 1.9V |
| 最小供电电压 | 1.7V |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B132 |
| 认证状态 | NotQualified |
| JESD-609代码 | e1 |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 最高工作温度 | 85°C |
| 最低工作温度 | -40°C |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 端子数量 | 132 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TFBGA |
| 封装等效代码 | BGA132,14X14,20 |
| 封装形式 | GRIDARRAY,THINPROFILE,FINEPITCH |
| 表面贴装 | YES |
| 端子面层 | TINSILVERCOPPER |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 500µm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 宽度 | 8mm |
| 长度 | 8mm |
| 座面最大高度 | 1.1mm |
| 零件包装代码 | BGA |
| 针数 | 132 |
| 是否符合REACH标准 | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 |
| 交付时间 | [objectObject] |
在数据中心、工业自动化及新能源领域，MOSFET的导通损耗与动态响应直接影响系统能效。MDD全新PowerTrench系列MOSFET，结合屏蔽栅技术，突破传统性能瓶颈。其中MDDG03R01G以0.75mΩ超低导通电阻与300A持续电流能力，在高功率应用领域持续输出。
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| 商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
|---|---|---|---|
| 74LVC1G17SE-7 | DIODES INCORPORATED | 22065 | 0.253250 |
| 74LVC2G04GV,125 | NEXPERIA | 5301 | 0.563500 |
| 74HC74D,653 | NEXPERIA | 1277 | 0.864321 |
| 74AHCT541PW | NEXPERIA | 1249 | 1.110200 |
| 74AHC1G125GW,125 | NEXPERIA | 997 | 0.239120 |
| 74HC244D | NEXPERIA | 747 | 1.303900 |
| 74AHC1G08GV | NEXPERIA | 743 | 0.159900 |
| 74HC4050D | NEXPERIA | 674 | 0.983320 |
| 74AVC4T245PW | NEXPERIA | 554 | 2.761200 |
| 74HCT245PW,118 | NEXPERIA | 130 | 1.072806 |
