在数据中心、工业自动化及新能源领域，MOSFET的导通损耗与动态响应直接影响系统能效。MDD全新PowerTrench系列MOSFET，结合屏蔽栅技术，突破传统性能瓶颈。其中MDDG03R01G以0.75mΩ超低导通电阻与300A持续电流能力，在高功率应用领域持续输出。
0
| 型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| XC3190-3PP175C | XILINX/赛灵思 | Field Programmable Gate Array, 320 CLBs, 5000 Gates, 270MHz, 320-Cell, CMOS, PPGA175 | 0 | 1 | 中国内地：7-13工作日 中国香港：1-2工作日 |
查看价格 |
| 规格参数 | |
|---|---|
| Part Life Cycle Code | Obsolete |
| Supply Voltage-Nom | 5V |
| Number of Inputs | 144 |
| Number of Outputs | 144 |
| Number of Logic Cells | 320 |
| Number of Equivalent Gates | 5000 |
| Number of CLBs | 320 |
| Combinatorial Delay of a CLB-Max | 2.7ns |
| Programmable Logic Type | FIELDPROGRAMMABLEGATEARRAY |
| Temperature Grade | COMMERCIAL |
| Package Shape | SQUARE |
| Technology | CMOS |
| Organization | 320CLBS,5000GATES |
| Clock Frequency-Max | 270MHz |
| Power Supplies | 5V |
| Supply Voltage-Max | 5.25V |
| Supply Voltage-Min | 4.75V |
| JESD-30 Code | S-PPGA-P175 |
| Qualification Status | NotQualified |
| Moisture Sensitivity Level | 1 |
| Operating Temperature-Max | 70°C |
| Number of Terminals | 175 |
| Package Body Material | PLASTIC/EPOXY |
| Package Code | PGA |
| Package Equivalence Code | PGA175,16X16 |
| Package Style | GRIDARRAY |
| Surface Mount | NO |
| Terminal Form | PIN/PEG |
| Terminal Pitch | 2.54mm |
| Terminal Position | PERPENDICULAR |
| Width | 42.164mm |
| Length | 42.164mm |
| Seated Height-Max | 3.937mm |
| Ihs Manufacturer | XILINXINC |
| Package Description | PGA,PGA175,16X16 |
| Part Package Code | PGA |
| Pin Count | 175 |
| HTS Code | 8542.39.00.01 |
| 生命周期 | Obsolete |
| 标称供电电压 | 5V |
| 输入次数 | 144 |
| 输出次数 | 144 |
| 逻辑单元数量 | 320 |
| 等效关口数量 | 5000 |
| 可配置逻辑块数量 | 320 |
| CLB-Max的组合延迟 | 2.7ns |
| 可编程逻辑类型 | FIELDPROGRAMMABLEGATEARRAY |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 封装形状 | SQUARE |
| 技术 | CMOS |
| 组织 | 320CLBS,5000GATES |
| 最大时钟频率 | 270MHz |
| 电源 | 5V |
| 最大供电电压 | 5.25V |
| 最小供电电压 | 4.75V |
| JESD-30 代码 | S-PPGA-P175 |
| 认证状态 | NotQualified |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 最高工作温度 | 70°C |
| 端子数量 | 175 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | PGA |
| 封装等效代码 | PGA175,16X16 |
| 封装形式 | GRIDARRAY |
| 表面贴装 | NO |
| 端子形式 | PIN/PEG |
| 端子节距 | 2.54mm |
| 端子位置 | PERPENDICULAR |
| 宽度 | 42.164mm |
| 长度 | 42.164mm |
| 座面最大高度 | 3.937mm |
| 零件包装代码 | PGA |
| 包装说明 | PGA,PGA175,16X16 |
| 针数 | 175 |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 |
| 交付时间 | [objectObject] |
在数据中心、工业自动化及新能源领域，MOSFET的导通损耗与动态响应直接影响系统能效。MDD全新PowerTrench系列MOSFET，结合屏蔽栅技术，突破传统性能瓶颈。其中MDDG03R01G以0.75mΩ超低导通电阻与300A持续电流能力，在高功率应用领域持续输出。
超盈智能科技蛰伏存储行业13年，专注于产品封测和嵌入式存储解决方案，强劲的产品筛选能力对产品的来料有着严格的把控，产品稳定性得到高度保证。
根据最新数据显示，今年美国在芯片制造上的投资支出已经超过了过去27年的总和。
当下，存储芯片整体量价齐升。作为半导体行业风向标之一，结合头部厂商最新财报来深度分析，未来存储行业趋势将有何变化？景气市况能否持续？
据知情人士透露，美国官员已放缓向英伟达和AMD等芯片制造商发放许可证，允许其向中东大规模运送人工智能（AI）加速器，同时官员们对该地区AI发展进行国家安全审查。
电子代工ODM行业是消费电子供应链重要组成部分，利润微薄之下行业敏感度异常之高。在当下的时间节点，头部ODM厂商业绩有哪些最新看点？
| 商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
|---|---|---|---|
| 74LVC1G17SE-7 | DIODES INCORPORATED | 22065 | 0.253250 |
| 74LVC2G04GV,125 | NEXPERIA | 5301 | 0.563500 |
| 74HC74D,653 | NEXPERIA | 1277 | 0.864321 |
| 74AHCT541PW | NEXPERIA | 1249 | 1.110200 |
| 74AHC1G125GW,125 | NEXPERIA | 997 | 0.239120 |
| 74HC244D | NEXPERIA | 747 | 1.303900 |
| 74AHC1G08GV | NEXPERIA | 743 | 0.159900 |
| 74HC4050D | NEXPERIA | 674 | 0.983320 |
| 74AVC4T245PW | NEXPERIA | 554 | 2.761200 |
| 74HCT245PW,118 | NEXPERIA | 130 | 1.072806 |
