在数据中心、工业自动化及新能源领域,MOSFET的导通损耗与动态响应直接影响系统能效。MDD全新PowerTrench系列MOSFET,结合屏蔽栅技术,突破传统性能瓶颈。其中MDDG03R01G以0.75mΩ超低导通电阻与300A持续电流能力,在高功率应用领域持续输出。
型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
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规格参数 | |
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Part Life Cycle Code | Active |
Supply Voltage-Nom | 1V |
Number of Inputs | 350 |
Number of Outputs | 350 |
Number of Logic Cells | 412160 |
Number of CLBs | 32200 |
Combinatorial Delay of a CLB-Max | 610ps |
Programmable Logic Type | FIELDPROGRAMMABLEGATEARRAY |
Package Shape | SQUARE |
Technology | CMOS |
Organization | 32200CLBS |
Clock Frequency-Max | 1.818GHz |
Power Supplies | 1,1.8V |
Supply Voltage-Max | 1.03V |
Supply Voltage-Min | 970mV |
JESD-30 Code | S-PBGA-B1158 |
Qualification Status | NotQualified |
JESD-609 Code | e1 |
Moisture Sensitivity Level | 4 |
Operating Temperature-Max | 100°C |
Operating Temperature-Min | -40°C |
Peak Reflow Temperature (Cel) | 245 |
Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) | 30 |
Number of Terminals | 1158 |
Package Body Material | PLASTIC/EPOXY |
Package Code | BGA |
Package Equivalence Code | BGA1156,34X34,40 |
Package Style | GRIDARRAY |
Surface Mount | YES |
Terminal Finish | TINSILVERCOPPER |
Terminal Form | BALL |
Terminal Pitch | 1mm |
Terminal Position | BOTTOM |
Width | 35mm |
Length | 35mm |
Seated Height-Max | 3.35mm |
Ihs Manufacturer | XILINXINC |
Part Package Code | BGA |
Package Description | FBGA-1158 |
Pin Count | 1158 |
Reach Compliance Code | compliant |
HTS Code | 8542.39.00.01 |
ECCN Code | 3A001.A.7.B |
在数据中心、工业自动化及新能源领域,MOSFET的导通损耗与动态响应直接影响系统能效。MDD全新PowerTrench系列MOSFET,结合屏蔽栅技术,突破传统性能瓶颈。其中MDDG03R01G以0.75mΩ超低导通电阻与300A持续电流能力,在高功率应用领域持续输出。
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商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
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206807-0321 | MOLEX | 4884000 | 0.464882 |
53015-0510 | MOLEX | 78855 | 1.048646 |
39-28-8060 | MOLEX | 10187 | 4.692063 |
75586-0010 | MOLEX | 8800 | 52.557960 |
73403-5072 | MOLEX | 4435 | 16.919332 |
39-28-1103 | MOLEX | 2434 | 2.772420 |
74723-0001 | MOLEX | 1277 | 61.782732 |
70246-1001 | MOLEX | 8 | 10.371200 |
39-29-1088 | MOLEX | 1 | 4.994292 |
XC7Z045-2FFG900I | XILINX | 1 | 2393.042400 |